（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2020年，5G射頻領(lǐng)域值得關(guān)注的三家企業(yè)。首先是來自中國的卓勝微，2020年上半年實現(xiàn)營收10億元，其中Q2單季營收5.5億元，同比增長63.8%。上半年歸屬母公司利潤3.5億元。分析卓勝微業(yè)績快速增長主要是兩大因素：首先下游5G加速應(yīng)用和國內(nèi)手機(jī)廠商加速出貨，其次客戶多元化策略成功，除傳統(tǒng)客戶三星、小米外，新客戶華為、高通加速放量。

射頻前端芯片作為5G手機(jī)終端中的重要組成部分，主要市場份額被美國和日本公司占據(jù)，受益于iPhone智能手機(jī)銷量上升和5G智能手機(jī)增長預(yù)期，蘋果的射頻芯片供應(yīng)商Qorvo已經(jīng)提高了第二季度財政收入預(yù)期，另外一家半導(dǎo)體射頻芯片大廠Skyworks將受益于5G iPhone銷量的預(yù)期增長，未來一周蘋果會發(fā)布5G版本iPhone，預(yù)計蘋果現(xiàn)有用戶會有三分之一轉(zhuǎn)向新設(shè)備，接下來的18個月。Skyworks的芯片銷售量很大。據(jù)悉2020財年，蘋果占Skyworks凈收入的51％。

中美雖然處于不同的市場區(qū)間，但是投資者都對5G射頻廠商投入了積極的目光，據(jù)悉，美國分析師共識是對Skyworks評價是“中度買入”，評級基于過去兩個月中設(shè)定的15個“買入”評論和7個“持有”。這些股票的價格為136.35美元，其平均價格目標(biāo)為148.58美元，意味著一年的上漲空間達(dá)到10%以上。

2019年6月18日，卓勝微在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)行價35.29元。5G射頻龍頭、國產(chǎn)替代的主力擔(dān)當(dāng)，截至到2020年10月9日，卓勝微的股價已經(jīng)到達(dá)了393元。兩家上市公司的表現(xiàn)都預(yù)示5G射頻市場向好，筆者集合廣州慧智微CEO李陽博士、Qorvo市場高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)先生兩位公司高管的觀點，對5G射頻市場的三大機(jī)遇和挑戰(zhàn)進(jìn)行細(xì)致分析。

5G上量，射頻器件市場迎來三大機(jī)遇

5G給射頻前端帶來的三大機(jī)遇。廣州慧智微CEO李陽博士分析說，根據(jù)Mobile Expert 2020年數(shù)據(jù)顯示，2020年5G手機(jī)開始出現(xiàn)快速增長，預(yù)計蘋果iPhone12 5G手機(jī)推出后，全球出貨量會達(dá)到2億。4G手機(jī)出貨量開始下降，2020年出貨量接近5億。預(yù)計2020年到2025年，5G移動終端出貨量年增長2億部，預(yù)計2024年到2025年，4G和5G手機(jī)會出現(xiàn)交匯點，2025年，5G終端年出貨量將超過10億。

5G終端除了數(shù)量快速增長外，單個終端售價快速增長。李陽博士分析說，5G手機(jī)發(fā)展中，由于5G新增頻段以及原有通信能力協(xié)同升級將帶來手機(jī)頻段數(shù)目大幅度增加，從而帶動單機(jī)射頻濾波器需求量大幅提升。射頻市場容量增加+單個價格增加，市場機(jī)遇就變大。

他以華為Mate30 Pro 5G手機(jī)為例，給現(xiàn)場工程師展示了智能手機(jī)的射頻解決方案，它基本上是一個七芯片、七模組的組合方案，包括多頻多模的功率放大器，包括功放和濾波器的模組，支持n41頻段，包括集成的接收模組和發(fā)射模組，整個構(gòu)成一個7模組方案，當(dāng)前是一個比較簡化的方案。

