7月2-3日，由高工LED、高工新型顯示、高工產業(yè)研究院（GGII）主辦的“2020（第十八屆）高工LED產業(yè)高峰論壇”在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。 本次會議開設了三大專場，20+行業(yè)領軍人物齊聚一堂，基于對LED產業(yè)的廣度與深度把握，在后疫情時代為企業(yè)未來發(fā)展豎起風向標。 作為疫情后LED產業(yè)首場線下大會，會議吸引了超1000位行業(yè)人士報名參會，現(xiàn)場盛況空前。 在主題為“技術進步與產品進化”的新型顯示專場，高工LED董事長張小飛博士與華燦光電副總裁王建民、聚飛光電技術中心總經(jīng)理孫平如、兆馳光元顯示事業(yè)部總經(jīng)理劉傳標、晶臺股份創(chuàng)新技術研究院院長邵鵬睿博士、新益昌副總經(jīng)理袁滿保、奧拓電子副總裁/智能視訊技術研究院院長吳振志、希達電子副總經(jīng)理汪洋等7位在Mini/Micro LED領域具備豐富研發(fā)、市場經(jīng)驗的演講嘉賓進行了一場“火花四濺”的圓桌對話。

7位演講嘉賓分別作為LED產業(yè)鏈上中下游代表，從自身所處行業(yè)出發(fā)，基于技術進程、市場需求深入淺出分享了Mini/Micro LED發(fā)展現(xiàn)狀及未來走向。 對于Micro LED發(fā)展，上中下游企業(yè)態(tài)度差異較大，同一行業(yè)不同企業(yè)之間也各有想法。臺上部分嘉賓認為Micro LED還比較遙遠，作為已實現(xiàn)基于COB技術的超大尺寸Micro LED落地的代表，雷曼光電技術研究中心高級總監(jiān)屠孟龍在圓桌對話期間也發(fā)表了自己的看法。 圓桌對話部分精彩摘錄張小飛博士：現(xiàn)在行業(yè)有一個現(xiàn)象，利亞德和晶電結合、晶電和隆達合并、康佳入場做Micro LED、TCL華星和三安光電合作，大家對此是怎么看的？

晶臺股份邵鵬睿：首先，我始終堅信封裝一定存在；其次，不管Mini還是Micro，還是封裝的活。而對于芯片廠和面板廠合作，主要還是針對背光，顯示可能性不大。

聚飛光電孫平如：我是這樣想的，目前面板廠LCD產能比較大，為了消耗一部分玻璃基板，他們肯定要用玻璃做Mini背光和Mini直顯。面板廠跟芯片廠合作，對他們來講是有利無害的，關鍵是看他們能不能超過有實力的封裝廠。Mini背光涵蓋玻璃基板和PCB基板，這部分市場我們都是存在的；所以想跳過中間的封裝環(huán)節(jié)，我認為是有難度的。

兆馳光元劉傳標：我們有傳統(tǒng)大尺寸的技術基礎以及客戶基礎，不僅RGB，Mini我們也在做。有競爭，也有合作，這很正常，我們無法阻擋?？偟膩碇v，堅持做好我們的技術儲備，做好Mini RGB的存在。

奧拓電子吳振志：在LED顯示有一些環(huán)節(jié)會去掉，跨過去這是必然的趨勢，最后誰跟誰合作還是要由產業(yè)的力量來推動?，F(xiàn)在我們的多合一產品是跟封裝廠在合作。 張小飛博士：華燦光電怎么看？會和下游合作，還是不會跳過封裝廠？

華燦光電王建民：我們的定位是用心把芯片做好，和志同道合的合作伙伴一起來發(fā)展。這里面看大家不同的技術路線，我是覺得封裝在某些產品領域還是會存在的。 張小飛博士：看一下設備方面。新益昌最近有哪些提升？

新益昌袁滿保：最近一年，我們一方面完成了對前端的固晶、檢測、返修等系統(tǒng)化的提升，另一方面做了多元化布局。每家客戶都有不同之處，對于設備廠商來說是屬于定制化，也是系統(tǒng)化的。 今年很多客戶從小批量量產到正常化量產，新益昌對此也做了很大的提升，Mini設備這一塊增長得還算不錯。 張小飛博士：希達電子COB倒裝做的很厲害，要對標三星、索尼，怎么做呢？

