羅姆半導體(上海)有限公司深圳分公司技術中心高級經理蘇勇錦表示：“我們今天重點展示了基于TRCDRIVE pack?碳化硅塑封模塊的三相全橋評估套件。TRCDRIVE pack?是用于電動汽車主機逆變器的電控領域的模塊產品。該產品主要特點是小型化、高功率，具備四大優(yōu)勢：一、該系列內置第四代SiC MOSFET，采用了溝槽工藝，達到業(yè)界超低的單位面積導通電阻；二、產品優(yōu)化了基板的布局，可以做到低寄生電感，開關損耗比傳統(tǒng)的模塊降低一個等級；三、模塊采用了press fit pin和塑封工藝結合，小型化水平做到更低，實現了普通SiC塑封模塊1.5倍的業(yè)界超高密度；四、這款二合一的SiC模塊系列產品陣容，分為兩個耐壓級別：一個是750V，另外一個是1200V，分別對應400V電壓平臺和800V的電壓平臺。滿足大功率輸出應用場景，助力xEV逆變器小型化發(fā)展趨勢?！?br />

羅姆發(fā)布碳化硅品牌EcoSiC^TM,驅動SiC業(yè)務高速增長

國際調研機構Yole報告顯示，車載SiC的主戰(zhàn)場是牽引逆變器，全球SiC模塊主要分為兩類：塑封型和灌膠型。現在300A 以上的大電流和400V以上的高耐壓區(qū)需要全SiC模塊。

今年羅姆正式發(fā)布了EcoSiC^TM品牌，這個品牌有兩大寓意，前半部分Eco有“環(huán)保、生態(tài)”的含義，SiC是羅姆重點發(fā)展的戰(zhàn)略產品之一。 “E”代表地球、元器件，“E”的藍色底色是代表羅姆對未來技術的創(chuàng)新，現在主流的碳化硅器件都是6HSiC，于是采用六邊形的結構，羅姆希望EcoSiC^TM可以引領碳化硅朝著創(chuàng)新和更環(huán)保、更生態(tài)的路線發(fā)展。

羅姆半導體從2009年已經開始在SiC領域進行大規(guī)模的投入，預計2025財年銷售目標預計將達到1100億日幣，2027財年SiC業(yè)務預計銷售將達到2200億日幣。目前統(tǒng)計到2027年量產的所有項目，羅姆已經在全球范圍內獲得130家以上的Design-win。

除了車載逆變器，隔離柵極驅動器也是羅姆半導體主要發(fā)力的領域。2016年2月，羅姆開始量產磁隔離柵極驅動器?，F在市場份額全球第一。后面隨著電動車對高可靠性、高性能的需求越來越多，羅姆在隔離柵極驅動器市場的份額繼續(xù)增長。

2025年量產第五代SiC MOSFET

全球領先的半導體公司正在迅速進入8英寸SiC生產領域。自2023年以來，包括英飛凌、意法半導體、安森美、羅姆和博世在內的公司都已啟動大規(guī)模生產認證。

在PCIM展位上，羅姆半導體首次在中國展示了8英寸SiC Wafer和8英寸SiC襯底工藝?！?023年底，羅姆已經實現8英寸碳化硅襯底的量產，是由羅姆收購的德國SiCrystal公司完成，這里展示了8英寸SiC MOSFET Wafer產品。2025年，羅姆第五代SiC MOSFET將會在8英寸SiC晶圓上量產。”羅姆半導體(上海)有限公司深圳分公司技術中心高級經理蘇勇錦在當天的媒體交流會上透露。

據悉，搭載羅姆的第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊成功應用于浙江吉利控股集團的電動汽車品牌“極氪”的“X”、 “009”、 “001”3種車型的主機逆變器上。

蘇勇錦透露，羅姆正在推進SiC器件的開發(fā)，計劃于2025年推出第5代SiC MOSFET，同時也提前了第6代及第7代產品的市場投入計劃。并且，通過構筑SiC供應體制，實現以裸芯片、分立器件和模塊等各種形態(tài)供貨，從而促進SiC的普及，為實現可持續(xù)發(fā)展社會做出貢獻。

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