三、由于中美地緣對抗加強(qiáng)，中國在5G領(lǐng)域第一次取得全球領(lǐng)先的地位，中國市場也是全球5G市場中推進(jìn)最快的市場，5G的市場推動靠國際供應(yīng)鏈目前看風(fēng)險是比較大的，本土供應(yīng)鏈一定要跟上，這對中國本土的5G射頻廠商帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇。
李陽博士表示，射頻領(lǐng)域國產(chǎn)替代的趨勢將在未來表現(xiàn)的越來越明顯，更多的份額會轉(zhuǎn)到國內(nèi)廠商的手里。而且供應(yīng)鏈掌握在周邊，將會更加自主可控。

Qorvo市場高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)先生對電子發(fā)燒友記者表示，5G新基建帶來的射頻器件市場增長機(jī)會。5G基站對射頻器件需求快速拉升，基于氮化鎵（GaN）的工藝可能會逐漸替代現(xiàn)有的主流的基于硅工藝的LTMOS；氮化鎵憑借高頻、高輸出功率的優(yōu)勢，正在成為5G基站功率放大器應(yīng)用的主流。華為、中興、愛立信等主要5G基站供應(yīng)商采用GaN工藝的PA，這對于射頻半導(dǎo)體在基站的供應(yīng)商來說，是最重要的一個市場機(jī)會。

陶鎮(zhèn)特別指出，目前，智能手機(jī)使用小體積、高性能的聲學(xué)濾波器，5G手機(jī)里使用的主要還是聲表面波（SAW）濾波器和體聲波（BAW）濾波器。由于SAW只支持2G以內(nèi)的頻段，因此5G-sub 6G將帶來適合2G以上高頻段的BAW/FBAR用量的增加，隨著三大運營商在新的2.6GHz、3.5GHz以及未來的4.8GHz的頻譜部署，BAW濾波器會更多的被使用在5G手機(jī)里面。

新市場、新需求對5G射頻前端工藝要求提高

據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，2018年全球移動終端射頻前端市場規(guī)模為150億美元，預(yù)計2025年有望達(dá)到258億美元，7年CAGR達(dá)到8%。全球射頻前端芯片市場主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領(lǐng)先企業(yè)長期占據(jù)。根據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，2018年，前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場份額的八成。

對比一下，國內(nèi)射頻廠商起步晚，基礎(chǔ)薄弱，主要集中在無晶圓設(shè)計領(lǐng)域，與國際大廠比較還是有明顯的差距。一位工程師朋友詢問李陽博士，國內(nèi)5G射頻廠商取代國際大廠的難點在哪里？他明確指出了兩個關(guān)鍵點：技術(shù)上有差距，尤其是在傳統(tǒng)的砷化鎵HBT上，國內(nèi)廠商和國際大廠的積累是有差距的。化合物半導(dǎo)體做得是特殊工藝，和標(biāo)準(zhǔn)工藝來對比，國內(nèi)廠商的規(guī)模差很多，臺積電是什么規(guī)模，國內(nèi)砷化鎵HBT規(guī)模算是做的大的，和人家比差很多。

這直接帶來了兩大問題：1、模型不準(zhǔn)，射頻模型不準(zhǔn)，就要靠人力去調(diào)，大公司研發(fā)團(tuán)隊大之后，工作年限長的研發(fā)人員多，自然積累就多，一個新標(biāo)準(zhǔn)需求推出的時候，他們推出產(chǎn)品快，國內(nèi)廠商是后發(fā)，新品推出時間一定比別人晚。2、芯片代工廠一定是向大客戶傾斜，大客戶拿到晶圓的成本，一定好過中等客戶和小客戶，即使客戶發(fā)現(xiàn)你的方案性能不輸大廠，但是大廠的成本比你便宜30%，成本就沒有競爭力。射頻領(lǐng)域，后進(jìn)者很難通過成本降低來競爭過先發(fā)者，通常都是通過創(chuàng)新，打破既有的競爭格局。

