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8英寸襯底+全SiC模塊,羅姆助力SiC普及浪潮

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2024-10-24 09:04 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)2024年踏入最后一個(gè)季度,回顧過去一年的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),SiC依然是各大廠商最關(guān)注的領(lǐng)域。自2022年開始,市場(chǎng)上搭載SiC功率模塊的電動(dòng)汽車開始涌現(xiàn),經(jīng)過近兩年的發(fā)展,SiC在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的普及進(jìn)度驚人,從過去30萬以上車型,已經(jīng)滲透至12萬左右的車型上。

SiC能夠在電動(dòng)汽車領(lǐng)域快速普及,關(guān)鍵因素除了器件本身性能優(yōu)異外,還有產(chǎn)業(yè)鏈共同作用下的快速降本。自今年以來,SiC上游襯底價(jià)格開始下降,驅(qū)動(dòng)下游器件成本下降,助推SiC被應(yīng)用到更多場(chǎng)景、更多產(chǎn)品上。

羅姆半導(dǎo)體在2009年收購(gòu)了德國(guó)SiCrystal公司,擁有了SiC襯底制造能力,并且具備SiC功率器件的IDM制造能力,可謂是全產(chǎn)業(yè)鏈布局。面對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈降本的趨勢(shì),羅姆認(rèn)為,今后如何制造性能好、有成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品并擴(kuò)大份額變得更加重要。

車載應(yīng)用占比持續(xù)增長(zhǎng),系統(tǒng)級(jí)方案助力SiC普及

過去幾年,全球SiC產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張氛圍一直處于高漲,工廠不斷擴(kuò)建,產(chǎn)能不斷加碼,如今隨著產(chǎn)能逐漸落地,全球電動(dòng)車需求增長(zhǎng)卻出現(xiàn)了停滯,開拓新應(yīng)用消化SiC產(chǎn)能有可能成為未來的關(guān)鍵。SiC的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,除了電動(dòng)汽車之外,通信基站、數(shù)據(jù)中心電源、工業(yè)、光伏逆變器等都是SiC的典型應(yīng)用場(chǎng)景。

不過,盡管目前全球電動(dòng)車需求增長(zhǎng)開始放緩,但從需求來看,SiC最大的應(yīng)用市場(chǎng)依然是電動(dòng)汽車。據(jù)了解,在羅姆2023財(cái)年的SiC業(yè)務(wù)中,有六成是車載應(yīng)用,剩余四成大半是工業(yè)設(shè)備應(yīng)用,同時(shí)羅姆預(yù)計(jì)2024財(cái)年車載應(yīng)用的占比在SiC業(yè)務(wù)中占比還將會(huì)增加。

在電動(dòng)汽車中,SiC需求最大的應(yīng)用是主驅(qū)逆變器。最早在2017年,SiC主驅(qū)逆變器首次被規(guī)模應(yīng)用到乘用車上,隨后自2020年開始,SiC在乘用車上的應(yīng)用開始迎來爆發(fā)。隨著成本的進(jìn)一步下行,目前不僅是800V平臺(tái)開始逐漸普及,同時(shí)在一些400V平臺(tái)車型上,為了更長(zhǎng)的續(xù)航里程,也開始大規(guī)模使用SiC主驅(qū)逆變器。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),牽引逆變器的SiC用量占到整車SiC用量的95%以上,同時(shí)由于在高壓系統(tǒng)中,采用SiC分立器件,會(huì)令逆變器尺寸變大,因此全SiC模塊在電動(dòng)汽車應(yīng)用中成為最主要的SiC器件類型。

而為了應(yīng)對(duì)這一市場(chǎng)需求的變化,羅姆在今年6月份發(fā)布了用于主機(jī)逆變器的SiC塑封模塊TRCDRIVE pack?,這款產(chǎn)品采用了羅姆自有的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),更大程度地?cái)U(kuò)大了散熱面積,從而實(shí)現(xiàn)了緊湊型封裝。另外,新產(chǎn)品還搭載了低導(dǎo)通電阻的第4代SiC MOSFET,實(shí)現(xiàn)了普通SiC塑封模塊1.5倍的業(yè)界超高功率密度,非常有助于xEV逆變器的小型化。

另外在連接方面,TRCDRIVE pack?模塊頂部配備了“Press fit pin”方式的控制用信號(hào)引腳,只需要從頂部按壓柵極驅(qū)動(dòng)器電路板即可完成連接,有助于減少安裝工時(shí)。開關(guān)損耗上也有亮點(diǎn),這款模塊通過盡可能擴(kuò)大主電流布線中的電流路徑和采用雙層布線結(jié)構(gòu),降低了電感值(5.7nH),從而有助于降低開關(guān)時(shí)的損耗。