希達電子汪洋：我們每一個點間距都有一個產品，滿足不同場景需求。再就是我們的標準、定義都是圍繞索尼、三星去PK，后期還要和AI智能圖像處理芯片廠家溝通，實現(xiàn)更好的顯示效果，還有價格優(yōu)勢。 張小飛博士：關于色彩轉移可以介紹一下。 晶臺股份邵鵬睿：如果從學術上去定義Micro LED，會有一個問題，就是芯片尺寸非常小，現(xiàn)在RGB加工都是一個顏色，實現(xiàn)全彩化非常難。我們研究了LG、三星等做Micro LED，基本傾向于采用藍光或者是紫光加熒光粉來實現(xiàn)全彩化。小尺寸這樣走，可能性更大。 張小飛博士：作為設備廠商，新益昌對轉移有什么想法？ 新益昌袁滿保：未來芯片尺寸可能會越來越小，我們有在關注這個問題。 張小飛博士：從我今天的感受看，上游和下游相對急進，中游比較保守，這是為什么？ 華燦光電王建民：目前LED行業(yè)產能過剩的情況大家也都比較清楚，從上游的芯片到中游的封裝都存在嚴重的產能過剩，在這種環(huán)境下芯片廠一定會去找出路，那就是做產品的升級轉型。 華燦光電在2017年布局Mini，從上游推動Mini的產業(yè)化，也是為了讓自己能夠活下去。 從目前來看，針對Mini，包括封裝廠、顯示屏廠、面板廠我們都有接觸，無論Mini RGB還是背光，最終是達到相同使用的條件去看整個成本的比較。我覺得RGB時機已經(jīng)相對成熟，比如P1.0以下，整個成本都在大幅下降。針對Micro，封裝廠基本不談。 張小飛博士：所以封裝廠現(xiàn)在還是比較保守，上游是來者不拒的。 晶臺股份邵鵬睿：我們覺得是市場問題，這是市場選擇的結果。 兆馳光元劉傳標：Micro實際上離得比較遠。今天我們有一個共識是大尺寸，現(xiàn)在Mini就可以解決，如果用Micro，一是技術達不到，二是成本很高。 聚飛光電孫平如：市場沒有Micro需求。因為現(xiàn)在Micro包含芯片、中間的制造、PCB的設計或玻璃基板的設計都不成熟，所以現(xiàn)在談Micro的量產、產業(yè)化，可能時間還過早。 奧拓電子吳振志：我覺得Micro還是離得很遠，現(xiàn)在Mini夠用。Micro未來真正的應用，最早應該是穿戴式設備，用在大尺寸上成本問題解決不了。 希達電子汪洋：目前制約大尺寸的應用，芯片不是主要條件，還有基板、驅動IC。所以從希達電子來講，未來3-5年，先把基板、驅動IC這兩塊做好，把Mini降到90%的成本，才會挑戰(zhàn)Micro。 張小飛博士：屠孟龍對上述討論有什么想說的？ 雷曼光電屠孟龍：大家對Micro LED的爭論確實比較大，對于雷曼光電來說，我們是從COB封裝技術的角度出發(fā)，無論是什么芯片、點間距，我們應用的是這樣一條技術路線往P1.0以下走。 這個技術我認為是一代一代的迭代，如果現(xiàn)在沒有100寸以上的市場去迭代Micro LED，可能就沒有機會把100寸以上的Micro LED技術做成熟。 張小飛博士：上述爭論沒有誰對誰錯，只是想告訴大家，從Mini到Micro似乎會有一個坎，這個坎還是蠻大的。 現(xiàn)場參會嘉賓部分提問摘錄問奧拓電子吳振志：三防漆對顯示屏作用有多大？ 奧拓電子吳振志：戶外的顯示屏對三防漆的要求是很大的，室內的有其他的產品要求。 問兆馳光元劉傳標：P1.2的四合一為什么只有銅線，沒有金線？ 兆馳光元劉傳標：銅線發(fā)展到今天，品質水平已經(jīng)達到一定高度。同時今年受疫情影響，對顯示屏成品訴求很大，銅線如果把品質做好，性價比更好，最終產品是要回歸到市場。