為了跟上當(dāng)今技術(shù)的需求，PCB組裝商一直在尋找新的更好的方法來(lái)改進(jìn)其制造技術(shù)。我們將在這里了解PCB制造中的一些自動(dòng)化基礎(chǔ)知識(shí)，然后再展望下一步。

PCB制造中自動(dòng)化的好處

盡管電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等不斷發(fā)展的技術(shù)的需求，但對(duì)它們的需求卻以驚人的速度增長(zhǎng)。這不僅意味著滿足這些需求的PCB制造需求正在增長(zhǎng)，而且測(cè)試或伴隨這些技術(shù)的擴(kuò)展工業(yè)系統(tǒng)也隨之增長(zhǎng)。例如，市場(chǎng)上每款新的消費(fèi)類IoT醫(yī)療設(shè)備都需要相關(guān)的測(cè)試和制造設(shè)備，或者大型醫(yī)院系統(tǒng)。

為了在這些市場(chǎng)中對(duì)不斷增長(zhǎng)的PCB需求保持領(lǐng)先地位，PCBA合同制造商一直在尋找簡(jiǎn)化和更新其制造工藝的新方法。一種方法是增加用于制造的自動(dòng)化量。在起步階段，PCB制造是手動(dòng)操作，但是那些日子已經(jīng)過(guò)去了。如果沒(méi)有自動(dòng)化的組裝過(guò)程，今天的小巧緊湊的PCB就無(wú)法批量生產(chǎn)，而這種自動(dòng)化帶來(lái)了很多好處：

降低成本：自動(dòng)化的使用減少了所需的手動(dòng)組裝量，從而降低了人工成本。

組裝時(shí)間更短：自動(dòng)化組裝的速度比手動(dòng)組裝快得多。

消除手工裝配錯(cuò)誤：手工裝配會(huì)將人為錯(cuò)誤引入流程中，由于人為錯(cuò)誤的隨機(jī)性，可能更難定位。

更高的質(zhì)量：自動(dòng)化的裝配機(jī)專為重復(fù)性和精致的任務(wù)而設(shè)計(jì)，其質(zhì)量要高于體力勞動(dòng)。

小型化：某些電子組裝非常小，以至于不再需要手動(dòng)可靠地完成，而需要自動(dòng)化的組裝過(guò)程。

自動(dòng)化的制造系統(tǒng)可以對(duì)零件進(jìn)行分類和分散，放置零件，施加密封劑，進(jìn)行測(cè)試以及包裝組裝好的產(chǎn)品。您可能會(huì)對(duì)本地CM用于構(gòu)建PCB的自動(dòng)化程度感到驚訝。

PCB制造自動(dòng)化還有比您可能意識(shí)到的更多的東西

PCB制造中可以使用的自動(dòng)化程度越高，組裝速度就越快，這將減少您的最終成本。自動(dòng)化通常會(huì)讓人想到組裝機(jī)器人，這是PCB制造的關(guān)鍵方面，但是您的CM所使用的不僅僅是傳統(tǒng)的機(jī)器人服務(wù)。從PCB組裝開(kāi)始，以下是CM使用的一些自動(dòng)化系統(tǒng)：

l用于組件和PCBA識(shí)別的標(biāo)記和標(biāo)簽系統(tǒng)。

l用于將零件放置在板上的拾放機(jī)。

l用于放置零件的焊接系統(tǒng)，包括回流爐和波峰焊系統(tǒng)。

l自動(dòng)布線機(jī)，用于將單個(gè)電路板從面板中分離出來(lái)。

除了這些傳統(tǒng)的組裝系統(tǒng)之外，還存在用于在制造過(guò)程中和制造后測(cè)試PCB的自動(dòng)化系統(tǒng)：

l用于對(duì)板進(jìn)行視覺(jué)檢查的光學(xué)和X射線系統(tǒng)。

l在線測(cè)試系統(tǒng)，用于驗(yàn)證PCB各個(gè)網(wǎng)絡(luò)連接的制造完整性。

l飛針測(cè)試系統(tǒng)還用于驗(yàn)證PCB的制造完整性。

l功能測(cè)試 可自動(dòng)測(cè)試組裝好的PCB的全部功能。

在考慮自動(dòng)化制造系統(tǒng)時(shí)，通常也不會(huì)考慮PCB制造的另一個(gè)方面。制造工廠需要將材料移入并將組裝好的板移出。手動(dòng)移動(dòng)和跟蹤這么多的物料將需要大量人工，并且通常使用以下系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行：

l在整個(gè)制造過(guò)程中用于運(yùn)輸材料和板材的輸送機(jī)。

l條形碼讀取器，用于在工廠內(nèi)處理和跟蹤組件和板。

l組件交付系統(tǒng)，為拾取和放置機(jī)器提供組件。

l一旦完成，用于密封和分配最終PCB產(chǎn)品的包裝系統(tǒng)。

如您所見(jiàn)，合同制造商的設(shè)施中正在使用許多自動(dòng)化功能。PCB技術(shù)將繼續(xù)發(fā)展，但是，為了跟上這些進(jìn)步，您的CM將繼續(xù)尋找和評(píng)估進(jìn)一步改善自動(dòng)化制造過(guò)程的新方法。

PCB制造技術(shù)的進(jìn)步

為了提高性能并使更多的電子產(chǎn)品采用更小的封裝，PCB制造技術(shù)將繼續(xù)發(fā)展?，F(xiàn)在正在考慮將跡線和空間寬度減小到100萬(wàn)密耳，同時(shí)考慮新材料，這些材料可能具有目前可用的更好的電氣和溫度性能特性。

組裝根據(jù)這些新規(guī)范制造的板將需要增強(qiáng)的組裝自動(dòng)化功能，以將零件放置在更嚴(yán)格的公差范圍內(nèi)。還有一些新的測(cè)試技術(shù)可以用來(lái)提高PCB的測(cè)試覆蓋率。