隨著數(shù)字“新基建”的大力推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展契機，以5G、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的新技術(shù)、新業(yè)態(tài)正在催生集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪快速增長。

在國際貿(mào)易態(tài)勢及新冠肺炎疫情的影響下，如何在集成電路產(chǎn)業(yè)變局中加快產(chǎn)業(yè)鏈布局，打破貿(mào)易壁壘，構(gòu)建自主創(chuàng)新的集成電路生態(tài)，是中國芯面臨的最大挑戰(zhàn)。

集成電路機遇與挑戰(zhàn)并存

9月10日，商務(wù)部召開例行新聞發(fā)布會，商務(wù)部發(fā)言人高峰提到，疫情對生活方式的改變刺激集成電路需求，比如線上辦公、遠(yuǎn)程教育、互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療等拉動對服務(wù)器、個人電腦、平板電腦、醫(yī)療電子等產(chǎn)品的需求。

現(xiàn)如今，大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、智能手機或是消費電子產(chǎn)品當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。半導(dǎo)體還幫助人工智能和機器學(xué)習(xí)等多項技術(shù)取得突破，為人們的生活和工作方式帶來翻天覆地的變化。

芯片技術(shù)和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平具有極其重大的價值，關(guān)系到國家的競爭力和信息安全。而如今我國半導(dǎo)體依然十分依賴國外進(jìn)口。

根據(jù)海關(guān)總署日前公布數(shù)據(jù)顯示，2020年7月，大陸進(jìn)口半導(dǎo)體數(shù)量達(dá)469億個，創(chuàng)下新高，8月也達(dá)442億個。以金額來看，8月份進(jìn)口半導(dǎo)體增至312億美元，僅次于2018年9月，創(chuàng)下史上單月第二高記錄。2020年1～8月，大陸進(jìn)口半導(dǎo)體2，151億美元，逼近2019年1～9月的2，211億美元。

很多人不禁會問，我國半導(dǎo)體何時能減少對外依賴？

其實不是我國不能生產(chǎn)芯片，而是國內(nèi)生產(chǎn)的芯片不能用于尖端的科技。尖端的科技產(chǎn)品的芯片都要依賴于進(jìn)口，就連手機所使用的芯片都要依賴高通，可見國內(nèi)芯片科技的水平。

危機中孕新機：高端芯片新時代

隨著全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革不斷發(fā)展，更強大的計算和存儲能力的需求與日俱增，國產(chǎn)高端芯片也迎來新機遇。同時，先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制程與3D堆疊封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，高端芯片新時代已經(jīng)到來。

以智能手機為代表的終端應(yīng)用向高端化、功能復(fù)雜化邁進(jìn)，除了開發(fā)周期趨緊之外，高端芯片工藝的開發(fā)難度、費用以及風(fēng)險也相應(yīng)增大，7/5納米制程的芯片流片費用高達(dá)數(shù)千萬美元。芯片設(shè)計的各個環(huán)節(jié)都重度依賴于IP 的選擇，IP 供應(yīng)商和客戶之間的關(guān)系也因此而越來越緊密。

據(jù)了解，國內(nèi)的芯動科技Innosilicon就是一家非常優(yōu)秀的芯片IP和芯片定制一站式領(lǐng)軍企業(yè)，身處半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)的IP，無論是傳統(tǒng)通用的USB、HDMI等高速接口IP，還是缺口較大的PCle3．0/4．0、DDR4/5、GDDR6/5等高性能計算領(lǐng)域，幾乎均被芯動的純國產(chǎn)IP所取代。特別是芯動全球首發(fā)并量產(chǎn)的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)存儲技術(shù)和低功耗主流計算技術(shù)，為國產(chǎn)高端GPU、CPU創(chuàng)造了4倍以上的數(shù)據(jù)帶寬技術(shù)，對人工智能和5G大數(shù)據(jù)處理意義重大。

如今，美國對半導(dǎo)體行業(yè)的限制層層升級，面對緊張又復(fù)雜多變的國際關(guān)系，我國高科技企業(yè)披荊斬棘，全力沖鋒，在變局中開新局，國產(chǎn)替代步伐加快。

責(zé)任編輯：gt