LMZM33602 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 2A 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合到一個(gè)扁平封裝中。這種電源解決方案只需要四個(gè)外部元件，并且無需在設(shè)計(jì)過程中選擇環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件。
*附件：lmzm33602.pdf

9mm × 7mm × 4mm、18 引腳 QFN 封裝易于焊接到印刷電路板上，并支持緊湊、扁平的負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)。完整的功能集，包括電源正常、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過流和過熱保護(hù)，使 LMZM33602 成為為各種應(yīng)用供電的出色器件。

特性

• 完整的集成電源解決方案
  • 低至 4 個(gè)外部元件
  • 最小解決方案尺寸 < 100 mm^2^
• 9mm × 7mm × 4mm QFN 封裝
  • 所有引腳均可從封裝周邊訪問
  • 引腳與 3A LMZM33603 兼容
• 輸入電壓范圍：4 V 至 36 V
• 輸出電壓范圍：1 V 至 18 V
• 效率高達(dá) 95%
• 可調(diào)開關(guān)頻率（200 kHz 至 1.2 MHz）
• 允許與外部時(shí)鐘同步
• 電源正常輸出
• 符合 EN55011 B 類輻射 EMI 標(biāo)準(zhǔn)
• 工作 IC 結(jié)寬范圍：–40°C 至 +125°C
• 工作環(huán)境范圍：–40°C 至 +105°C

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：集成電源解決方案，包含2-A降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率MOSFET、屏蔽電感器和無源元件。
• ?封裝?：9-mm × 7-mm × 4-mm QFN封裝，所有引腳均從封裝邊緣可訪問。
• ?輸入電壓范圍?：4 V至36 V。
• ?輸出電壓范圍?：1 V至18 V。
• ?最大輸出電流?：2 A。
• ?效率?：高達(dá)95%。

2. 主要特性

• ?高度集成?：僅需少數(shù)外部組件即可實(shí)現(xiàn)完整電源設(shè)計(jì)。
• ?可調(diào)開關(guān)頻率?：范圍從200 kHz至1.2 MHz，可同步至外部時(shí)鐘。
• ?電源良好輸出?：指示輸出電壓是否在規(guī)定范圍內(nèi)。
• ?符合標(biāo)準(zhǔn)?：滿足EN55011 Class B輻射EMI標(biāo)準(zhǔn)。
• ?寬工作溫度范圍?：
  • IC結(jié)溫范圍：-40°C至+125°C。
  • 工作環(huán)境溫度范圍：-40°C至+105°C。

3. 功能描述

• ?輸出電壓調(diào)整?：通過連接至FB引腳的電阻分壓器設(shè)置。
• ?軟啟動(dòng)?：內(nèi)置軟啟動(dòng)功能，避免啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。
• ? 可編程欠壓鎖定（UVLO） ?：通過EN/SYNC引腳上的電阻分壓器調(diào)整。
• ?過流和過熱保護(hù)?：保護(hù)設(shè)備免受過載和過熱損壞。
• ?預(yù)偏置啟動(dòng)?：支持帶預(yù)偏置輸出的安全啟動(dòng)。

4. 電氣特性

• ?輸入電壓?：VIN，范圍為4 V至36 V。
• ?輸出電壓?：VOUT，可調(diào)整范圍為1 V至18 V。
• ?效率?：在不同輸入電壓和輸出條件下效率高達(dá)95%。
• ?輸出電流?：IOUT，最大2 A。
• ?開關(guān)頻率?：fsw，可調(diào)范圍為200 kHz至1.2 MHz。
• ?軟啟動(dòng)時(shí)間?：約6 ms。
• ?熱關(guān)斷溫度?：約170°C。

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 工廠和建筑自動(dòng)化。
• 智能電網(wǎng)和能源管理。
• 工業(yè)應(yīng)用。
• 醫(yī)療設(shè)備。
• 國防應(yīng)用。
• 反向輸出應(yīng)用。

6. 布局指南

• ?電源平面?：使用大面積銅層作為VIN、VOUT和PGND的電源平面，以最小化傳導(dǎo)損耗和熱應(yīng)力。
• ?電容放置?：將輸入和輸出電容緊靠設(shè)備引腳放置，以減小高頻噪聲。
• ?熱設(shè)計(jì)?：通過多個(gè)過孔將電源平面連接到內(nèi)部層，以改善熱性能。

7. 設(shè)計(jì)支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：支持使用WEBENCH? Power Designer進(jìn)行自定義設(shè)計(jì)。
• ?文檔支持?：提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)和相關(guān)應(yīng)用報(bào)告。
• ?社區(qū)資源?：TI E2E?支持論壇提供技術(shù)支持和設(shè)計(jì)幫助。

8. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：18引腳QFN封裝。
• ?尺寸?：9-mm × 7-mm × 4-mm。

LMZM33602是一款功能豐富、易于使用且高度集成的電源模塊，適用于各種需要高效、緊湊電源解決方案的應(yīng)用場(chǎng)景。