在每個移動通訊設(shè)備中都有一個基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片?；鶐酒饕譃?個子模塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器、接口模塊。

5G基帶芯片性能和復(fù)雜度都將提升。5G具有低時延、高速率的特點，相較于4G穩(wěn)定性將提高， 5G將推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時代向萬物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變。5G基帶需要有更大的彈性支持不同的5G規(guī)格，達到5G高吞吐量的要求。

基帶芯片：通訊設(shè)備的核心

在每個移動通訊設(shè)備中都有一個基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片?；鶐酒饕譃?個子模塊： CPU處理器：對整個移動臺進行控制盒管理，完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協(xié)議的物理層、數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡(luò)層、 MMI和應(yīng)用層軟件。信道編碼器：主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等。數(shù)字信號處理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵-長期預(yù)測技術(shù)（RPELPC）的語音編碼/解碼。調(diào)制解調(diào)器：主要完成GSM系統(tǒng)所要求的調(diào)制/解調(diào)方案。接口模塊：包括模擬接口、數(shù)字接口以及人機接口三個子塊。

▲基帶芯片簡易結(jié)構(gòu)

▲基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸鏈

▲5G應(yīng)用場景更加豐富 5G三大場景定義萬物互聯(lián)時代：增強型移動寬帶（eMBB）、海量物聯(lián)網(wǎng)（mMTCL）、高可靠低時延（uRLLC）。其中eMBB相當(dāng)于3G-4G網(wǎng)絡(luò)速率的變化，而mMTCL和uRLLC是針對行業(yè)推出的全新場景，推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時代向萬物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變。 基帶芯片設(shè)計難度提升。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)， 5G無線電接入架構(gòu)由LTEEvolution和新無線電接入技術(shù)、 NR組成，研發(fā)難度提高。同時要能夠滿足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味著基帶芯片需要有更大的彈性支持不同的5G規(guī)格，達到5G高吞吐量的要求。

▲ 5G需求增多

▲2G網(wǎng)絡(luò)到5G網(wǎng)絡(luò)，時延與速度的變化

R16發(fā)布， 5G主要技術(shù)架構(gòu)完善。R15方案于去年定案， 5G車聯(lián)網(wǎng)標準（R16）于3月20日凍結(jié)。之后包括免許可頻譜、 5G定位等在內(nèi)的技術(shù)特性將通過R16版本引入， V2X將是Release16的重要主題之一。

高通和華為認為C-V2X更具有優(yōu)勢。C-V2X技術(shù)是車載通訊技術(shù)總稱，其中包括車對車（V2V）、車對人（V2P）、車對設(shè)施（V2I）、車對云端（V2N）。

根據(jù)高通預(yù)測， C-V2X將在2020年開始部署。目前市場上主流的C-V2X芯片組解決方案為高通的MDM9150，同時高通提供SD55 Auto（SA515M）給全球的客戶開發(fā)5G+V2X模組。

▲高通C-V2X智能移動系統(tǒng)應(yīng)用場景 移動通信技術(shù)大概于上世紀80年代開始發(fā)展，大概每十年前進一代。下面我們回顧移動技術(shù)的發(fā)展。

▲1G-4G通信技術(shù)標準變遷

▲1G網(wǎng)絡(luò)到5G網(wǎng)絡(luò)的主要變化 1G通信技術(shù)的發(fā)展要起源于1986年的美國, 在日本得到首次商用。當(dāng)時的市場是由愛立信和摩托羅拉主導(dǎo)。1G采用了模擬信號來進行傳輸, 因此效率低,只能應(yīng)用于一般的語音傳輸上,訊號不穩(wěn)定,覆蓋范圍很小,同時造價十分昂貴。這項業(yè)務(wù)在1999年便被正式關(guān)閉。 1G標準繁多。除了美國的AMPS之外，還包括北歐的NMT、英國的TACS、日本的JTAGS、西德、葡萄牙及奧地利的 C-Netz，法國的RC2000和意大利的RTMS等系統(tǒng)。

