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聯(lián)發(fā)科更傾向于以三年為單位來(lái)衡量研發(fā)投入的變化

工程師 ? 來(lái)源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道 ? 作者:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道 ? 2020-09-16 18:17 ? 次閱讀
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要做“最高端” 聯(lián)發(fā)科“不遺余力”的5GAI之路

來(lái)源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道

記者:翟少輝

全球CEO高端專訪系列之③6月21日,臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek,簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科)股價(jià)收漲1.13%,至313.5新臺(tái)幣,達(dá)到近一年的高點(diǎn)。這家相對(duì)低調(diào)

全球CEO高端專訪系列之③

6月21日,臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek,簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科)股價(jià)收漲1.13%,至313.5新臺(tái)幣,達(dá)到近一年的高點(diǎn)。這家相對(duì)低調(diào)的科技公司股價(jià)之前相對(duì)“不溫不火”,卻在進(jìn)入2019年后累計(jì)獲得36.6%的漲幅。而同期臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)漲幅為11.07%。

目前,雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷增勢(shì)放緩,但新技術(shù)的落地和商用已是浪潮洶涌,5G和AI更是其中的焦點(diǎn)。對(duì)包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的許多芯片公司而言,驗(yàn)證過去數(shù)年投入成效的關(guān)鍵階段已日漸臨近。在位于臺(tái)北的一場(chǎng)與聯(lián)發(fā)科管理層的對(duì)話交流中,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者坦言,5G和AI已是公司近年來(lái)投入的“最大宗”。

本世紀(jì)之初,在手機(jī)仍是功能機(jī)為主的年代,聯(lián)發(fā)科曾憑借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信領(lǐng)域的地位。不過,正如其英文名“MediaTek”所體現(xiàn),這家成立于1997年的公司起初是自聯(lián)華電子多媒體部門分離而來(lái)。發(fā)展至今,其業(yè)務(wù)已頗為多元化,并且在多個(gè)市場(chǎng)有著強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)。

在2019年的臺(tái)北電腦展(Computex)上,聯(lián)發(fā)科喊出了“5G領(lǐng)先,AI頂尖”的口號(hào)。陳冠州更是數(shù)次使用“不遺余力”、“毫無(wú)保留”等字眼來(lái)形容聯(lián)發(fā)科對(duì)5G和AI等新技術(shù)投入的態(tài)度。

“我們是科技公司,最重要的核心能力就是技術(shù)。” 陳冠州對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,“我們認(rèn)為5G和AI是未來(lái)技術(shù)最重要的雙引擎,身為一家技術(shù)公司不能缺席?!?/p>

5G和AI占投資規(guī)?!白畲笞凇?/p>

如果說(shuō)在臺(tái)積電、日月光等晶圓代工和封測(cè)領(lǐng)域巨頭代表了“臺(tái)灣半導(dǎo)體”這張名片的一面,那么其另一面則是以聯(lián)發(fā)科為代表的設(shè)計(jì)公司。據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù),以2018年?duì)I收規(guī)模計(jì)算,聯(lián)發(fā)科為全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商,排名僅次于博通、高通英偉達(dá)

從研發(fā)投入上看,聯(lián)發(fā)科確實(shí)是“不遺余力”。據(jù)其財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,從2013年到2018年,聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入占比由19%上升至24%,投入規(guī)模則是從264.54億新臺(tái)幣到了575.49億新臺(tái)幣。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IC Insights此前整理的數(shù)據(jù)顯示,2016年和2017年,聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入均位列全球第七,投入占比與增速遠(yuǎn)超半導(dǎo)體廠商的平均水平。

相較其他行業(yè),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)投入有著更高要求。例如,科技巨頭蘋果2018年研發(fā)投入為142.36億美元,占營(yíng)收比重為5%;而半導(dǎo)體公司高通的研發(fā)開支則占到了當(dāng)年?duì)I收的25%,為56.25億美元。

行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究副總監(jiān)Sravan Kundojjala曾對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析稱,平均來(lái)看,一家頂尖半導(dǎo)體公司的研發(fā)投入會(huì)占營(yíng)收的20%。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)(CFO)顧大為對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,由于科技產(chǎn)業(yè)變化較快,他更傾向于以三年為單位來(lái)衡量研發(fā)投入的變化。顧大為指出,聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入的比重和絕對(duì)金額在過去三年相對(duì)平穩(wěn),但在2015-2016年確實(shí)在增長(zhǎng),這主要包括在5G以及智能設(shè)備領(lǐng)域投資的增長(zhǎng)?!袄щy在于,在絕對(duì)金額穩(wěn)定的前提下,內(nèi)部資源的挪移卻很大,這是財(cái)報(bào)看不出的。”

