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汽車芯片出現(xiàn)缺貨潮 比亞迪半導(dǎo)體與華為強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手

454398 ? 來源:EETimes China ? 作者:EETimes China ? 2021-01-25 14:28 ? 次閱讀
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從本田開始,最近的汽車芯片缺貨,已經(jīng)導(dǎo)致多家國內(nèi)外車企停產(chǎn),如今奧迪、福特也加入了缺芯大隊(duì)。然而比亞迪似乎沒有缺貨問題,他們甚至表示,公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈,不僅可以充分自給,還有余量外供。

不光是股價(jià)高歌猛進(jìn),比亞迪近日還動(dòng)作頻頻:宣布啟用全新的品牌LOGO、成立電池研究新公司、宣布分拆比亞迪半導(dǎo)體上市。最新消息顯示,比亞迪半導(dǎo)體已接受中金公司IPO輔導(dǎo),并于近日在深圳證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案。

這一消息公布,距離比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導(dǎo)體分拆上市(12月30日),僅僅過去了20天。去年上半年,比亞迪半導(dǎo)體在完成重組后的69天內(nèi),超高速連續(xù)完成兩輪合計(jì)金額達(dá)到27億元的融資,在在長達(dá)半年的低調(diào)后,比亞迪半導(dǎo)體又完成了多輪融資,引入了紅杉、小米等知名機(jī)構(gòu)作為戰(zhàn)投,投后估值已超100億元。

去年11月,在ASPENCORE舉辦的全球CEO峰會(huì)上,比亞迪半導(dǎo)體總經(jīng)理陳剛談到了“半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇”——是從比亞迪半導(dǎo)體的角度出發(fā),談比亞迪半導(dǎo)體眼中的半導(dǎo)體行業(yè);發(fā)言中也特別談到了如今比亞迪半導(dǎo)體在新能源汽車上的布局,及市場化的具體態(tài)度。詳細(xì)報(bào)道請點(diǎn)擊閱讀:《車載半導(dǎo)體的機(jī)遇,與比亞迪半導(dǎo)體的市場化布局》

《電子工程專輯》還就大家關(guān)注的問題,視頻采訪了比亞迪半導(dǎo)體總經(jīng)理陳剛。點(diǎn)擊觀看視頻:

《比亞迪半導(dǎo)體陳剛:保持開放姿態(tài),在震蕩中不斷前行》

汽車芯片缺貨加速比亞迪半導(dǎo)體上市

分析認(rèn)為,比亞迪半導(dǎo)體再次加速上市腳步的背后,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè),尤其是汽車行業(yè)的缺貨潮是無法忽視的推動(dòng)力之一。

根據(jù)眾多券商研報(bào)以及產(chǎn)業(yè)調(diào)研,此次用在汽車領(lǐng)域短缺的芯片主要為單價(jià)若干美金的小芯片,如8位功能MCU,汽車零部件中的ESP(電子穩(wěn)定程序系統(tǒng))、ECO(智能發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng))模塊就需要用到MCU。

而比亞迪方面從2007年開始進(jìn)入MCU領(lǐng)域,目前擁有工業(yè)級通用MCU芯片、車規(guī)級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品,其中車規(guī)級MCU裝車量突破500萬顆。

除了MCU以外,車規(guī)級半導(dǎo)體中最大類別之一、也是比亞迪半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)的功率半導(dǎo)體,同樣也正在面臨嚴(yán)重短缺,甚至比MCU來得更早、情況也更為嚴(yán)峻。

據(jù)國內(nèi)媒體去年11月報(bào)道,2020年,客戶需求旺盛依舊,國內(nèi)IGBT市場供應(yīng)緊缺的情況卻并未緩解,反而愈演愈烈。自年初起,國際IGBT大廠均受疫情影響,產(chǎn)能供應(yīng)不足的問題持續(xù)存在,業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。

報(bào)道指出,隨著國外IGBT產(chǎn)品供應(yīng)不足,交期一再拉長,國內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時(shí),也正在逐步接受國產(chǎn)IGBT,培養(yǎng)二供,給國內(nèi)IGBT廠商一個(gè)“試錯(cuò)”機(jī)會(huì)。原本采用進(jìn)口IGBT的廠商也因?yàn)楣┴洸蛔?,逐漸導(dǎo)入斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國產(chǎn)供應(yīng)商。

資料顯示,比亞迪2005年就開始布局IGBT,2010年開始批量配套旗下新能源汽車。根據(jù)NE時(shí)代數(shù)據(jù),2019年國內(nèi)新能源汽車用IGBT中,比亞迪半導(dǎo)體市占率達(dá)18%,位列第二,僅次于全球龍頭英凌飛,是當(dāng)前國內(nèi)最大的車規(guī)級半導(dǎo)體廠商。

