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什么原因?qū)е铝?G網(wǎng)速失衡 全球毫米波頻譜現(xiàn)狀分析

454398 ? 來(lái)源:cfan ? 作者:cfan ? 2020-08-20 16:39 ? 次閱讀
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隨著高通、海思、三星聯(lián)發(fā)科紛紛祭出新一代5G SoC,智能手機(jī)的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)即將拉開(kāi)新的篇章。然而,細(xì)心的朋友不難發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題——都是5G SoC,它們的最大下行速度卻存在最高3倍的差距,是什么原因?qū)е铝?G網(wǎng)速的失衡呢?

下行速率的3倍之差

聯(lián)發(fā)科在發(fā)布天璣1000時(shí),曾稱其是“全球最快5G單芯片”,理論最高(峰值)下行速率可達(dá)4.7Gbps。

作為對(duì)比,以驍龍855(外掛驍龍X50基帶)和麒麟990 5G(集成巴龍5000基帶)為代表的第一批5G Soc的最高下行速率卻只有2.3Gbps。

2019年12月初,高通發(fā)布了驍龍765和驍龍865兩款5G SoC。令人意外的是,哪怕是定位中端的驍龍765也擁有3.7Gbps的理論最高下行速率,而驍龍865更是可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行速率,是第一批5G SoC的3.2倍!

都是5G SoC,為啥天璣1000比麒麟990 5G快,而驍龍865又能秒殺天璣1000呢?難道5G SoC的網(wǎng)速是發(fā)布越晚性能越強(qiáng)嗎?

答案自然是否定的,這個(gè)問(wèn)題我們可以從高通總裁Cristiano Amon在2019年高通驍龍科技峰會(huì)上的一張PPT上看出端倪——“Sub-6+mmWave is real 5G”,只有同時(shí)支持Sub-6和毫米波才是真正的5G。

但在正式介紹Sub-6和mmWave之前,我們還需了解一些關(guān)于5G網(wǎng)速的知識(shí)。

5G網(wǎng)速到底怎么看

我們以Exyno 980為例,看看三星官網(wǎng)對(duì)這顆SoC網(wǎng)絡(luò)性能的描述,它支持3種網(wǎng)絡(luò)模式,不同模式下的網(wǎng)速都是不一樣的。

5G NR Sub-6GHz 2.55Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)

這一行信息是指Exyno 980在Sub-6G(5G標(biāo)準(zhǔn)頻段)下,其理論最高下行速率(DL)為2.55Gbps,理論最高上行速率(UL)為1.28Gbps。在這個(gè)模式下,Exyno 980的網(wǎng)絡(luò)性能其實(shí)是和驍龍855+驍龍X50和麒麟990 5G差不多的;

LTE Cat.16 5CA 1Gbps(DL)/ 2CA 200Mbps(UL)

這一行信息是指Exyno 980在傳統(tǒng)4G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,理論最高下行/上行速率分別為1Gbps(LTE Cat.16)和200Mbps(Cat.18);

EN-DC 3.55Gbps(DL)/1.38Gbps(UL)

這一行信息是指Exyno 980支持5G雙連接(EN-DC)技術(shù),在4G和5G網(wǎng)速疊加狀態(tài)下的理論最高下行/上行速率分別為3.55Gbps和1.38Gbps。

通過(guò)表1可見(jiàn),聯(lián)發(fā)科天璣1000在Sub-6G頻段下最高下行速度是4.7Gbps,比Exyno 980在5G雙連接的速度還要快,這是為什么呢?

答案很簡(jiǎn)單,無(wú)論是驍龍855+驍龍X50、麒麟990 5G還是Exyno 980,它們都不支持Sub-6G頻段下的載波聚合(Carrier Aggregation,簡(jiǎn)稱CA)技術(shù),網(wǎng)絡(luò)帶寬只有100MHz。而天璣1000則支持雙載波聚合(2CA),可以將2個(gè)100MHz的載波進(jìn)行聚合,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)于200MHz帶寬的利用,不僅可以將5G終端的5G信號(hào)覆蓋提升30%,上下行速率也因此提升了一倍,即從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的下行2.5Gbps→4.7Gbps,上行1.2Gbps→2.5Gbps。

