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武漢弘芯基于FinFET 先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術經驗

lhl545545 ? 來源:與非網 ? 作者:佚名 ? 2020-08-28 14:28 ? 次閱讀
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武漢千億芯片項目停擺,成立不到三年陷“爛尾”風險。據武漢東西湖區(qū)政府于 7 月 30 日發(fā)布的《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經濟運行分析》文件(現已刪除)披露,投資千億的武漢弘芯項目運行近三年后,因存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂風險。弘芯半導體項目目前基本停滯,剩余 1123 億元投資難以在今年申報。

目前,該報告文件已經在官網刪除。

報告節(jié)選:

我區(qū)(武漢東湖區(qū))投資領域面臨的挑戰(zhàn)比疫情期間小了很多,但隨著疫情的全球爆發(fā),在全球市場信心不足的大環(huán)境下,我區(qū)投資領域依然困難重重。

(一)項目投資主體資金不足。

1、武漢弘芯半導體制造項目為我區(qū)重大項目,目前,該項目一期主要生產廠房、研發(fā)大樓(總建筑面積 39 萬 m2)均已封頂或完成。一期生產線 300 余臺套設備均在有序訂購,陸續(xù)進廠。國內唯一能生產 7 納米芯片的核心設備 ASML 高端光刻機已入廠。但項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。二期用地一直未完成土地調規(guī)和出讓。因項目缺少土地、環(huán)評等支撐資料,無法上報國家發(fā)改委窗口指導,導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。

2、1-6 月,全區(qū)房地產企業(yè)本年實際到位資金 100.98 億元,……

這是武漢官方首次提及弘芯面臨的危機,但從 2019 年底因訴訟造成土地凍結之后,業(yè)內關于武漢弘芯難以為繼的猜測早已此起彼伏。首先是去年接任武漢弘芯半導體 CEO 一職的前臺積電共同 COO 蔣尚義,當時一度傳出他有倦勤之意,可能退出該團隊,那時外界分析武漢弘芯項目恐有變。

武漢弘芯半導體制造有限公司于 2017 年 11 月成立,總部位于中國武漢臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)。公司總經理兼首席執(zhí)行官蔣尚義系在臺積電任職 10 多年并曾擔任 CTO,也是創(chuàng)始人張忠謀最為重視的研發(fā)人物之一。

然而,弘芯仍然在“武漢市重大專案”中,被武漢市政府視為當地發(fā)展半導體產業(yè)的重大項目。

官網消息顯示,公司匯聚了來自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領域的專家團隊,擁有豐富的 14 納米及 7 納米以下節(jié)點 FinFET 先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術經驗。

武漢弘芯項目總投資額約 200 億美元。主要投資項目為:

一、預計建成 14 納米邏輯工藝生產線,總產能達每月 30,000 片;

二、預計建成 7 納米以下邏輯工藝生產線,總產能達每月 30,000 片;

三、預計建成晶圓級先進封裝生產線。

弘芯半導體制造產業(yè)園曾是 2018 年武漢單個最大投資項目。該半導體項目在武漢市 2020 年市級重大在建項目計劃中位居第一,總投資額第一。

根據武漢市發(fā)改委發(fā)布的《武漢市 2020 年市級重大專案計劃》,武漢弘芯半導體制造專案在先進制造專案中排名第一位。

雖然成立僅三年,武漢弘芯也是麻煩不斷。由于項目一期工程總承包商拖欠分包商 4100 萬工程款,2019 年 11 月,湖北省武漢市中級人民法院一紙民事裁定書,查封武漢弘芯半導體制造有限公司 300 多畝土地使用權,查封期限三年并立即執(zhí)行。項目總規(guī)劃用地面積 636 畝,此次被查封土地面積超過一半。

武漢弘芯一期項目的計劃總投資額 520 億元,為何會出現這種情況,對此官方聲明回應稱,公司按期足額支付總承包商火炬集團工程款,無拖期支付工程進度款行為。

光刻機入場就被拿去抵押貸款

2019 年 12 月,武漢弘芯高調舉行的“ASML 光刻機入場儀式”掩蓋了資金困境。這臺 ASML 光刻機價值人民幣 5.8 億元,號稱“國內唯一一臺能生產 7 納米芯片”的設備,但有業(yè)內人士表示這臺型號 1980 的設備做不到 7 納米。、