產(chǎn)品方面,其自主研發(fā)的IGBT已發(fā)展到第四代,其芯片綜合損耗較目前主流低20%,溫度循環(huán)壽命提升10倍以上,2018年公司宣布成功研發(fā)出SiC MOSFET,可提升整車性能10%,已配套裝車其搭載刀片電池的大熱車型“漢”。

與華為合作研發(fā)車規(guī)級麒麟芯片

然而最勁爆的的消息還是“比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片”。

值得注意的是,這款麒麟芯片的未來搭載終端并沒有透露,猜測很可能是車機(jī)設(shè)備。因?yàn)殡S著新能源汽車的發(fā)展,對車機(jī)性能有著更高的要求。

事實(shí)上,早在去年6月份,就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協(xié)議,準(zhǔn)備打造車規(guī)級麒麟芯片,其首款產(chǎn)品為麒麟710A。

據(jù)悉,麒麟710A在此之前是由中芯國際代工并量產(chǎn),采用的是14nm工藝。如果比亞迪能夠?qū)崿F(xiàn)該芯片的生產(chǎn),那么麒麟710A將從設(shè)計(jì)、代工到封測等環(huán)節(jié)都可以實(shí)現(xiàn)自主可控。

資料顯示,比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日,如今已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的積累及應(yīng)用,逐步實(shí)現(xiàn)其他車規(guī)級核心半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代。

截止到目前官方并未就此事進(jìn)行回應(yīng),我們將保持關(guān)注。

融資及股權(quán)情況

自2020年以來,比亞迪的股價(jià)持續(xù)攀升,2020年全年漲幅高達(dá)308%,今年年初以來累計(jì)漲幅也超過14%,A+H股最新市值逼近6000億元,接近上汽集團(tuán)、長城汽車兩家車企市值之和。

伴隨著市值的膨脹,比亞迪在資本運(yùn)作方面,開啟了大動(dòng)作。2020年最后一天,比亞迪正式宣布,籌劃比亞迪半導(dǎo)體分拆上市。資料顯示,在此之前,比亞迪半導(dǎo)體已完成多輪融資,引入了不少知名投資機(jī)構(gòu)。

2020年4月15日,比亞迪公告稱,公司通過下屬子公司之間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓和業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn),完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組,并正式更名為比亞迪半導(dǎo)體。

在更名42天后,比亞迪半導(dǎo)體就引入了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu),完成A輪19億元融資。

2個(gè)月后,比亞迪再次引入戰(zhàn)投:2020年6月,比亞迪半導(dǎo)體獲得A+輪融資,金額達(dá)8億元,投資方包括SK集團(tuán)、小米等機(jī)構(gòu)。引入兩輪戰(zhàn)略投資者后,比亞迪半導(dǎo)體的投后估值已達(dá)102億元。

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比亞迪半導(dǎo)體部分股東持股情況

機(jī)構(gòu)分析比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的意義

近年來,為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,盡快解決產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)一批核心技術(shù)“卡脖子”問題,國家密集出臺相關(guān)鼓勵(lì)和支持政策。同時(shí),受益于5G通訊技術(shù)推動(dòng)人工智能、汽車電子等創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展,半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

比亞迪半導(dǎo)體的分拆上市,受到市場的廣泛關(guān)注。光大證券楊耀先團(tuán)隊(duì)認(rèn)為,比亞迪半導(dǎo)體分拆上市有以下三點(diǎn)意義:

經(jīng)營層面:比亞迪半導(dǎo)體核心產(chǎn)品為新能源汽車功率半導(dǎo)體,目前以供應(yīng)比亞迪新能源車為主。通過法人化、引入戰(zhàn)略投資者以及上市,在保持公司控制權(quán)的基礎(chǔ)上,強(qiáng)化比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立經(jīng)營,為品牌中性化和拓展體外銷售奠定基礎(chǔ)。

財(cái)務(wù)層面:半導(dǎo)體行業(yè)具有前期投入金額大、產(chǎn)能建設(shè)周期長等特點(diǎn),需要企業(yè)在研發(fā)上持續(xù)投入。當(dāng)前公司在動(dòng)力電池、新能源汽車等領(lǐng)域已持續(xù)保持較高投入,公司財(cái)務(wù)費(fèi)用和負(fù)債率相對承壓。通過股權(quán)融資能緩解公司研發(fā)投入和財(cái)務(wù)融資壓力,同時(shí)借助外部資本提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投入力度,加速市場份額擴(kuò)張。

估值層面:隨著新能源汽車時(shí)代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術(shù)自主化的重視,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的價(jià)值愈發(fā)凸顯。通過分拆上市,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的價(jià)值將在資本市場中進(jìn)行重估,其市場價(jià)值得以被充分挖掘,進(jìn)而有望帶動(dòng)公司整體市值向上。
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