在電子制造行業(yè)，多層板的制造一直被視為一項(xiàng)精密而復(fù)雜的技術(shù)。為了滿足電子產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的對(duì)小型化、高性能的需求，多層板的制造工藝也在不斷進(jìn)步。捷多邦，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 PCB 制造商，其多層板制造流程一直備受業(yè)界關(guān)注。今天，我們將帶您走進(jìn)捷多邦的工廠，實(shí)地探訪多層板的制造流程，揭開其神秘的面紗。

步入捷多邦的工廠，首先映入眼簾的是一片繁忙而有序的生產(chǎn)景象。自動(dòng)化生產(chǎn)線高效運(yùn)轉(zhuǎn)，各個(gè)環(huán)節(jié)緊密銜接，展現(xiàn)了現(xiàn)代制造業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力。在這里，我們將按照多層板制造的流程，逐一進(jìn)行探訪。

一、開料與鉆孔：精密切割，奠定基礎(chǔ)
多層板的制造始于開料。在捷多邦，工人師傅們熟練地操作著精密的開料設(shè)備，將覆銅板切割成指定尺寸。隨后，這些覆銅板將被送入鉆孔環(huán)節(jié)。鉆孔是多層板制造的關(guān)鍵步驟之一，它決定了后續(xù)線路連接的精度。

二、沉銅與圖形轉(zhuǎn)移：精細(xì)工藝，構(gòu)建脈絡(luò)
鉆孔完成后，覆銅板將進(jìn)入沉銅工序。沉銅的目的是在孔壁上沉積一層薄薄的銅，以實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣連接。捷多邦的沉銅工藝成熟可靠，能夠確?？妆阢~層均勻、致密，為電路的穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。接下來(lái)是圖形轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié)，這一步將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到覆銅板上。在捷多邦，工人師傅們利用干膜貼附、曝光、顯影等精細(xì)工藝，將電路圖案精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移到覆銅板上，為后續(xù)的線路制作做好準(zhǔn)備。

三、阻焊與文字印刷：保護(hù)與標(biāo)識(shí)，提升品質(zhì)
在完成線路制作后，覆銅板將進(jìn)入阻焊工序。阻焊油墨將被印刷到不需要焊接的部位，以防止焊接時(shí)出現(xiàn)短路等問(wèn)題。捷多邦的阻焊工藝精細(xì)，能夠確保阻焊油墨均勻、牢固，有效保護(hù)電路。最后，文字印刷環(huán)節(jié)將為 PCB 板印上標(biāo)識(shí)信息，方便后續(xù)的裝配和調(diào)試。捷多邦的文字印刷清晰、持久，提升了產(chǎn)品的整體品質(zhì)。

四、外形加工與測(cè)試：精細(xì)雕琢，確保質(zhì)量
經(jīng)過(guò)一系列的加工后，PCB 板已經(jīng)初具雛形。接下來(lái)，它將進(jìn)入外形加工環(huán)節(jié)，被切割成最終的形狀。捷多邦采用精密的外形加工設(shè)備，能夠確保 PCB 板的尺寸精度和邊緣光滑度。最后，每一塊 PCB 板都將經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，包括飛針測(cè)試、測(cè)試架測(cè)試等，確保其電氣性能符合設(shè)計(jì)要求。只有通過(guò)測(cè)試的 PCB 板，才能被打包入庫(kù)，最終送到客戶手中。

從開料到鉆孔，從沉銅到圖形轉(zhuǎn)移，再到阻焊、文字印刷、外形加工和測(cè)試，每一個(gè)環(huán)節(jié)都凝聚著捷多邦工匠們的心血和智慧。

審核編輯 黃宇