據報道,這臺的光刻機剛剛入場就被用于抵押貸款。通過天眼查發(fā)現,今年 1 月 20 日(也就是在武漢封城之前),武漢弘芯就將這臺 ASML 光刻機抵押給了武漢農村商業(yè)銀行股份有限公司東西湖支行,貸款了 58180.86 萬元。根據抵押資料顯示,抵押的這臺 ASML 光刻機型號為 TWINSCAN NXT:1980Di,狀態(tài)為“全新尚未啟用”,評估價值為 58180.86 萬元。

除了這臺光刻機,目前弘芯廠區(qū)的設備寥寥無幾。

2020 年第一季到第二季之間,武漢弘芯是處于搬入機臺設備的高峰期,已入廠的設備主要以光刻機為主,而其他的設備預計于 3 月后陸續(xù)到位,等到機臺進場,會進行裝機和驗機程序,然后密集地展開研發(fā)。

然而,疫情打亂了原本計劃和節(jié)奏,除了影響密集裝機,目前已經招募員工距離目標數字也有較大距離。2020 年 6 月,有傳聞稱蔣尚義已“萌生退意”,原因是弘芯的投資與設備未能到位,導致運營困難。

官方新聞最后一次更新顯示為 7 月 8 日。主題為疫情期間弘芯公司堅守崗位員工表彰大會隆重舉行,董事長李雪艷、總經理兼首席執(zhí)行官出席蔣尚義出席會議。

據了解,武漢弘芯原計劃購置設備 3,560 臺套,但根據東西湖區(qū)統(tǒng)計局的分析報告,2020 年開始的新冠肺炎疫情讓武漢封城長達 76 天,導致后續(xù)設備無法順利裝機。再加上近期中美貿易戰(zhàn)的持續(xù)升溫,取得美國半導體設備難度增高,目前專案一期生產線僅有 300 多臺套設備,處于在訂購和進廠階段。

武漢弘芯原本計劃第一階段建月產能達 3 萬片的 14nm 邏輯 IC 生產線,第二階段將建置月產能 3 萬片的 7nm 生產線,第三階段將建晶圓級先進封裝及小芯片(chiplet)生產線,如今產線規(guī)模大幅度縮水。

即使只有少數設備進廠,武漢弘芯也未能付清尾款。據臺媒報道,臺灣廠商帆宣系統(tǒng)科技日前就因未收到尾款,而將賣給武漢弘芯的特種氣體設備從廠區(qū)撤走。

員工被要求延遲入職

有自稱弘芯員工的網友表示,工廠現有四、五百名員工,但因設備數量屈指可數,無法進行生產線實際操作,現在的日常工作“都是讀 paper、寫 PPT”,部分員工須進行“產線模擬”,由員工“飾演”機臺。有報導指出,弘芯的 14nm、7nm 生產線都還遙不可及,但“產線模擬”員工組已開始強攻 3nm 了。

據悉公司還要求部分已經收到 offer 的員工延遲到崗報道。知乎上名為@inception 的作者表示,他本來 7 月份應該入職的,結果現在不斷往后延遲入職,而且具體入職時間也不說,就叫等,頭一次遇到這種情況。

在他的發(fā)言下有不少遇到相同情況的員工分享他們的遭遇。令人不解的是,延期入職說明公司暫時不需要這么多人,但是弘芯每天在前程無憂仍有 200 多個崗位在招聘。

還有網友表示去現場看過,工地根本沒啥動靜,基本只能用荒涼來形容了。

官方新聞最后一次更新顯示為 7 月 8 日。主題為疫情期間弘芯公司堅守崗位員工表彰大會隆重舉行,董事長李雪艷、總經理兼首席執(zhí)行官出席蔣尚義出席會議。

對于陷入窘境的半導體項目,一些業(yè)內人士并不驚訝。當前多地一窩蜂地上馬項目,一旦后續(xù)資金接續(xù)不上,最終的結局只能是關門。對于動輒上百億的半導體項目投資,政府投資帶動社會投資的模式也是知易行難。
責任編輯:pj

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