1、通用要求

1）首件檢驗：依質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容進(jìn)行，自檢、專檢：

2）嚴(yán)格按操作規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作；

3）依照產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點，確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過程、關(guān)鍵工藝參數(shù)；

4）定期監(jiān)視設(shè)備運行狀態(tài)；

5）執(zhí)行巡檢制度。

2、焊膏印刷

1）設(shè)備參數(shù)、環(huán)境（溫濕度）設(shè)置記錄及核實。

2）焊膏圖形精度、厚度檢查：

a.確定重點關(guān)注元器件，使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進(jìn)行測定；

b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。

c.焊膏應(yīng)用情況：板上置留時間、焊接質(zhì)量情況。

3、焊接

1）手工焊：焊點質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗標(biāo)準(zhǔn)及崗位級別要求。

2）再流焊、波峰焊：一次通過率、質(zhì)量PPM。

a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測爐溫曲線，以確保設(shè)備滿足正常使用；

b.按規(guī)定周期監(jiān)視實際爐溫；

c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。

焊料：每批次均應(yīng)驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應(yīng)定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)。

光學(xué)檢查

類型上屬非接觸無損檢測，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。

☆組線應(yīng)用較靈活，多種工藝位置均可；

☆限于表面可見故障檢查；

☆速度快、檢查效果一致性好；

☆對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。

X光學(xué)檢測

適用于板級電路的分辨率達(dá)5-20微米左右。

X光檢測技術(shù)在板級電路組裝的應(yīng)用僅在90年代初期開始應(yīng)用于軍事電子設(shè)備的板級電路制造。電子產(chǎn)品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。

X光對某些元器件（如晶振等）的檢測可能存在風(fēng)險。

4、元器件安裝

1）插裝：

成型：引線長度、形狀、跨距、標(biāo)識是否滿足產(chǎn)品和工藝要求；

插件：錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況；

工序合理程度。

2）表貼件：

錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統(tǒng)計；

丟件率；準(zhǔn)確率。

5、檢驗檢測

1）檢測：

誤判率：檢測標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫、測試策略；

檢出率：未能檢出內(nèi)容分布。

2）檢驗：

漏檢率；

人員資質(zhì)水平。

人工目檢

靈活；

局限于表面檢查；

效率低；

一致性差

高勞動強(qiáng)度，易疲勞；

故障覆蓋率僅為35%左右；

主要借助5—40倍左右放鏡進(jìn)行高密度、細(xì)間距PCB檢查工作。
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