陳冠州對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,“我們需要管理技術(shù)投入和產(chǎn)出的時(shí)間。”此外,也需要對(duì)最核心的技術(shù)進(jìn)行選擇,“從投資規(guī)模來(lái)看,5G和AI還是占最大宗。”

陳冠州表示,雖然具體投入無(wú)法透露,但聯(lián)發(fā)科從4G到5G的轉(zhuǎn)移非常迅速,在過去一年內(nèi)5G團(tuán)隊(duì)規(guī)模已達(dá)數(shù)千人,占手機(jī)運(yùn)營(yíng)人力比重超過五成。

野心勃勃,卻也作風(fēng)踏實(shí)。這家臺(tái)灣最具代表性的IC設(shè)計(jì)公司癡迷于技術(shù)投入時(shí)“不遺余力”;但又相對(duì)低調(diào),顯得頗為務(wù)實(shí)。

這在Computex期間的發(fā)布上也有所體現(xiàn)。5月29日,聯(lián)發(fā)科宣布推出5G SoC。通常,手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)與基帶(BP)有兩種處理方式,一種采用“AP+BP”的外掛方式,另一種則是兩者做到一起封裝的SoC形式。由于在性價(jià)比上存在優(yōu)勢(shì),后者已頗受手機(jī)廠商歡迎。

在解釋推出5G SoC的時(shí)間點(diǎn)時(shí),顧大為強(qiáng)調(diào),這取決于公司切入點(diǎn)策略的選擇,而非技術(shù)難點(diǎn)的解決,目前市面上出貨的5G產(chǎn)品多為拼片,但聯(lián)發(fā)科寧愿押注在SoC。他認(rèn)為,對(duì)客戶來(lái)說(shuō),SoC是真正有效果的,而拼片則效果有限,推出的意義也更多在于宣傳。

陳冠州表示,雖然2019年5G只是預(yù)商用,但聯(lián)發(fā)科認(rèn)為全球會(huì)在2020年進(jìn)入較大規(guī)模的商用,估計(jì)會(huì)有5000萬(wàn)臺(tái)以上的5G手機(jī)。“聯(lián)發(fā)科的命題是,機(jī)會(huì)是這樣的,你要用什么樣的方法抓住?!?陳冠州說(shuō),“5G的SoC就是我們認(rèn)為對(duì)的產(chǎn)品?!?/p>

聯(lián)發(fā)科將5G的首波注意力放在了Sub-6規(guī)格,而非挑戰(zhàn)更大的毫米波。陳冠州表示:“毫米波的技術(shù)我們?cè)诔掷m(xù)開發(fā),這是新的規(guī)格,需要跟整個(gè)產(chǎn)業(yè)合作,難度較高。”而目前總體來(lái)看,美國(guó)是僅有的選擇5G毫米波的主要地區(qū),全球其余地區(qū)幾乎均專注于Sub-6方案。

要做5G的“最高端”

1G到4G的長(zhǎng)跑過后,5G時(shí)代已僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思以及新入局的展訊幾個(gè)玩家。而考慮到三星與華為芯片主要供應(yīng)自家高端產(chǎn)品,能夠在5G換機(jī)的窗口初期就投入市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主要將是高通和聯(lián)發(fā)科。

高通繼續(xù)在5G時(shí)代扮演著關(guān)鍵角色,于2016年推出了首代5G調(diào)制解調(diào)器,并在2019年初推出了第二代調(diào)制解調(diào)器的同時(shí),宣布業(yè)界第一款5G SoC將于2019年第二季度出樣,商用終端則會(huì)在2020年上半年面市。

聯(lián)發(fā)科則是在5月底的Computex期間推出了5G SoC,并表示將在2019年第三季度向主要用戶送樣,首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

談及這是否意味著對(duì)手的產(chǎn)品更加成熟、優(yōu)秀時(shí),陳冠州表示,在技術(shù)領(lǐng)域每家公司都有自己的策略,以制程為例,不會(huì)所有公司都對(duì)28nm到7nm的每一代技術(shù)都追求,而是根據(jù)需求去選擇有“加分”的。“我的技術(shù)開發(fā)策略會(huì)去支撐我的產(chǎn)品策略和商業(yè)策略?!彼f(shuō),“我們確實(shí)沒有想快,聯(lián)發(fā)科要搶的是,用最有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品進(jìn)入這個(gè)生意的機(jī)會(huì)?!?/p>

