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華為表態(tài)愿意用高通芯片生產(chǎn)手機

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合 ? 作者:黃晶晶 ? 2020-09-23 17:24 ? 次閱讀
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近日,外媒報道稱,在德銀虛擬技術(shù)大會上,美國芯片公司AMD高級副總裁福雷斯特·諾羅德表示,該公司已經(jīng)獲得向美國“實體清單”中某些公司銷售其產(chǎn)品的許可證,因此預(yù)計不會因為美國對華限制,而影響AMD的業(yè)務(wù)。盡管AMD高管沒有正面回應(yīng)某些公司,但外界普遍解讀為AMD可以向華為供應(yīng)芯片。

英特爾也向媒體證實已經(jīng)有華為的供貨許可。

這兩家美國芯片公司主要為華為的筆記本、服務(wù)器等提供芯片。那么更為受到關(guān)注的則是華為的手機業(yè)務(wù)中美國公司何時獲得供貨許可。

最近有報道指出,高通正在向美國政府申請向華為供應(yīng)芯片。

就在今天舉行的華為全聯(lián)接2020大會期間,華為輪值董事長郭平表示,一旦獲得許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機。他說,“To B業(yè)務(wù)還是比較充分的,華為希望把聯(lián)接、計算和人工智能結(jié)合起來為客戶創(chuàng)造價值。手機芯片華為需要消耗幾億只芯片,還在積極尋找辦法,我們也知道美國的芯片制造商也在積極向美國政府申請。如果美國愿意的話我們還是繼續(xù)采購美國的產(chǎn)品,我們會繼續(xù)堅持全球化的發(fā)展戰(zhàn)略?!?br />
目前,已經(jīng)有近十家企業(yè)向美國申請了供貨許可,包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、三星、旺宏等等。接下來,高通是否得到獲得向華為的供貨需求,將備受關(guān)注。

在此之前,高通對華為手機芯片的供貨比例持續(xù)下降,若華為自研芯片仍不能恢復(fù)生產(chǎn)制造,那么使用高通或者其他廠商的手機芯片,從華為的表態(tài)來看持開放態(tài)度。

針對由于芯片受限而影響手機業(yè)務(wù)工作的開展,華為消費者業(yè)務(wù)云服務(wù)總裁張平安表示,華為消費者業(yè)務(wù)有7億用戶,需要持續(xù)提供服務(wù)。

打造生態(tài)是華為當(dāng)前的重要目標(biāo),在前不久舉行的華為開發(fā)者大會上,華為推出了鴻蒙系統(tǒng)2.0、HMS Core5.0及EMUI11,旨在進一步構(gòu)建HMS生態(tài)。鴻蒙OS是首個真正為全場景時代打造的分布式操作系統(tǒng)。鴻蒙OS 2.0將全面使能全場景生態(tài),具備跨設(shè)備、服務(wù)流轉(zhuǎn)、極速直達、可視可說、隱私安全等特性,另外,明年華為手機將全面支持鴻蒙OS 2.0。

郭平還表示,持續(xù)的打壓給華為經(jīng)營帶來了很大的壓力,具體影響還在評估,求生存是華為的主線。


電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道

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