▲1G市場主要參與廠商

▲1980-1995年全球移動用戶數(shù)（萬人）

2G從模擬調(diào)制進入數(shù)字調(diào)制階段。歐洲各家供應(yīng)商聯(lián)合推出以TDMA為核心的GSM與美國競爭，在短時間內(nèi)建立起了國際漫游標準，并且在全球范圍內(nèi)部署GSM基站， 1995年我國也開始使用GSM。而美國不復(fù)1G時代的霸主地位，有3種不同的2G系統(tǒng)在美國部署，使得美國喪失了在2G上的話語權(quán)。

▲2G時代歐洲合力促成GMS成功

▲ GSM和CDMA用戶數(shù)占全球通訊用戶人數(shù)比

3G時代智能手機的出現(xiàn)推動了行業(yè)洗牌，高通和蘋果合作共贏，各自成為了各自行業(yè)龍頭。3G與2G最大區(qū)別在于3G可以傳輸圖片、視頻、音頻等，而智能手機成為了3G最佳的應(yīng)用場景。此時中國成為了標準的制定者之一，中國提交的TD-SCDMA與歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000是當(dāng)時三大主流通信技術(shù)。 高通放棄CDMA2000演進路徑，轉(zhuǎn)攻WCDMA-LTE演進路線。由于2G時期GSM積累了相當(dāng)多的客戶基礎(chǔ)， CDMA獲客成本過高，因此高通選擇在WCDMA發(fā)力，為4G LTE專利布局打下基礎(chǔ)。2004年高通WCDMA手機芯片僅10%， 2005年快速增長至26%。

▲3G時代三足鼎立

▲ 通信協(xié)議演進歷程

▲手機芯片收入跌出前五后不久退出手機芯片市場

▲5G通信制式逐漸增加，頻段組合更加復(fù)雜多樣

▲基帶市場逐漸走向寡頭、自研

▲基帶芯片行業(yè)收購兼并發(fā)展

4G LTE基帶出貨量在2019年首次出現(xiàn)同比下降，主要原因是智能手機市場趨于飽和，基帶出貨量增長缺少動力。 現(xiàn)在，高通占據(jù)基帶市場半壁江山。根據(jù)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)， 2019年手機基帶市場中，高通占41%，海思占16%，英特爾占14%，其余被聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等廠商瓜分。

▲全球通信技術(shù)占比

▲ 全球基帶芯片市場規(guī)模（億美元）

▲ 全球基帶芯片市場份額

各廠商的基帶芯片也有著不同的策略。 5G手機降價加速， 5G銷量有望重回快速增 長軌道。2G/3G換機周期經(jīng)過1.5年手機降價，國內(nèi)3G/4G換機周期開始時間晚于全球。換機周期開始于2015-2016年，降價時間縮短至1年。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)， 5G手機在中國起步階段快于4G手機增長速度。目前國產(chǎn)5G手機已經(jīng)下探至2000元價位。隨著國內(nèi)疫情得到控制，中國全面開展新基建，完善5G的基礎(chǔ)建設(shè)，將加快5G滲透速。

▲中國5G基站建設(shè)規(guī)劃

▲中國手機月度出貨量（萬部）

▲中國2G/3G/4G滲透率 5G通信分為控制信道和數(shù)據(jù)信道，控制信道主要是用于傳送信令或同步數(shù)據(jù)的信息通道，主要用于傳輸指令操作下級網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。，即eMBB 場景編碼方案。數(shù)據(jù)信道主要傳輸數(shù)據(jù)。對于標準的主導(dǎo)企業(yè)，主要有高通（美國）、華為（中國）和Accelercomm（歐盟）。

▲5G標準制定投票結(jié)果

蘋果、華為、三星都有自研芯片，其他OEM廠商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案將會給自身產(chǎn)品帶來差異化競爭優(yōu)勢，在競爭中掌握話語權(quán)。例如蘋果依靠自身科研實力研發(fā)出的A系列芯片搭配ios系統(tǒng)，最大化發(fā)揮出了自研芯片的優(yōu)勢。此外加強自研芯片或者與其他芯片廠商進行深度合作，將會為供應(yīng)鏈產(chǎn)能不足做好準備。例如華為麒麟芯片研發(fā)成功，確保華為在5G時代領(lǐng)跑地位。 蘋果、華為、三星都有自研芯片，其他OEM廠商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案將會給自身產(chǎn)品帶來差異化競爭優(yōu)勢，在競爭中掌握話語權(quán)。例如蘋果依靠自身科研實力研發(fā)出的A系列芯片搭配ios系統(tǒng)，最大化發(fā)揮出了自研芯片的優(yōu)勢。此外加強自研芯片或者與其他芯片廠商進行深度合作，將會為供應(yīng)鏈產(chǎn)不足做好準備。例如華為麒麟芯片研發(fā)成功，確保華為在5G時代領(lǐng)跑地位。

