在PCB開發(fā)中，對柔性板制造工藝的了解使我們能夠為需要可彎曲性的應(yīng)用構(gòu)建PCB。柔性板設(shè)計可能是首選的原因有很多。但是，在決定其中一項之前柔性板的類別類型，您應(yīng)該使自己掌握有關(guān)柔性板制造過程的知識。

柔性制造技術(shù)的優(yōu)勢

不同的柔性板類型在一定程度上取決于其構(gòu)造過程。但是，在強調(diào)這些差異之前，我們應(yīng)該提到柔性板與剛性板相比的優(yōu)勢。通常，通過使用柔性PCB可以獲得的優(yōu)勢包括：

l能力增強

柔性板通常在極端溫度環(huán)境下表現(xiàn)更好，可以利用更多的組件和連接器類型，并具有更好的抗輻射性。

l較小的尺寸

可彎曲性提供了更廣泛的安裝可能性，以及冷凝電路板面積的能力。

l更高的可靠性

通常，需要較少的互連和連接器，這有助于減少潛在的故障點，從而減少維護或更換。

使用柔性板時，也可以利用較小的鉆孔和較低的銅重量。

柔性板的制造過程

柔性PCB技術(shù)基本上有兩種類型：

lFlex Technology-整個電路板具有靈活性。

l柔性-剛性技術(shù)-板是剛性和柔性區(qū)域的組合。

所謂的“嵌入式Flex技術(shù)”的實現(xiàn)要少得多，在該技術(shù)中，在構(gòu)建之前將柔性電路或模塊插入剛性板層中。

無論您選擇實施哪種Flex技術(shù)， 制造步驟 柔性板部分與剛性板相同，但有以下重要區(qū)別。

材料選擇

柔性板的首要制造考慮是材料的選擇。沒有用于撓性板的標(biāo)準(zhǔn)材料，例如用于剛性板的FR-4。然而，通常使用具有覆銅層壓板的聚酰亞胺和聚酯膜。缺少首選標(biāo)準(zhǔn)類型可為您提供各種材料選擇。一個很好的選擇方法是使用以下參數(shù)，然后根據(jù)PCB的應(yīng)用程序做出決定。

l介電強度

l相對介電常數(shù)

l損耗角正切

l體積電阻

l極限張力

l蝕刻后尺寸變化

l極限伸長率

此外，您應(yīng)確保PCB符合以下條件的資格和績效標(biāo)準(zhǔn)： IPC-6013D。

組裝支持

在某些情況下，有必要在組件安裝期間添加加強筋以支撐您的電路板。這些包括需要安裝大型或重型組件的情況，或任何可能降低電路板結(jié)構(gòu)完整性的情況。如果需要加勁肋，將需要額外的層壓周期，這將影響制造時間和成本。

Coverlay

Coverlay，更正式地稱為柔性電路覆蓋層，其作用與剛性PCB的阻焊層相似。本質(zhì)上，這是一種層壓板，可保護柔性板免受外部污染物的侵害，類似于阻焊層。當(dāng)然，與阻焊層不同，覆蓋層是柔性的并且特別薄。0.005英寸的厚度并不罕見。

固定裝置和粘合劑

為了在組裝過程中確保表面安裝設(shè)備（SMD）的平面性，可能需要使用固定裝置來保持板的形狀，直到牢固地連接組件為止。另一個問題是，當(dāng)板承受彎曲應(yīng)力時，組件可能會分離。因此，受影響的組件可能需要額外的附著力。

Flex PCB技術(shù)擴展了電子電路設(shè)計的潛在應(yīng)用，特別是在需要更小且可彎曲的設(shè)備的領(lǐng)域。另外，柔性板通常比剛性板更強大和可靠。了解柔性板的制造過程可以使您充分利用這些優(yōu)勢。