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適用于5G通信設(shè)備的低損耗材料

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2020-10-09 10:19 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢介紹,第五代移動通信5G)是最新一代商用蜂窩移動通信技術(shù),其主要優(yōu)勢在于,數(shù)據(jù)傳輸速率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于以前的蜂窩網(wǎng)絡(luò),最高可達(dá)10 Gbit/s,比先前的4G LTE蜂窩網(wǎng)絡(luò)快100倍。另一個優(yōu)點(diǎn)是較低的網(wǎng)絡(luò)延遲(更快的響應(yīng)時間),低于1毫秒,而4G為30~70毫秒。由于數(shù)據(jù)傳輸更快更便利,5G網(wǎng)絡(luò)將不僅僅為智能手機(jī)、汽車、機(jī)器人等移動設(shè)備提供服務(wù),而且還將成為一般性的家庭和辦公網(wǎng)絡(luò)提供商,與有線網(wǎng)絡(luò)提供商競爭。目前,5G已經(jīng)在全球迅速部署(尤其是中國),預(yù)計(jì)2030年將發(fā)展成為一個超過7200億美元的龐大市場,并為全球GDP增長帶來每年2萬億美元的5G相關(guān)市場貢獻(xiàn)。

5G網(wǎng)絡(luò)最具革命性的方面是使用高頻通信技術(shù),即5G毫米波(mmWave 5G)——利用26 GHz至40 GHz頻譜。在如此高的頻率下,許多技術(shù)和設(shè)備都面臨著諸多挑戰(zhàn),如下圖所示的。高頻信號會導(dǎo)致嚴(yán)重的傳輸損耗,需要更高功率和更高效的電源,并且會產(chǎn)生更多的熱量。傳輸損耗是5G應(yīng)用中天線設(shè)計(jì)和射頻RF集成電路(IC)的痛點(diǎn)。對于低頻5G,即6 GHz以下的5G(sub-6 GHz 5G),由于具有較高的數(shù)據(jù)傳輸速度,降低信號損耗也是希望實(shí)現(xiàn)的。

5G毫米波面臨的挑戰(zhàn)


隨著未來5G毫米波的興起,低損耗材料將有望實(shí)現(xiàn)快速增長,并發(fā)揮越來越重要的作用。在本報(bào)告中,IDTechEx調(diào)研了低損耗材料的發(fā)展前景,并通過五個關(guān)鍵因素(介電常數(shù)(Dk)、耗散因子(Df)、吸濕率、成本、可制造性)來衡量材料性能,本報(bào)告的研究范圍如下圖所示。低損耗材料不僅可以用作基板或PCB板,還可以用于先進(jìn)封裝,例如封裝天線(Antenna in Package,AiP)是一項(xiàng)重要的趨勢。隨著頻率向毫米波方向發(fā)展,天線元件的尺寸將不斷減小。因此,就可以將天線陣列放置到封裝殼體中。這種集成方式還將有助于縮短射頻路徑,從而最大限度地降低傳輸損耗。封裝天線將需要低損耗的材料作為基板(也包括重分布層)、電磁干擾(EMI)屏蔽、模壓底層填充(MUF)材料等。

本報(bào)告研究的低損耗材料范圍

低損耗材料的機(jī)遇

從2G到5G毫米波,手機(jī)天線布置的演變


本報(bào)告重點(diǎn)介紹了適用于5G通信設(shè)備的低損耗材料,包括:

- 低損耗熱固性材料:熱固性材料在3G/4G通信設(shè)備市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。但是,較高的介電常數(shù)(Dk)和耗散因子(Df)限制了它們在5G毫米波通信設(shè)備中的應(yīng)用。本報(bào)告研究了主要材料供應(yīng)商在減小熱固性材料的介電常數(shù)和耗散因子方面所做出的努力。

- 聚四氟乙烯(PTFE):高頻應(yīng)用中最常見的材料之一,例如汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)和高速/高頻(HS/HF)系統(tǒng)。

- 液晶聚合物(LCP):已經(jīng)被用于制造智能手機(jī)天線的柔性板,該市場將繼續(xù)增長并擴(kuò)展到其它應(yīng)用領(lǐng)域。

- 低溫共燒陶瓷(LTCC):它的低介電常數(shù)和寬范圍的耗散因子將加快基于LTCC的組件(例如小型高頻濾波器)的使用。

- 其它:為了優(yōu)化5G通信系統(tǒng)的性能,將使用種類繁多的材料,例如碳?xì)浠衔?、聚對苯醚(PPE或PPO)和玻璃。這些替代材料將占據(jù)5G通信設(shè)備材料市場的很大份額。

本報(bào)告針對5G通信設(shè)備的低損耗材料領(lǐng)域進(jìn)行了十年預(yù)測,如下圖所示。該預(yù)測按照以下方式細(xì)分:

- 頻率細(xì)分:6 GHz以下頻段、毫米波頻段。

- 市場細(xì)分:基礎(chǔ)設(shè)施、智能手機(jī)和客戶承諾設(shè)備(CPE)的低損耗材料。在每個細(xì)分中,本報(bào)告計(jì)算了低損耗材料面積,如天線板材料、波束成形芯片的重新分布層、其它先進(jìn)封裝中的材料。

- 材料細(xì)分:本報(bào)告根據(jù)不同類型的低損耗材料的發(fā)展情況來預(yù)估市場。

適用于5G通信的低損耗材料面積預(yù)測

根據(jù)材料面積和價格趨勢,本報(bào)告預(yù)測2021年至2031年5G通信設(shè)備的低損耗材料市場增長如下圖所示。到2031年,整個市場規(guī)模將超過1.1億美元,2026年至2031年的平均年增長率為28%。本報(bào)告對各種低損耗材料進(jìn)行全面的分析,其中包括對當(dāng)前低損耗材料的技術(shù)狀況、市場動態(tài)、各細(xì)分市場趨勢的詳細(xì)評估。本報(bào)告建立在我們龐大的5G基礎(chǔ)設(shè)施和用戶設(shè)備數(shù)據(jù)庫之上,通過對整個5G通信供應(yīng)鏈參與者的訪談交流,收集了主要數(shù)據(jù)并進(jìn)行了公正分析。

適用于5G通信的低損耗材料市場(樣刊模糊化)


責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:《適用于5G通信的低損耗材料-2020版》

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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