▲2019Q3手機出貨量對應(yīng)芯片供應(yīng)商占比

蘋果收購英特爾手機基帶業(yè)務(wù)加速5G基帶研發(fā)進程。蘋果計劃在2020年采用高通作為5G手機芯片的供應(yīng)商，在2022年部分產(chǎn)品采用自研5G基帶。在英特爾放棄5G手機芯片市場之前，英特爾計劃在2020年推出5G基帶芯片，因此英特爾的基帶業(yè)務(wù)有望加速蘋果自研芯片的研發(fā)進程。 蘋果和高通和解后， 2020年將會搭載高通5G芯片，因為高通擁有完整的mmWave解決方案。并且高通基帶芯片將會領(lǐng)先蘋果1.5年，所以蘋果采用自研5G芯片時間尚早。蘋果在收購Intel基帶業(yè)務(wù)后，擁有了17000個無線技術(shù)專利，我們預(yù)計2020年推出概率較小，預(yù)計2022年推出自研基帶芯片。

▲英特爾5G基帶組成

▲ 收購案主要內(nèi)容

第一代5G通信設(shè)計是采用了單模5G基帶， 5G射頻收發(fā)器和單頻段5G 射頻前端，同時還存在LTE 射頻鏈路。第一代5G通信設(shè)計還需要額外的支持部件，例如SDRAM和電源管理。在2019年最初發(fā)布的第一代5G智能手機中，除華為 Mate20 X和三星 S10 5G國際版外，都采用了高通驍龍X50并且使用了這樣的基帶及天線設(shè)計。 第一代5G基帶缺乏多模支持。第二代5G基帶已經(jīng)支持多模，也就是將LTE和5G集成在同一芯片。將LTE與5G集成在同一塊芯片上，將會減少5G智能手機電路面積，并且降低其功耗和
制造成本。

▲第一代4G/5G基帶模組及天線設(shè)計

▲ 第二代多模5G基帶模組及天線設(shè)計

目前基帶芯片有兩種形式：集成、外掛。大部分第二代5G基帶芯片均采用集成方式，將基帶芯片與處理器集成在同一個芯片當(dāng)中。這樣迎合了手機零部件集成化的趨勢，縮小了芯片的面積降低了功耗。同時能夠?qū)⒒鶐c手機處理器芯片捆綁發(fā)售。目前僅有高通X55、三星Exynos 5123采用外掛的方式。 從高通公布第三代5G基帶芯片驍龍X60來看， X60既可以外掛在手機處理器外，也可以采取集成的方式。

▲成熟5G設(shè)計走向集成

▲基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro

▲基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro

▲基帶和射頻前端緊密耦合：小米10

▲基帶和射頻前端緊密耦合：小米10

NSA作為過渡方案， SA方案漸成主流。制定5G標準的3GPP將接入網(wǎng)（5G NR）和核心網(wǎng)（5G Core）拆開，在5G時代各自發(fā)展。5G核心網(wǎng)向分離式架構(gòu)演進，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)功能、控制面和用戶面的分立，以此滿足不同人群對不同服務(wù)的需求。5G NR(new radio)工作在1GHz到100GHz中，不后向兼容LTE。其中的原因就在于5G網(wǎng)絡(luò)不僅僅是提供移動寬帶設(shè)計，同時還要面向eMBB（增強型移動寬帶）、 URLLC（超可靠低時延通信）和MTC（大規(guī)模機器通信）三大場景。針對不同的場景也就推出了5G NR、 5G核心網(wǎng)、 4G核心網(wǎng)和LTE混合搭配，組成多種網(wǎng)絡(luò)部署選項。