當(dāng)然,羅姆也具備成熟的車規(guī)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)品,目前其第四代雙溝槽SiC MOSFET有750V和1200V的電壓等級(jí),已在市面上多款車型上應(yīng)用。為了推動(dòng)SiC的普及,無論是汽車還是工業(yè)等應(yīng)用,羅姆都能夠提供驅(qū)動(dòng)SiC MOSFET的絕緣柵極驅(qū)動(dòng)器IC及評(píng)估板,同時(shí)有豐富的電源解決方案和熱設(shè)計(jì)支持,通過系統(tǒng)級(jí)方案減少設(shè)計(jì)工時(shí)。

加速導(dǎo)入8英寸產(chǎn)線,深入布局中國(guó)市場(chǎng)

隨著市場(chǎng)預(yù)期的高漲,SiC領(lǐng)域的玩家越來越多,競(jìng)爭(zhēng)愈趨激烈,要如何在未來的SiC市場(chǎng)中提高競(jìng)爭(zhēng)力?

SiC襯底行業(yè)目前正處于從6英寸轉(zhuǎn)往8英寸的過程中,更大的襯底尺寸,意味著產(chǎn)能上的飛躍。8英寸襯底雖然成本比6英寸高,但根據(jù)WolfSpeed的數(shù)據(jù),在芯片制造中,一片8英寸襯底上產(chǎn)出的裸晶數(shù)量同樣大幅提高近90%,且邊緣損失從14%減少至7%,實(shí)際可用面積增加接近一倍,綜合良率可達(dá)80%以上。

因此,羅姆表示盡早啟動(dòng)8英寸生產(chǎn)線會(huì)是關(guān)鍵點(diǎn)之一。據(jù)了解,羅姆計(jì)劃于2025年推出基于8英寸襯底的第5代SiC MOSFET產(chǎn)品,同時(shí)也提前了第6代及第7代產(chǎn)品的市場(chǎng)投入計(jì)劃。

在產(chǎn)品上,羅姆通過構(gòu)筑SiC供應(yīng)體制,實(shí)現(xiàn)從SiC晶圓到分立器件(如SiC SBD和SiCMOSFET)以及SiC模塊等各種形態(tài)的供貨,客戶可以根據(jù)不同應(yīng)用和需求來選擇合適的產(chǎn)品。

當(dāng)前,SiC最大的應(yīng)用市場(chǎng)是電動(dòng)汽車,而中國(guó)是全球最大的電動(dòng)汽車市場(chǎng),尤其是中國(guó)本土車企在電動(dòng)汽車開發(fā)進(jìn)展上較為領(lǐng)先,對(duì)SiC產(chǎn)品的導(dǎo)入意愿也是最大的。曾經(jīng)在SiC行業(yè)有這么一個(gè)說法:得襯底者得天下。那么現(xiàn)在從市場(chǎng)的角度來看,可以說是:得中國(guó)市場(chǎng)者得天下。

實(shí)際上,中國(guó)一直是羅姆強(qiáng)化支持和合作的重點(diǎn)市場(chǎng),已經(jīng)與多家中國(guó)OEM、Tier1、模塊廠商等各類客戶進(jìn)行了深度合作。據(jù)了解,早在2020年,羅姆就與北汽新能源、聯(lián)合汽車電子、臻驅(qū)科技等分別建立了碳化硅聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室;2022年11月,與基本半導(dǎo)體簽訂車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議;2021年,羅姆與吉利汽車集團(tuán)達(dá)成了以SiC為核心的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,今年8月在吉利集團(tuán)旗下“極氪”品牌3款主力車型上,批量應(yīng)用了羅姆第四代SiC MOSFET裸芯片。

寫在最后:

面對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈降本的趨勢(shì),可以預(yù)見,SiC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)愈趨激烈。在變化的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中,羅姆擁有襯底制造能力將會(huì)是一大優(yōu)勢(shì)之一,同時(shí)通過加快推進(jìn)8英寸SiC襯底的應(yīng)用、推出新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品、提供多種形態(tài)產(chǎn)品以及系統(tǒng)級(jí)解決方案、強(qiáng)化布局中國(guó)市場(chǎng)等,將有望實(shí)現(xiàn)制造性能更好、更有成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品并擴(kuò)大市場(chǎng)份額的目標(biāo)。

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