5G時代到來，智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號，為保證手機(jī)性能，單機(jī)射頻前端價值量不斷上升，據(jù)Yole預(yù)測，5G低頻段智能手機(jī)射頻芯片價值量達(dá)32美元，毫米波手機(jī)單機(jī)射頻芯片價值達(dá)到38.5美元，而高端4G智能手機(jī)射頻芯片價值量才16.35美元。其中，僅僅5G手機(jī)濾波器數(shù)量就從4G手機(jī)中的40顆上升至70顆。

從全球的濾波器市場格局來看，SAW濾波器基本被Murata、TDK、Skyworks等巨頭壟斷；BAW濾波器只有博通、Avago、Qorvo等少數(shù)幾家掌握量產(chǎn)技術(shù)，也占據(jù)著全球90%的市場份額。但在中低端市場領(lǐng)域，在A股市場如卓勝微、信維通信、麥捷科技等在近幾年異軍突起，逐步打開壟斷局面，并向中高端產(chǎn)品線擴(kuò)展。BAW濾波器市場存在較難突破的瓶頸，不少廠商還停留于研發(fā)階段。

“5G智能手機(jī)，芯片和電池以及其他部件占據(jù)了很大空間，射頻集成化、小型化是未來趨勢。未來射頻前端集成化份額將會越來越高，2019年，射頻集成方案已經(jīng)將超過分立方案?！?Qorvo市場高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)表示，“高度整合才能解決面積、成本和功耗的需求，同時模塊化設(shè)計還可以減少客戶的開發(fā)周期。目前主流是將濾波器、開關(guān)、PA集成到一起，WiFi也可整合到一個模塊。此外，分級接收、天線調(diào)節(jié)技術(shù)等也都被整合成模塊?！?/p>

李陽博士也發(fā)表類似的看法，他強(qiáng)調(diào)：“5G射頻集成度顯著增加，模組化趨勢明顯，射頻前端芯片包括功率放大器、低噪聲放大器、控制器、開關(guān)、耦合器和濾波器都集成在一起。射頻器件工藝的選擇，功率放大器基本上是砷化鎵的HBT，它可以達(dá)到比較好的效率和性能?？紤]到功率高了砷化鎵在HBT的面積也要大，對產(chǎn)業(yè)來講，晶圓的需求量是增加的。根據(jù)我們和SOI產(chǎn)業(yè)的交流，推算一下，基本上是一億部手機(jī)按比較簡化的方式做，需要的wafer(晶圓）是15萬片到25萬片，如果10億部可能就是250萬片的晶圓?！?/p>

他分析說：“Si CMOS PA在輸出功率、工作頻率等方面的性能明顯不足，難以適應(yīng)5G時代的高頻、高功率。而目前GaN PA技術(shù)仍然不夠成熟，成本較高。砷化鎵（GaAs）PA性能優(yōu)良，能滿足5G手機(jī)Sub-6 G Hz頻段的需求，滲透率有望持續(xù)提升。

在最后的總結(jié)中，李陽博士分享說：一、5G射頻前端芯片ASP和數(shù)量快速增長，帶來了國產(chǎn)化機(jī)遇；二、5G射頻前端面臨性能、集成度和同步推出成套芯片的挑戰(zhàn)。尤其是5G射頻需求比較多，需要龐大的研發(fā)團(tuán)隊才能將整套方案推出。廣州慧智微公司在5G L-PAMIF，我們和國外基本上是同步的，推出了規(guī)模量產(chǎn)的方案；三、國內(nèi)5G射頻的廠商規(guī)模都不大，有兩種發(fā)展模式：一是廠商自身把成套都做了，另外一種是大家各有優(yōu)勢的產(chǎn)品可以搭配起來。他建議考慮產(chǎn)業(yè)協(xié)同，廠商可以推出更優(yōu)的成套方案，更好的來做國產(chǎn)射頻產(chǎn)業(yè)鏈的保障支撐。

筆者觀察到，國內(nèi)射頻芯片廠商從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機(jī)廣泛普及前的窗口期，逐步實現(xiàn)中低端機(jī)型射頻前端進(jìn)口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。

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