▲NSA與SA

▲NSA和SA主要有三大區(qū)別

中日韓和歐洲選擇sub 6GHz方案，美國由mmWave轉(zhuǎn)向Sub 6GHz方案。5G主流頻段集中在sub 6GHz，其中我國主要頻段是N41、 N78、 N79，日本、韓國以N78為主，歐洲以N28、 N78為主。在毫米波頻譜中， N257波段是在美國、韓國和日本推出的5G毫米波段的主要波段，歐洲、中國和世界其他地區(qū)在2020年晚些時候?qū)⒅攸c放在N258波段。最早出現(xiàn)的毫米波芯片將會支持N257、 N261和N260。

▲世界各國在sub 6GHz頻段分布

▲ 世界各國在毫米波頻段分布

毫米波技術(shù)還未成熟， sub 6GHz在目前階段具有成本優(yōu)勢。國內(nèi)和歐洲對于毫米波的反映普遍比較冷淡，一方面是由于毫米波成本高，盡管高通推出的下一代5G解決方案能夠兼容，但是技術(shù)不成熟導(dǎo)致性能不夠穩(wěn)定。另一方面毫米波基礎(chǔ)建設(shè)成本高，網(wǎng)絡(luò)沒有完全覆蓋。根據(jù)谷歌測算，在相同的資本支出上， sub 6GHz能夠覆蓋毫米波近4倍的范圍。美國政府之前采用毫米波方案的原因是sub 6GHz頻段被軍方使用，無法商用。但由于毫米波覆蓋面積小、傳輸不穩(wěn)定等因素影響用戶使用體驗，美國開始重新將重心轉(zhuǎn)移至sub 6GHz。

▲毫米波覆蓋范圍

▲ Sub 6GHz覆蓋范圍

從龍頭看行業(yè)發(fā)展方向

高通是“5G基帶+射頻前端+毫米波”三位一體唯一廠商，深度受益5G終端放量：1）非華為5G手機將主要依賴高通平臺，包括蘋果、三星、 OPPO、 Vivo、小米等；865+X55成為2020上半年高端手機首選， 7系和6系SoC單芯片平臺定位中端和低端； 2）全資子公司RF360將在5G時代大放異彩，射頻前端貢獻顯著增量。RF360已是高通全資子公司，高通無線通信和TDK在射頻前端完美結(jié)合,帶來營收新增量； 3）毫米波解決方案領(lǐng)先全球， AiP已用于三星旗艦機，蘋果三星將是主要客戶。高通目前是全球唯一擁有成熟的5G毫米波解決方案的公司，美國5G方案原先主要是毫米波，現(xiàn)在向Sub-6G改變。韓國已經(jīng)商用，中移動預(yù)計2022年商用。 與蘋果和解，蘋果賠償40億美金，達成六年合作協(xié)議。蘋果高通和解后，我們預(yù)計蘋果將會在2020年從Intel基帶全面轉(zhuǎn)向高通5G基帶。在蘋果基帶處理器成熟之前，高通有望獨家供應(yīng)蘋果基帶。 高通（Qualcomm） 1985年創(chuàng)立于美國加利福尼亞，從一家研發(fā)卡車定位的公司成長為移動設(shè)備和無線設(shè)備通信技術(shù)的全球龍頭。高通憑借整合基帶功能的AP芯片成長為全球第一大IC設(shè)計公司。2018年高通員工人數(shù)達到了37000人，其中研發(fā)人員占比80%以上。 高通的主要營業(yè)收入來源于CDMA技術(shù)部門(QCT)和技術(shù)許可部門（QTL）。高通2019年營收約243億美金， 其中QCT業(yè)務(wù)營收146億美元，占總營收的60%，凈利率低于20%， QTL業(yè)務(wù)營收97億美元，占總業(yè)務(wù)的19%，凈利率超過60%。QSI業(yè)務(wù)營收僅為1.5億美元。其中QCT的收入來源CDMA、 OFDA集成電路和軟件產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件， QTL收入來源專利授權(quán)。高通側(cè)重研發(fā)CDMA， OFDMA和其他技術(shù)。參與數(shù)據(jù)通信技術(shù)和通信網(wǎng)絡(luò)標準的制定，為智能互聯(lián)提供支持，其技術(shù)應(yīng)用在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機器學(xué)習(xí)等方面。

