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日本芯片設(shè)備制造商聚焦印度等區(qū)域,加速全球擴(kuò)張步伐

要長高 ? 2024-09-02 16:01 ? 次閱讀
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日本頂尖芯片制造設(shè)備制造商正積極尋求市場多元化策略,特別是將目光投向印度等新興市場,以期實現(xiàn)持續(xù)增長的藍(lán)圖。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會的最新預(yù)測顯示,2024年該行業(yè)的銷售額預(yù)計將實現(xiàn)15%的增長,并維持兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長態(tài)勢。

行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè),如Tokyo Electron(TEL)、Screen Holdings及愛德萬測試(Advantest),在回顧4月至6月的季度業(yè)績時,紛紛上調(diào)了全年業(yè)績預(yù)期,反映出市場需求超乎預(yù)期的強(qiáng)勁。TEL的首席執(zhí)行官Toshiki Kawai指出,企業(yè)在AI服務(wù)器領(lǐng)域的巨額投資以及對計算機(jī)和智能手機(jī)產(chǎn)品設(shè)備利用率的恢復(fù),是推動這一增長的重要因素。

盡管電動汽車電源芯片的需求暫時放緩,但長期增長潛力依然被看好。與此同時,Screen Holdings報告其第二季度收入中,有高達(dá)51%來自中國市場,盡管存在“購買量可能超過實際需求”的短期現(xiàn)象,但公司高層認(rèn)為,隨著美國、歐洲及日本新建半導(dǎo)體設(shè)施的推進(jìn),全球總體需求將持續(xù)穩(wěn)步上升。

在全球供應(yīng)鏈調(diào)整的背景下,計算機(jī)和智能手機(jī)制造商正加速供應(yīng)鏈多元化,這促使芯片制造設(shè)備供應(yīng)商在越南、馬來西亞和印度等地擴(kuò)大后端制造產(chǎn)能。Disco(迪斯科)的執(zhí)行副總裁Noboru Yoshinaga認(rèn)為,這種趨勢將直接推動對芯片制造設(shè)備的需求增長。

印度市場尤為引人注目,塔塔集團(tuán)與力積電的合作為當(dāng)?shù)?a target="_blank">晶圓制造廠的建設(shè)拉開了序幕,美光科技及其他國際巨頭也紛紛計劃在該國建廠,為日本設(shè)備制造商帶來了新訂單的機(jī)遇。Kokusai Electric的執(zhí)行副總裁Kazunori Tsukada表示,印度半導(dǎo)體行業(yè)的崛起速度可能超出預(yù)期,盡管人才將是推動新設(shè)施投入運營的關(guān)鍵挑戰(zhàn),而非基礎(chǔ)設(shè)施問題。

此外,技術(shù)創(chuàng)新也為芯片制造設(shè)備帶來了新的增長點。臺積電正引領(lǐng)中介層技術(shù)的研發(fā),該技術(shù)用于在半導(dǎo)體封裝中連接多個芯片,而日本企業(yè)在這一領(lǐng)域的設(shè)備供應(yīng)中占據(jù)重要地位。佳能等日本公司正加大力度滿足日益增長的光刻設(shè)備需求,Kokusai則預(yù)測其中介層涂層系統(tǒng)的收入將在未來兩年內(nèi)顯著增長。

然而,也有聲音表達(dá)了對國家主導(dǎo)下半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步可能帶來的競爭的擔(dān)憂,擔(dān)心某些競爭對手可能在技術(shù)層面迅速追趕上來。盡管如此,日本芯片制造設(shè)備制造商仍堅定信心,繼續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展,以鞏固其在全球市場的領(lǐng)先地位。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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