IGBT供不應(yīng)求，行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展。根據(jù)英飛凌年報披露，2018年全球IGBT市場規(guī)模高達(dá)62.2億美元，2019年中國IGBT市場規(guī)模達(dá)到155億元。IGBT下游產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，對IGBT需求持續(xù)增長。新能源汽車成本快速下降，行業(yè)有望加速進(jìn)入普及拐點，車規(guī)級IGBT單車價值量在3000元左右。根據(jù)對國內(nèi)新能源汽車市場規(guī)模增長，預(yù)計2025年時，國內(nèi)車規(guī)級IGBT的市場規(guī)模有望達(dá)到151.6億元。

我國IGBT供應(yīng)商在中高端IGBT產(chǎn)能不足，IGBT對外依賴度超90%，長期依賴國際巨頭。在供不應(yīng)求的市場驅(qū)動下，國內(nèi)龍頭的產(chǎn)能提升能為其帶來廣闊的市場空間。

比亞迪是中國目前唯一一家有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企，其IGBT4.0產(chǎn)品在芯片損耗、模塊溫度循環(huán)能力、電流輸出能力等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到了先進(jìn)水平。比亞迪寧波工廠當(dāng)前GBT芯片晶圓的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到5萬片/月，預(yù)計021年可突破10萬片/月。而隨著2022年比亞迪長沙工廠8英寸晶圓生產(chǎn)線的建成，預(yù)計1GBT產(chǎn)能將在現(xiàn)在基礎(chǔ)上大幅擴(kuò)大。

斯達(dá)半導(dǎo)體作為國內(nèi)龍頭，2018至今公司已量產(chǎn)所有型號的IGBT芯片，與國際先進(jìn)廠商的差距不斷縮小。隨著自主研發(fā)進(jìn)程的加快，其自主研發(fā)IGBT芯片采購量占當(dāng)期IGBT采購總量的比例不斷攀升，在2019年1-6月已經(jīng)突破了50%預(yù)計在未來其國產(chǎn)化比例將持續(xù)提升。斯達(dá)半導(dǎo)體大力推動新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)項目的落地。根據(jù)公司公告，其上市募集的資金計劃投入25億元建設(shè)新能源汽車用GBT項目，投入2.2億元建設(shè)IPM模塊項目，投入1.5億元建設(shè)技研發(fā)中心擴(kuò)建項目。比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)體等國內(nèi)龍頭在產(chǎn)能擴(kuò)張時有利于形成規(guī)模效益，帶動生產(chǎn)成本的下降。