“我們要把資源集中去放在最對(duì)的時(shí)間窗口。”顧大為表示,如果不是客戶已在設(shè)計(jì)中使用其產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科也就不會(huì)公布上述5G SoC方面的時(shí)間表等細(xì)節(jié)?!翱蛻粲凶詈玫奈恢萌ヅ袛喈a(chǎn)品靠不靠譜,他可以看到所有的方案,他要投入資源,而這就是最實(shí)際的證明?!?/p>

顧大為指出,在一開始就大量公布細(xì)節(jié)并非聯(lián)發(fā)科的特質(zhì)?!拔覀兺娇蛻舫鲐浨安胖v這些細(xì)節(jié)?!敝劣谄放撇呗?,他直言:“這的確是我們的困難,也是我們的機(jī)會(huì)?!?/p>

智能音箱為例,聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片的市場(chǎng)占有率為全球第一,但這并不為人們所熟知。過去,聯(lián)發(fā)科的客戶較多來(lái)自B2B,而在該領(lǐng)域也僅有英特爾等少數(shù)廠商選擇了打品牌知名度的策略。

“包含但不限于手機(jī),很多事情看起來(lái)都是在今年開花結(jié)果,但我們已經(jīng)‘鴨子劃水’做了很久。”顧大為說(shuō),“5G上,我也不會(huì)說(shuō)做了幾代,只會(huì)說(shuō)什么時(shí)候出貨,這可以說(shuō)是聯(lián)發(fā)科的風(fēng)格?!?/p>

不過,5G與AI等新技術(shù)浪潮的到來(lái),已將過去低調(diào)的芯片行業(yè)推向了前臺(tái),在專注研發(fā)的同時(shí)適時(shí)向外界“秀肌肉”已成為不少芯片公司目前的策略。這也為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)一些變化。陳冠州就數(shù)次強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科要做5G SoC的“最高端”,帶來(lái)最好的技術(shù)和消費(fèi)者體驗(yàn)。

顧大為也坦言:“(品牌策略上)我們要努力的是手機(jī)的部分。品牌其實(shí)和產(chǎn)品高度相關(guān),如果說(shuō)5G這一次是要做‘最高端’的產(chǎn)品,那我們會(huì)透過對(duì)產(chǎn)品周期的利用,同時(shí)將品牌做起來(lái)。大概在年底我們5G會(huì)有新的品牌出來(lái)?!?/p>

“三駕馬車”的背后

數(shù)月前,聯(lián)發(fā)科低調(diào)地進(jìn)行了組織架構(gòu)調(diào)整,形成了無(wú)線產(chǎn)品、智能設(shè)備和智能家居三大事業(yè)群。目前,其三大業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收均衡,呈現(xiàn)出三駕馬車并駕齊驅(qū)之勢(shì)。

談及如何保證公司業(yè)績(jī)的平穩(wěn)增長(zhǎng),陳冠州認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)之一就是產(chǎn)品覆蓋面較廣,機(jī)會(huì)相對(duì)多元化。除了手機(jī)平臺(tái),聯(lián)發(fā)科在智能設(shè)備、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域都有良好的布局。例如,在智能音箱、電視、路由器等市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科均穩(wěn)坐市占率頭名。

2018年,彭博專欄作家Tim Culpan就曾發(fā)文指出,如果有一家公司在“智能手機(jī)之后”的市場(chǎng)中找到了生機(jī),“那就會(huì)是聯(lián)發(fā)科”。

Culpan認(rèn)為,這得益于聯(lián)發(fā)科在包括智能音箱在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域的機(jī)遇和優(yōu)勢(shì)。該文引用的數(shù)據(jù)顯示,三年前,包含手機(jī)與平板電腦芯片的移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)占聯(lián)發(fā)科營(yíng)收比重尚為59%。據(jù)聯(lián)發(fā)科近期介紹,該板塊目前營(yíng)收貢獻(xiàn)占比已為30%至35%。

不過,在顧大為看來(lái),“手機(jī)之后”的說(shuō)法本就存在錯(cuò)誤。“這是假設(shè)手機(jī)不再增長(zhǎng)了,但實(shí)際上5G會(huì)造成另外一波(增長(zhǎng))?!贝送?,智能設(shè)備業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)也被聯(lián)發(fā)科視為未來(lái)重要的增長(zhǎng)點(diǎn)之一,該板塊目前主要聚焦于被稱為“3A”的ASIC(定制化專用芯片)、AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))、Auto(車用)三大方向。