載波聚合技術(shù)是指通過(guò)將多個(gè)連續(xù)或非連續(xù)的載波(Component Carrier,簡(jiǎn)稱CC)聚合成更大的帶寬,從而提高頻譜資源利用率,提升上下行速率,給用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)。載波聚合技術(shù)在4G時(shí)代就已經(jīng)有了比較廣泛的應(yīng)用,此前的4G+也正是通過(guò)載波聚合技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

據(jù)悉,中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信此前已經(jīng)宣布在5G方面進(jìn)行共建共享。根據(jù)雙方達(dá)成的《5G網(wǎng)絡(luò)共建共享框架合作協(xié)議書(shū)》內(nèi)容顯示,雙方將全國(guó)范圍內(nèi)針對(duì)3.5GHz的200MHz 5G頻段(3400MHz-3600MHz)進(jìn)行共建共享。這意味著未來(lái)支持載波聚合技術(shù)的5G SoC將大有用武之地。

而5G SoC到底支不支持5G載波聚合技術(shù),我們可以登錄芯片品牌的官方網(wǎng)站查詢,通過(guò)驍龍765和驍龍865的對(duì)比就不難發(fā)現(xiàn)只有后者才支持200MHz帶寬的雙載波聚合技術(shù)。

需要注意的是,巴龍5000和驍龍X50基帶其本身是支持載波聚合技術(shù)的,只是當(dāng)它們與麒麟990和驍龍855組合后,出于成本和定位的考量,海思和高通都取消了SoC對(duì)這一技術(shù)的支持。

5G網(wǎng)絡(luò)的兩大頻段

我們都知道,無(wú)線通信就是利用電磁波進(jìn)行通信。頻率是電磁波的重要特性,不同頻率的電磁波有著不同的特性,也因此適用于不同的領(lǐng)域。比如,3kHz~30kHz屬于超長(zhǎng)波(頻率越高波長(zhǎng)越短),主要用于超遠(yuǎn)距離的導(dǎo)航通信,而0.3MHz~3MHz的中頻到3GHz到30GHz的超高頻則可用于移動(dòng)通信。

從1G到2G、3G再到4G,不同時(shí)期的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)鎖劃分的電磁波頻率越來(lái)越高,其背后是為了滿足更高傳輸速率的需要。各個(gè)國(guó)家/地區(qū)、各個(gè)運(yùn)營(yíng)商在有限的頻率分配背后涉及到巨大的利益糾葛,當(dāng)年很多“全網(wǎng)通”手機(jī)都主打“5?!保═D-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMAWCDMA、GSM)、“13頻”、“17頻”......“32頻”,所支持的頻段越多則可兼容更多國(guó)家和地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò),翻譯過(guò)來(lái)就是“走到哪都有信號(hào)”,限于篇幅本文我們就不針對(duì)網(wǎng)絡(luò)頻率的具體分配展開(kāi)介紹了。

5G時(shí)代,3GPP在標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)5G的頻率做出了規(guī)定,將其劃分為2大部分。其中頻率在6GHz以下(450MHz~6GHz)定義為Sub-6頻段(又稱FR1頻段),而24.25GHz~52.6GHz的部分就屬于mmWave頻段,也就是我們常說(shuō)的“毫米波”頻段了(又稱FR2頻段)。

和2G/3G/4G時(shí)代相同,無(wú)論是Sub-6頻段還是毫米波頻段又被不同國(guó)家和地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商“瓜分”??梢灶A(yù)見(jiàn),未來(lái)的5G手機(jī)也有“x模x頻”之別,想實(shí)現(xiàn)真正的“全球通”需要購(gòu)買支持更多Sub-6和毫米波頻譜的手機(jī)。

全球毫米波頻譜現(xiàn)狀

作為一款定位中端的5G SoC,高通驍龍765在不支持載波聚合技術(shù)時(shí)就能實(shí)現(xiàn)接近天璣1000的下載速度,驍龍865和Exyno 990的下行速率也能3倍于麒麟990 5G等競(jìng)品,支持的毫米波技術(shù)就是它們實(shí)現(xiàn)更極致5G網(wǎng)速的關(guān)鍵因素。

