截止于發(fā)文時(shí)，最低價(jià)格的5G手機(jī)應(yīng)當(dāng)是realme V3，售價(jià)999。其次便是realme V5和redmi K30i，售價(jià)1499。一年多的時(shí)間，5G手機(jī)已經(jīng)做到如此低的價(jià)格。1499的realme V5我們自然是沒有錯(cuò)過的，一起來看看V5又是如何控制成本的。

關(guān)于5G手機(jī)降價(jià)的原因，可見前段時(shí)間發(fā)布的《E分析：拆了那么多5G手機(jī)，才發(fā)現(xiàn)5G手機(jī)降價(jià)的原因都在這？》。

拆解

先取下卡托，卡托上并沒有膠圈防水。

后蓋是使用黑色黏膠固定，用熱風(fēng)槍加熱后蓋，慢慢撬開即可。

后蓋內(nèi)側(cè)有泡棉，用于填充后蓋與電池間的空隙。在揚(yáng)聲器位置及電池上方都貼有石墨片，中框上面主板位置貼有塑料片。

攝像頭保護(hù)蓋與機(jī)身之間使用黑色黏膠貼合固定，使用撬棍取下，在攝像頭保護(hù)蓋上還有泡棉。

中框與內(nèi)支撐通過卡槽和螺絲固定，擰下螺絲后，使用撬棍沿著卡扣，慢慢撬開就可以取下中框。中框上有石墨散熱貼紙和PFC天線。閃光燈軟板也是粘貼在中框上。

取下中框后，斷開側(cè)鍵指紋傳感器連接BTB接口，就可以取下，指紋傳感器背面貼有硅膠保護(hù)下方電源鍵。這里還可以看到主板上貼有防水標(biāo)簽，主板屏蔽罩上也有銅箔散熱。

緊接著取下螺絲固定的揚(yáng)聲器，塑料膠紙固定的電池。揚(yáng)聲器模塊是通過一個(gè)轉(zhuǎn)接軟板與副板進(jìn)行連接，副板上也貼有防水標(biāo)簽。

取下主板，副板，主副板連接軟板，電源鍵軟板，同軸線以及前后置攝像頭。

后攝像頭模組背面有導(dǎo)電膠布，前攝像頭模組背面是有銅箔。

在副板的Audio jack 接口和USB外面都有硅膠套進(jìn)行保護(hù)。

取下聽筒，側(cè)鍵軟板，揚(yáng)聲器連接軟板和振動(dòng)器。在揚(yáng)聲器連接軟板上有泡棉固定，內(nèi)支撐下方貼有防水標(biāo)簽。

最后拆解屏幕，在屏幕下方有大面積的石墨散熱片，并且都貼有絕緣膠帶保護(hù)，內(nèi)支撐貼合屏幕一側(cè)也有大面積石墨散熱片，并且內(nèi)支撐上貼有四塊導(dǎo)電布。

Realme V5整機(jī)一共使用了19顆螺絲，整體拆解難度并不難。三段式的內(nèi)部設(shè)計(jì)，雖然卡托上并沒有設(shè)置防水膠圈，但卻在內(nèi)部貼有三張防水標(biāo)簽。散熱方式也是常規(guī)的導(dǎo)熱硅脂+銅箔+石墨片進(jìn)行散熱，不設(shè)有液冷散熱。天線方面使用的是FPC天線，有利于控制成本。

主板IC：

主板正面:

1：Media Tek-MT6853V-八核處理器

2：SK Hynix-H****-6GB內(nèi)存+128GB閃存

3：Media Tek-MT****-電源管理

4：STMicroelectronics-L****-加速度傳感器+陀螺儀

5：Rockchip-R****-快充芯片

6：VANCHIP-VC****-功率放大器

7：Media Tek-MT****N-藍(lán)牙芯片

8：Qualcomm-QDM****-前端模塊

9：Sensortek-STK*****-光線距離傳感器

主板背面:

1：QORVO – QM***** –前端模塊

2：Media Tek – MT****W –射頻收發(fā)器

3：Media Tek – MT****V–電源管理

4：Goertek-麥克風(fēng)

Realme V5整機(jī)IC自然是不止這些，在eWisetech可查詢到整機(jī)BOM。在整理拆機(jī)的的1155個(gè)組件分析，整機(jī)組件預(yù)估成本約為149 $，其中主控IC部分占據(jù)總成本的58.8%。從組件單價(jià)TOP 5也可以直觀發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科天璣720處理器，是其控制成本的第一要素。

除此之外，小伙伴還發(fā)現(xiàn)了哪些控制成本的因素，可別吝嗇你的發(fā)現(xiàn)哦！

在eWisetech搜索“realme V50”，可以查看高清圖片，和整機(jī)BOM。除此之外，在還有：

Honor - HONOR30

IQOO - Z1x

Oppo - Reno4 Pro