在代工代料中對(duì)于質(zhì)量的驗(yàn)收是重中之重，而外觀(guān)質(zhì)量又是SMT代工代料加工中最明顯、最直觀(guān)的一項(xiàng)，甚至一些加工不良現(xiàn)象都不用專(zhuān)業(yè)檢測(cè)，拿在手上就知道哪里有問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)電子OEM加工中外觀(guān)質(zhì)量的檢查主要是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話(huà)主要是是否貼錯(cuò)、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細(xì)檢查。在一塊電路板中，虛焊問(wèn)題是比較嚴(yán)重的，因?yàn)樗锌赡軐?dǎo)致電路板在檢查過(guò)程中能夠正常使用，但是使用一段時(shí)間后突然接觸不良并且無(wú)明顯外觀(guān)問(wèn)題。那么虛焊問(wèn)題該如何避免呢？

一、判斷方法：

1、采用在線(xiàn)測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。

二、解決：

1、已經(jīng)印刷焊膏的線(xiàn)路板被刮、蹭等使焊盤(pán)上的焊膏量減少?gòu)亩斐墒购噶喜蛔愕那闆r應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。

2、焊盤(pán)存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

3、貼片加工過(guò)程中線(xiàn)路板有氧化現(xiàn)象存在的時(shí)候，需要去除氧化層。線(xiàn)路板板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

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