▲公司產(chǎn)品布局

▲ 2019年營收分類情況（億美元）

2019年毛、凈利率回升主要是因為與蘋果及其合同制造商達成和解，毛利率長期下降趨勢主要由于全球手機需求持續(xù)疲軟 。高通毛利率從2005年起呈現(xiàn)平緩下降，從2015年71%下降至55%。除此之外高通和蘋果關(guān)于專利糾紛以及美國對華為禁令都對高通的利潤產(chǎn)生了重大影響。禁令后，中國廠商開始去美策略，華為手機銷量提高，采用高通芯片的OVM廠商承受庫存壓力，同時華為專利授權(quán)收入將中斷。 美國《就業(yè)與減稅法案》 以及NXP的收購失敗導(dǎo)致高通首次出現(xiàn)凈利潤虧損，而非經(jīng)營層面出現(xiàn)重大失誤?！毒蜆I(yè)減稅法案》 會對美國公司在海外的利潤進行一次性15.5%征稅，高通為此繳納了60億美元，同時NXP收購失敗使得高通支付了20億美元費用。此外高通為公司重組支出6.87億美元，支付給歐洲反壟斷罰單12億美元。

▲高通毛、凈利率

▲ 高通凈利潤及增速

高通是2G時代CDMA的推廣者，但沒有搶占到除了美國和日本之外的大部分市場，在專利數(shù)量上排在愛立信和諾基亞之后。在1999年之后高通將系統(tǒng)設(shè)備制造和手機制造部門出售給愛立信和京瓷，高通轉(zhuǎn)型成為一家fabless芯片設(shè)計公司。 CDMA受制于高通的盈利模式?jīng)]能超過GSM。由于高通獨占了CDMA的絕大部分專利，對于下游的手機廠商，需要向高通支付四項費用：CDMA知識產(chǎn)權(quán)、芯片開發(fā)平臺、芯片費用和銷售價格抽成。由于高通的壟斷地位，這四項費用提高了手機廠商的成本，阻礙了更多的手機廠商進入CDMA市場但這也使得高通的營收出現(xiàn)大幅度增長。

▲2010年CDMA、 GSM市場份額對比

▲ 高通停止CDMA2000演進轉(zhuǎn)向WCDMA

3G時代，歐洲希望通過WCDMA“去高通化”，但高通成立了3GPP2，一邊推行CDMA2000,一邊研發(fā)WCDMA 。依靠WCDMA必須使用碼分多址(CDMA)技術(shù),向歐洲廠商收取專利費用。 專利質(zhì)量大于專利數(shù)量作用。盡管高通進行WCDMA市場略晚，但是通過研發(fā)投入，在僅占據(jù)WCDMA27%的專利份額的情況下，最多占據(jù)了55%的WCDMA的市場。而高通僅擁有LTE16%的專利份額，最多占據(jù)了96%的LTE市場。 6億美元收購Flarion架構(gòu)，彌補高通在OFDM架構(gòu)短板，保持高通在天線、基帶、電路設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)先地位。這項收購包括了Flarion 185項核心專利，使高通避免了被OFDM技術(shù)取代的地步。

