日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）于24日發(fā)布了最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2024年9月份，日本制造的晶片設(shè)備銷售額達(dá)到了3，695.98億日圓，與去年同期相比增長了23.4%。這是連續(xù)第九個(gè)月銷售額呈現(xiàn)增長態(tài)勢，更是連續(xù)第六個(gè)月實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增幅（即增長超過10%）。同時(shí)，這也是自1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來，月銷售額連續(xù)第十一個(gè)月突破3，000億日圓大關(guān)，并創(chuàng)下了史上第四高的單月銷售額紀(jì)錄。

具體來看，前三高的單月銷售額分別出現(xiàn)在2024年的5月（4，009億日圓）、4月（3，891億日圓）以及2022年的9月（3，809億日圓）。與上一個(gè)月（2024年8月）相比，9月份的銷售額也增長了5.3%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第三個(gè)月的月增長。

從累計(jì)銷售額來看，2024年1-9月期間，日本晶片設(shè)備的銷售額已經(jīng)達(dá)到了3.2萬億日圓，較去年同期增長了18%。這一數(shù)字不僅超過了2022年同期2.9萬億日圓的銷售額，更創(chuàng)下了歷年同期的歷史新高紀(jì)錄。

值得一提的是，日本在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場中的占有率高達(dá)三成，僅次于美國，是全球第二大半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)國。這一成績的取得，無疑再次證明了日本在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和市場競爭力。