盡管目前三大板塊營(yíng)收均衡,但顧大為指出,5G相關(guān)的業(yè)務(wù),以及3A業(yè)務(wù)的增速其實(shí)較快,資源投入也有所傾斜。

而在新業(yè)務(wù)上,聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰認(rèn)為,盡管目前ASIC和車用業(yè)務(wù)占營(yíng)收比重都還不太大,但聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域投入已有8-10年之久,已經(jīng)到了“開始收割”的時(shí)點(diǎn)。

舉例來(lái)說(shuō),在對(duì)質(zhì)量、安全有著極高要求的車用前裝市場(chǎng),從產(chǎn)品的開發(fā)到客戶量產(chǎn)需要4-5年,而產(chǎn)品的生命周期也會(huì)是5-6年——這也就意味著會(huì)有相對(duì)長(zhǎng)久、穩(wěn)定的營(yíng)收。

“今年已經(jīng)有很小量的營(yíng)收了,但主要還是長(zhǎng)線的想法。最重要的是,如果能夠design in(指拿到新品開發(fā)方案),而且可以少量出貨,這會(huì)是一個(gè)重要的信號(hào)?!鳖櫞鬄楸硎?。

游人杰認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科歷經(jīng)22年的發(fā)展,從最早的光驅(qū)、播放器到電視、手機(jī),以及現(xiàn)在進(jìn)入AIoT,每跨入一個(gè)新領(lǐng)域時(shí)都采取了調(diào)整原有舊團(tuán)隊(duì)與尋找新團(tuán)隊(duì)相結(jié)合的搭配方式?!盎旧线@也是聯(lián)發(fā)科不斷向外突破的創(chuàng)新文化?!?/p>

這也是該公司鼓勵(lì)員工轉(zhuǎn)型接受挑戰(zhàn)的文化?!八^的資源怎么更及時(shí)的調(diào)動(dòng)是一回事,但主要是,大家愿意不愿意去接受這個(gè)挑戰(zhàn),把核心的技術(shù)能力一步一步建立起來(lái)。”陳冠州表示。

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    ? 據(jù)外媒消息,近日蘋果有意在明年大幅度升級(jí)Apple Watch功能,確定聯(lián)發(fā)來(lái)提供部分Apple Watch新品調(diào)制解調(diào)器(基帶)芯片,拿下原來(lái)英特爾的訂單,這將是
    的頭像 發(fā)表于 12-16 11:35 ?4506次閱讀
    首次!<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>打入蘋果供應(yīng)鏈,利好2025<b class='flag-5'>年</b>營(yíng)收再上新臺(tái)階

    聯(lián)發(fā)或?qū)⑹兹胩O果主力硬件供應(yīng)鏈

    合作。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)有望接替英特爾,Apple Watch的新品提供部分?jǐn)?shù)據(jù)機(jī)芯片。此前,這部分訂單一直由英特爾供應(yīng)。此次蘋果選擇聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 12-16 09:48 ?694次閱讀

    聯(lián)發(fā)加入蘋果供應(yīng)鏈 Apple Watch提供芯片

    依照外媒所發(fā)布的消息,蘋果公司有意在明年針對(duì) Apple Watch 實(shí)施重大的功能升級(jí)舉措,同時(shí)還會(huì)聯(lián)合聯(lián)發(fā)來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)品的系列規(guī)模。 在此次合作里,
    的頭像 發(fā)表于 12-12 14:43 ?765次閱讀

    聯(lián)發(fā)將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

    的組件。 盡管聯(lián)發(fā)方面對(duì)于具體的訂單詳情保持低調(diào),未做過多透露,但此次合作無(wú)疑預(yù)示著Apple Watch將迎來(lái)一次重要的硬件升級(jí)。通過引入聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 12-12 10:18 ?788次閱讀

    聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

    近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 11-11 15:52 ?1607次閱讀

    聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)攜手打造游戲顯示新紀(jì)元

    在近日德國(guó)科隆舉行的盛大游戲展上,芯片領(lǐng)域的兩大巨頭——聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)攜手宣布了一項(xiàng)令人振奮的合作計(jì)劃。雙方將共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,將英偉達(dá)的全套G-Sync技術(shù)深度集成至
    的頭像 發(fā)表于 08-23 16:08 ?831次閱讀

    聯(lián)發(fā)搶單高通,成功入主星旗艦平板供應(yīng)鏈

    近日,外媒傳來(lái)震撼消息,聯(lián)發(fā)在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得星即將于10月發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 07-26 16:24 ?726次閱讀