▲高通在各個通訊標準市場份額

▲2015年高通在各個通訊標準專利份額

高通的優(yōu)勢在于：專利池、整合式解決方案和反哺芯片研發(fā)。高通在3G、 4G時代，通過技術(shù)研發(fā)獲得了6000多項專利，其中包含了3000多項CDMA專利，其中600項為核心專利。同時高通和合作廠商簽訂了交叉許可協(xié)議。廠商加入高通的交叉許可協(xié)議后就得到能夠完備的解決方案，極大的降低了行業(yè)的進入門檻。 高通在2G/3G/4G時代采取的銷售策略： （1） 根據(jù)美國FTC判決書，在2G/3G時代，高通采取戰(zhàn)略使得聯(lián)發(fā)科只能夠為使用WCDMA SULA的客戶服務(wù)，將聯(lián)發(fā)科3G客戶壓縮到50家。同時在GSM/GPRS方面壓低聯(lián)發(fā)科2G營收、凈利潤，使得MTK沒有足夠的資金投入到3G技術(shù)的研發(fā) （2）除非OEM廠商接受高通專利許可條款，否則高通將會威脅芯片組供應(yīng)的中斷，并且根據(jù)其他協(xié)議，當(dāng)OEM廠商選擇使用第三方的芯片需要支付更高的專利使用費。以華為公司為例，在2003年，如果華為向高通支付了全額的CDMA芯片后，高通向華為收取的特許權(quán)使用費率降低了2.65％，如果從高通的競爭對手那里購買了CDMA芯片，高通則會收取了5-7％的特許權(quán)使用費。高通甚至拒絕在沒有專利許可的情況下提供用于技術(shù)集成和測試目的的樣品。 （3）高通采用VIF（可變激勵基金）來滿足蘋果要求降低有效專利使用費的要求。如果蘋果公司在2011年10月1日至2012年9月30日之間購買了超過1.15億個高通調(diào)制解調(diào)器芯片，該年度獲得了全部VIF資金。如果蘋果在那個時期內(nèi)購買了不到8000萬個高通調(diào)制解調(diào)器芯片，則蘋果失去VIF資金。同時蘋果需要在次年將購買數(shù)量增加到1.25億個單位，后年增加到1.5億個單位，以此作為得到VIF資金的全部條件。

▲高通商業(yè)模式

▲ 高通授權(quán)廠商的選擇

▲高通專利市場商業(yè)模式：“沒有專利授權(quán)，就沒有芯片”

▲2018年高通訴訟案關(guān)系總結(jié)

相比較3/4G專利收費，高通在5G專利收費上緩和了很多。高通將會依照2015年和發(fā)改委達成的協(xié)議對專利池進行拆分，主要分為標準必要專利和非標準必要專利，不在將兩者捆綁在一起銷售，降低了部分廠商專利費用。 在單獨使用移動網(wǎng)絡(luò)核心專利上，以手機批發(fā)價為標準， 批發(fā)價為零售價格的65%。對于單模5G手機，采用基準的2.275%，多模5G手機采用基準的3.25%。同時使用移動網(wǎng)絡(luò)標準核心專利、非核心專利則要分別支付基準的4%和5%作為專利費用。手機批發(fā)價上限為400美元，每部手機最多收取20美元的專利費。 以華為和中興廠商為例，盡管有一定數(shù)量的5G專利，但是缺少3G/4G專利，因此仍然需要向高通支付3.25%的專利使用費。而OVM廠商則有可能需要向高通支付5%的專利費。

▲高通5G專利收費標準

▲ 高通QTL營收及利潤率

高通完成對RF360剩余股份的收購。RF360是TDK與高通共同成立的，因此它能利用高通在先進無線技術(shù)和TDK在射頻濾波、封裝和模塊集成技術(shù)的能力的專長，解決了端到端設(shè)計和優(yōu)化方案， 方案模式為EPCOS濾波器+高通PA組成PAMID。 在2017財年第二季度成立的RF360合資公司的推動下，高通RFFE產(chǎn)品收入在三個月和九個月內(nèi)分別增長了7500萬美元和8.23億美元。 2017財年，高通QCT業(yè)務(wù)部門營業(yè)收入165億美元，同比增長7%，其中RF360貢獻了6.76億美元。

▲高通射頻模組

▲ 高通QTL營收及利潤率

▲射頻產(chǎn)業(yè)鏈收購兼并發(fā)展

高通在今年會采取基帶綁定RF360射頻前端銷售的策略，直到MTK大規(guī)模放量。高通是目前市場上為數(shù)不多提供天線到調(diào)制解調(diào)器的廠商，這樣的模式能夠大幅度降低在供應(yīng)鏈中的成本，降低開發(fā)設(shè)計風(fēng)險。預(yù)計RF 360明年上億級別的增長。

