如今什么樣的智能手機(jī)最討喜？

答案很簡單，更輕更薄。

在外觀和硬件趨于同質(zhì)化的今天，定位相近的手機(jī)之間可以比拼的多以機(jī)身顏色、拍照能力、快充功率和系統(tǒng)優(yōu)化等等為主，但最能在拿起手機(jī)的一瞬間打動人心的，則是它的持握手感，而輕薄就是對手感硬件最大的指標(biāo)之一。

那么，如何才能讓手機(jī)更輕?。?/p>

沒錯，直接集成5G基帶的SoC，就比外掛5G基帶的SoC占便宜。此外，手機(jī)內(nèi)部還有很多硬件都在追求更高的集成度，從而降低對PCB主板空間的占用，讓機(jī)身再薄0.x個毫米。

如果你經(jīng)常關(guān)注手機(jī)的拆機(jī)資料，不難發(fā)現(xiàn)幾乎所有的手機(jī)都會選擇將內(nèi)存芯片覆蓋在處理器芯片上以節(jié)省主板空間，疊放還能讓處理器和內(nèi)存間的引線長度最短，從而降低線路噪音、訪問延遲、電力損耗。

手機(jī)領(lǐng)域的這種內(nèi)存和處理器“疊羅漢”的設(shè)計即PoP（元件堆疊裝配），它并非3D封裝，而是“堆疊”，屬于一種多成品芯片之間的焊接技術(shù)。

問題來了，手機(jī)除了處理器和內(nèi)存以外，還需要在主板上焊上另外一顆額外的存儲芯片。如果能將這顆存儲芯片也和處理器內(nèi)存摞在一起，不就可以更加節(jié)省主板空間了嗎？

如今，美光就帶來了有望將這個夢想照進(jìn)顯示的技術(shù)——uMCP5。

簡單來說，uMCP5是全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，在單顆芯片內(nèi)就完整集成了自家的LPDDR5內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片以及UFS 3.1控制器，它采用TFBGA封裝格式，工作電壓1.8V，可穩(wěn)定運(yùn)行在-25℃到+85℃的溫度環(huán)境中。

美光uMCP5提供了8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB四種容量組合版本可選，基本覆蓋了時下中端到旗艦手機(jī)的存儲需求。該產(chǎn)品LPDDR5內(nèi)存的部分支持6400Mbps的數(shù)據(jù)傳輸率，UFS3.1閃存部分的編程/擦寫循環(huán)次數(shù)可達(dá)到5000次。

總之，美光uMCP5的出現(xiàn)，可以進(jìn)一步提升手機(jī)的存儲密度，節(jié)省內(nèi)部空間、成本和功耗，而我們也期待這種“二合一”的存儲芯片可以早日在手機(jī)領(lǐng)域量產(chǎn)，并有機(jī)會用于筆記本等其他計算設(shè)備領(lǐng)域。
編輯：hfy