2020年6月17日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司發(fā)布公告稱，公司審議通過了《關(guān)于使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇增資實(shí)施募投項(xiàng)目的議案》，同意公司使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司進(jìn)行增資。

本次增資總額16.00億元，其中募集資金增資15.99億元（含募集資金借款轉(zhuǎn)增股本500萬元），自有資金增資92.71萬元。本次增資完成后，上海新昇注冊資本將由78,000萬元變更為238,000萬元，公司仍持有上海新昇100%的股權(quán)。

根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會核發(fā)的《關(guān)于同意上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》，公司于2020年4月首次公開發(fā)行A股620,068,200股，每股發(fā)行價人民幣3.89元，募集資金總額為人民幣2,412,065,298.00元，扣除發(fā)行費(fèi)用人民幣127,675,510.47元后，實(shí)際募集資金凈額為人民幣2,284,389,787.53元。

根據(jù)公司《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書》披露，本次募集資金主要用于“集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目”（以下簡稱“300mm硅片二期”）和“補(bǔ)充流動資金”。

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在公告中表示，公司首次公開發(fā)行股票的募投項(xiàng)目中“300mm硅片二期”的實(shí)施主體為公司全資子公司上海新昇。為保障募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，公司擬對其增資1,600,000,000元，其中募集資金增資1,599,072,851.27元（含募集資金借款轉(zhuǎn)增股本500,000,000元），自有資金增資927,148.73元。本次增資完成后，上海新昇注冊資本將由78,000萬元變更為238,000萬元，公司仍持有上海新昇100%的股權(quán)。

本次公司使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇進(jìn)行增資主要是基于募投項(xiàng)目建設(shè)需要。募集資金的使用方式與用途符合公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展方向，有助于滿足項(xiàng)目資金需求，保障募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，符合募集資金使用安排及公司的發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃，不存在變相改變募集資金投向和損害股東利益的情況。