實(shí)際上,無(wú)論驍龍X50還是巴龍5000基帶,它們本身也是支持毫米波的。華為在2019年初公布巴龍5000的性能數(shù)據(jù)為Sub-6GHz頻段最高4.6Gbps(需搭配雙載波聚合技術(shù)),毫米波頻段可達(dá)6.5Gbps。

可惜,當(dāng)它們與驍龍855和麒麟990聯(lián)姻后,毫米波也隨載波聚合技術(shù)一起出局了。

深入了解毫米波

毫米波,即波長(zhǎng)在1mm到10mm之間的電磁波,通常對(duì)應(yīng)于30GHz至300GHz之間的無(wú)線電頻譜。相較于Sub-6頻段的4G/5G擁擠的網(wǎng)絡(luò)資源,高頻率的毫米波在通信上鮮有干擾源,電磁頻譜極為干凈,信道非常穩(wěn)定可靠,頻譜資源也更加豐富,可以分配給運(yùn)營(yíng)商許多連續(xù)的高質(zhì)量頻帶。

毫米波最大的優(yōu)勢(shì)還表現(xiàn)在提供了與光纖相當(dāng)?shù)膸拏鬏敐摿Γ瑫r(shí)也避免了部署有線光纖的成本和后期維護(hù)挑戰(zhàn)?;赟ub-6頻段的4G LTE網(wǎng)絡(luò)最大帶寬是100MHz,數(shù)據(jù)傳輸速率不超過(guò)1Gbps,需要集成多個(gè)載波才能實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)帶寬。

毫米波頻段的5G網(wǎng)絡(luò)可用帶寬為400MHz,數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)到10Gbps甚至更多??梢?jiàn),下行速率剛剛超過(guò)7Gbps大關(guān)的驍龍865和Exyno 990還沒(méi)有“吃透”毫米波,它們還大有潛力可挖。

可惜,毫米波也存在很多先天缺陷:它的頻譜容易衰減,無(wú)法傳播到很遠(yuǎn)的距離。由于毫米波波長(zhǎng)短,衍射能力不強(qiáng),它對(duì)建筑物的穿透力幾乎沒(méi)有,還受限于很多環(huán)境因素影響。比如水分子對(duì)于這些頻譜的吸收程度就很高,下雨時(shí)或穿過(guò)樹(shù)木、家具和人體時(shí)信號(hào)的衰弱非常快。

毫米波之所以沒(méi)能在第一時(shí)間普及,就好像SA(獨(dú)立組網(wǎng))晚于NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))一樣。Sub-6是在全球范圍內(nèi)普及度最高,兼容性最好的頻段,所以絕大多數(shù)國(guó)家和地區(qū)都會(huì)優(yōu)先部署Sub-6基站,毫米波在短期內(nèi)難有大規(guī)模的商用工程。換句話說(shuō),至少在未來(lái)的1年內(nèi),毫米波都不是5G應(yīng)用中的“剛需”,所以才會(huì)出現(xiàn)基帶支持但SoC卻不支持的怪現(xiàn)象。

美國(guó)是推廣毫米波力度最大的國(guó)家之一,因?yàn)樵搰?guó)家Sub-6的很多頻段都被軍方占用。此外,美國(guó)的地理環(huán)境是地廣人稀,部署覆蓋面積大,傳輸距離遠(yuǎn)的Sub-6基站反而會(huì)有浪費(fèi),集中在局部熱點(diǎn)部署毫米波基站反而更加劃算。

那么,毫米波的商業(yè)模式應(yīng)該是怎樣的呢?

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),毫米波并不適合室外基站的大范圍商用,它的局限性注定它只適用于體育館、寫(xiě)字樓、大型商場(chǎng)等需要室內(nèi)基站提供網(wǎng)絡(luò)支持的場(chǎng)所。

在未來(lái)的5G時(shí)代,我們身邊會(huì)出現(xiàn)更多基于波束成形技術(shù)和大規(guī)模MIMO(Massive MIMO)等技術(shù)(解決了其短距離的定向穿透能力)打造的“室內(nèi)毫米波基站”,它們相當(dāng)于一個(gè)個(gè)“超級(jí)Wi-Fi熱點(diǎn)”,可為一定區(qū)域內(nèi)的大量密集人群提供超高速、低時(shí)延、高可靠的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),以往在萬(wàn)人體育場(chǎng)觀看演出時(shí)手機(jī)沒(méi)信號(hào)、經(jīng)常斷網(wǎng)的情況將成為歷史。

