完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > FPC
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
雙面板制
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面板制
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
從定位到質(zhì)檢:傳感器如何重塑FPC裁切與AOI檢測(cè)的精度邊界?
隨著3C電子產(chǎn)品向輕薄化、高集成化發(fā)展,柔性電路板(FPC)裁切機(jī)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備在制造過程中對(duì)傳感器的依賴日益增強(qiáng)。通過傳感器技術(shù)我們可以...
什么是FPC標(biāo)簽?FPC標(biāo)簽,即柔性電子標(biāo)簽,基于柔性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit,F(xiàn)PC)技術(shù)制作而成。與傳統(tǒng)剛性標(biāo)簽不同...
FPC布線優(yōu)化:讓你的設(shè)計(jì)效率提升10倍
在FPC(柔性印制電路板)設(shè)計(jì)中,走線標(biāo)準(zhǔn)是需要重點(diǎn)關(guān)注的基礎(chǔ)要素。走線標(biāo)準(zhǔn)ScienceTechnology01線寬標(biāo)準(zhǔn)·最小線寬通常為3-4mil(...
激光焊錫技術(shù)在R-FPC線路板制造領(lǐng)域的應(yīng)用
FPC軟板是一種充滿創(chuàng)意和智慧的發(fā)明,它讓電子產(chǎn)品變得更加輕便、美觀和智能。隨著技術(shù)的發(fā)展,催生了PCB與FPC軟硬結(jié)合線路板R-FPC這一新產(chǎn)品。這種...
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?
指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn):金屬環(huán)/框與FPC基板固定:低溫固化環(huán)氧膠被推薦用于固定...
類別:信號(hào)處理電路 2025-01-08 標(biāo)簽:連接器FPCFFC
廣瀨電機(jī)擴(kuò)充BK13系列板對(duì)板FPC連接器的堆疊高度選型
隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品日益追求輕薄化與高性能化,廣瀨電機(jī)為提升基板設(shè)計(jì)的自由度并維持高供電能力,擴(kuò)充了“BK13”系列的堆疊高度選型。該系列支持...
FPC 軟板激光焊接:大研智造教你從結(jié)構(gòu)到工裝的設(shè)計(jì)秘籍
在當(dāng)今電子設(shè)備持續(xù)向小型化、輕量化、高性能化發(fā)展的趨勢(shì)下,柔性電路板(FPC)憑借其可彎折、體積小、布線靈活等特性,在各類電子產(chǎn)品中得到了極為廣泛的應(yīng)用...
以非接觸式激光焊接技術(shù),賦能微型化、高可靠性的壓力傳感解決方案
在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備及消費(fèi)電子領(lǐng)域,薄膜壓力傳感器正朝著微型化、柔性化、高穩(wěn)定性方向快速發(fā)展。以采用17-4PH不銹鋼彈性體的壓敏元件為例,其通過CV...
大研智造激光錫球焊錫機(jī)在相機(jī)觸點(diǎn)FPC排線焊接的應(yīng)用案例:從工藝瓶頸到量產(chǎn)突破的全流程解析
在高端影像設(shè)備制造領(lǐng)域,某國際相機(jī)模組廠商面臨0.15mm超細(xì)焊盤焊接與熱敏元件保護(hù)雙重挑戰(zhàn)。通過大研智造的激光錫球焊錫機(jī),其焊接良率從72%提升至99...
全球FPC龍頭擴(kuò)產(chǎn)布局AI,陸泰臺(tái)三地投資引領(lǐng)營收新高潮
臻鼎-KY11日召開法說會(huì),董事長沈慶芳表示,今年將持續(xù)投入中國大陸與海外產(chǎn)能擴(kuò)充,包括陸廠持續(xù)投資、泰國新廠則預(yù)計(jì)5月8日試產(chǎn)并展開第二期廠房動(dòng)土。他...
一塊電路板模組需要多種連接器和電線共同協(xié)作完成數(shù)據(jù)和電流的傳輸,設(shè)備就上會(huì)用到FFC連接器與FPC連接器。FFC連接器與FPC連接器是用于連接柔性扁平電...
據(jù)MoneyDJ新聞2025年2月7日?qǐng)?bào)道,Meiko(名幸電子)2月6日在日股盤后公布了2024年4-12月財(cái)報(bào)稱,日系車在中國市場(chǎng)銷售不振、電動(dòng)車(...
一塊電路板模組需要多種連接器和電線共同協(xié)作完成數(shù)據(jù)和電流的傳輸,這時(shí)候就用到了FFC&FPC連接器。 FFC連接器與FPC連接器,兩者之間有一定的差別無...
科普 嘉立創(chuàng)電熱膜與FPC有什么區(qū)別?
相信細(xì)心的網(wǎng)友們會(huì)發(fā)現(xiàn),以PCB打樣聞名的嘉立創(chuàng),現(xiàn)在多了很多業(yè)務(wù)。其中就有嘉立創(chuàng)電熱膜,或者說嘉立創(chuàng)發(fā)熱片這一板塊。很多人在第一次看到發(fā)熱片的時(shí)候,會(huì)...
廣瀨電機(jī)發(fā)布汽車規(guī)格FPC連接器FH79系列
隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)升級(jí),對(duì)支撐該技術(shù)的傳感器類的需求呈增加趨勢(shì)。特別是,作為L3及以上等級(jí)的自動(dòng)駕駛中不可或缺的設(shè)備,激光雷達(dá)的需求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增加,而伴...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |