作為捷多邦的產(chǎn)品經(jīng)理，我們在手機(jī)和電腦這類高頻使用設(shè)備的線路板業(yè)務(wù)方面有所涉及。除了最基本的多層板工藝之外，還有一些工藝也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

高密度互連（HDI）工藝在當(dāng)下備受青睞。手機(jī)和電腦不斷追求小型化和高性能，HDI 工藝正好滿足這一需求。在手機(jī)中，它利用更小的線寬、間距和微孔技術(shù)，在有限空間集成更多線路與元件。像手機(jī)里的 5G 模塊、高像素攝像頭電路等復(fù)雜部分，都依靠 HDI 工藝實(shí)現(xiàn)高效布局，提升了手機(jī)的性能和功能多樣性。高性能筆記本電腦也受益于此，在輕薄機(jī)身內(nèi)優(yōu)化線路，增強(qiáng)了整體性能。

表面貼裝技術(shù)（SMT）也是常見的工藝。它改變了傳統(tǒng)的元件安裝方式，通過將電子元器件直接貼裝在 PCB 表面，大大提高了生產(chǎn)效率。在手機(jī)和電腦生產(chǎn)中，大量小型貼片元件如電阻、電容、芯片等都采用 SMT 工藝。這不僅使線路板體積更小、重量更輕，利于設(shè)備的輕薄化，還能實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性。

金手指工藝同樣不容忽視。鑒于手機(jī)充電、數(shù)據(jù)傳輸，電腦擴(kuò)展卡插拔等頻繁操作，金手指工藝就顯得尤為重要。在電腦主機(jī)的擴(kuò)展卡接口和手機(jī)充電接口板等部位，通過特殊金屬鍍層處理，金手指在插拔時能保證良好接觸和信號穩(wěn)定傳輸，還具有耐磨性和抗氧化性，可承受頻繁插拔，延長設(shè)備使用壽命，保障連接的可靠性。

捷多邦一直專注于這些工藝的研究和優(yōu)化，在我們涉及的業(yè)務(wù)中，努力為手機(jī)和電腦線路板生產(chǎn)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，助力行業(yè)的進(jìn)步。

審核編輯 黃宇