▲驍龍X50搭配射頻前端捆綁銷售

2019年，高通收購了之前與TDK共同出資建立的RF360，來為自身提供支持高通的射頻前端（RFFE）業(yè)務(wù)部門，為用于移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域（例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計算等）的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團（TDK SAW Business Group）業(yè)務(wù)活動的一部分。高通有了能提供從基帶Modem SoC， RFIC到FEM完整解決方案的能力。 高通在2014年開始為蘋果提供基帶芯片，但由于之后的反壟斷調(diào)查，使得蘋果和高通關(guān)系破裂。2017年蘋果轉(zhuǎn)為采用英特爾，但由于英特爾的5G基帶芯片最早在2020年出貨，屆時蘋果5G手機的推出速度將遠遠遲于其他廠商。蘋果采用高通作為5G基帶芯片的供貨商，但不會使用高通捆綁的RF360作為射頻前端的供應(yīng)商。

▲高通研究毫米波近30年

高通基于基帶，提出5G系統(tǒng)級解決方案。這項解決方案包括了基帶、射頻前端、接收器和天線元件，在功率、面積和調(diào)制解調(diào)器基準上達到最佳性能。 作為毫米波方案的先行者，高通分別為移動端和CPE端推出了QTM525和QTM527。目前高通已經(jīng)推出第二代毫米波射頻天線QTM525，降低了模塊高度，同時在支持n257（26.5-29.5 GHz）， n260（37-40 GHz）和n261（27.5-28.35 GHz）頻段的基礎(chǔ)上，增加了對北美，歐洲和澳大利亞的n258（24.25 – 27.5 GHz）頻段的支持。

▲高通調(diào)制解調(diào)器-射頻前端系統(tǒng) 國內(nèi)廠商方面， 海思依靠通信技術(shù)和專利積累，在4G、 5G追趕高通。華為從通信交機起家，自下而上追趕處于行業(yè)上游的高通。在上游，華為擁有通信、芯片等專利。在下游華為有基站的制造能力，從而實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的互補。 紫光展銳是國內(nèi)第二家完成5G基帶芯片研發(fā)的廠商?；①ST7520在中端芯片市場將有一定的話語權(quán)。除了5G基帶以外，公司還積極布局物聯(lián)網(wǎng)，大力發(fā)展并覆蓋發(fā)展中國家市場，力圖實現(xiàn)多方面的突破。 翱捷科技獲得多家知名戰(zhàn)投注資。翱捷科技由RDA創(chuàng)始人戴保家創(chuàng)立，擁有全網(wǎng)通技術(shù)。同時積極布局LoRa（低功耗局域網(wǎng)）。 5G時代，聯(lián)發(fā)科推出天璣1000、 800標志著5G手機開始向終端滲透。 中科晶上是全球四家全系列無線通信協(xié)議棧軟件產(chǎn)品供應(yīng)商之一。中科晶上由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所控股，研發(fā)方向為基帶芯片和無線通信協(xié)議。

▲海思基帶芯片發(fā)展歷程

5G需要前期技術(shù)、專利積累。由于5G芯片不僅僅只需要支持5G，它還需要同時支持2G/3G/4G多種模式，因此缺少2G到4G通信技術(shù)的積累是不可能直接開始5G的研發(fā)。每一個通信模式從零開始研發(fā)再到穩(wěn)定至少需要5年。 華為依靠通信基礎(chǔ)、強調(diào)供應(yīng)鏈安全追趕高通。華為從通信交機起家，在2G/3G時代出現(xiàn)過供應(yīng)鏈危機的華為，為了確保供應(yīng)鏈安全并獲取定價權(quán)從而加大研發(fā)投入，自下而上追趕處于行業(yè)上游的高通。在上游，華為擁有通信、芯片等專利。在下游華為有基站的制造能力，從而實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的互補。 在經(jīng)過1G-3G時代通信市場發(fā)展， 4G時代已有多家半導(dǎo)體、芯片廠商進入基帶芯片市場。但由于高通在專利的積累、研發(fā)的優(yōu)勢，芯片廠商紛紛推出基帶市場。目前只有高通、海思、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科研發(fā)出了5G芯片。現(xiàn)在，5G已經(jīng)基本由高通、華為主導(dǎo)，華為既是芯片又是終端廠商，華為擁有商用先發(fā)優(yōu)勢；而高通擁有更大的生態(tài)優(yōu)勢。