總之,我們不要指望戶外的基站信號(hào)塔可以釋放毫米波的榮光,“室內(nèi)毫米波基站”這種“小基站”才是毫米波普及的關(guān)鍵要點(diǎn)。同時(shí),一款5G手機(jī)哪怕搭載了支持毫米波的SoC,要想支持這一功能也需要在內(nèi)部加入豪華的Massive MIMO天線陣列。

問(wèn)題來(lái)了,在寸土寸金的手機(jī)體內(nèi),加入Massive MIMO天線需要付出更多的研發(fā)和物料成本,以搭載驍龍765的Redmi K30 5G版為例,其天線規(guī)模已經(jīng)比4G手機(jī)增加了1.4倍,但依舊不支持毫米波,可見(jiàn)這個(gè)技術(shù)背后所需要付出的代價(jià)了。

好消息是,高通已經(jīng)針對(duì)毫米波推出了專用的QTM525天線模組,它是一套完整的、可與驍龍X55基帶芯片搭配使用的射頻解決方案,為支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的高性能5G移動(dòng)終端提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整系統(tǒng)。QTM525可以直接嵌入到手機(jī)內(nèi)部,省去復(fù)雜的傳統(tǒng)天線布局,而且依舊可以將手機(jī)厚度控制到8mm以內(nèi),不會(huì)影響手機(jī)的便攜性。未來(lái),這種模塊化的毫米波天線模組有望成為主流。

毫米波是能為5G手機(jī)提速的關(guān)鍵技術(shù),但它僅適用于室內(nèi)或體育館等場(chǎng)所,而且短期內(nèi)還看不到普及的契機(jī),哪怕5G SoC支持,搭載它的智能手機(jī)在沒(méi)有搭配專用天線陣列時(shí)也無(wú)緣享用。但是,毫米波又是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),我們自然希望每一款5G芯片和手機(jī)都能對(duì)其加以支持,只是現(xiàn)階段還不值得我們?yōu)樗觾r(jià)買單——支持最好,不支持也莫要強(qiáng)求。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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    愛(ài)立信與高通、Dronus共同完成使用5G毫米波無(wú)人機(jī)的制造與倉(cāng)儲(chǔ)用例測(cè)試

    驗(yàn)證 愛(ài)立信已經(jīng)開(kāi)展一項(xiàng)概念驗(yàn)證(POC),讓配備原生5G毫米波連接技術(shù)的自動(dòng)無(wú)人機(jī)在廠區(qū)執(zhí)行室內(nèi)任務(wù)。 在工廠倉(cāng)庫(kù)的高貨架自主庫(kù)存盤點(diǎn)中,無(wú)人機(jī)的室內(nèi)優(yōu)化飛行控制、
    的頭像 發(fā)表于 07-31 18:03 ?2w次閱讀

    Qorvo收購(gòu)Anokiwave,以硅晶創(chuàng)新推動(dòng)毫米波5G商業(yè)化

    才能真正發(fā)揮毫米波5G的巨大潛力。? ?? 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo于2024年初宣布已就收購(gòu)Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議,本文將介紹高性能硅基集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商Anokiwave如何利用硅晶創(chuàng)新,依托第
    發(fā)表于 07-09 11:17 ?525次閱讀
    Qorvo收購(gòu)Anokiwave,以硅晶創(chuàng)新推動(dòng)<b class='flag-5'>毫米波</b><b class='flag-5'>5G</b>商業(yè)化

    毫米波應(yīng)用5G手機(jī)低介電絕緣透散熱膜

    。毫米波具有更短的工作波長(zhǎng),可以有效減小器件及系統(tǒng)的尺寸;其次,毫米波有著豐富的頻譜資源,可以勝任未來(lái)超高速通信的需求。由于波長(zhǎng)短,毫米波用在雷達(dá)、成像等方面有著更
    的頭像 發(fā)表于 07-09 08:10 ?696次閱讀
    <b class='flag-5'>毫米波</b>應(yīng)用<b class='flag-5'>5G</b>手機(jī)低介電絕緣透<b class='flag-5'>波</b>散熱膜