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三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾等6家芯片廠成立OpenRF聯(lián)盟

5G ? 來源:5G ? 作者:5G ? 2020-10-12 16:57 ? 次閱讀
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OpenRF聯(lián)盟還拉來一家市場研究與咨詢公司Mobile Experts給自己站臺。5G微信公眾平臺(ID:angmobile)了解到Mobile Experts稱OpenRF對于5G手機(jī)制造商、5G芯片商、RFFE供應(yīng)商均有很大的好處,比如下面兩幅圖:

高通公司沒有加入這個所謂的OpenRF聯(lián)盟,該公司在7月份透露當(dāng)時有660多種5G終端設(shè)計基于其5G芯片組。其時,高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf表示,幾乎所有這些設(shè)計都采用高通的RFFE產(chǎn)品。

“高通公司沒有加入,因為其的策略是讓OEM同時使用高通公司的射頻模塊與電源和調(diào)制解調(diào)器?!?Mobile Experts的分析師Joe Madden解釋說?!伴_放接口與高通公司的基本戰(zhàn)略背道而馳。坦率地說,我相信OpenRF聯(lián)盟將使其他RF供應(yīng)商與聯(lián)發(fā)科、三星或蘋果合作,以較低的成本獲得可比(相對于高通)的性能?!?/p>

高通公司是無線芯片組領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,其目標(biāo)是將RFFE作為下一個大業(yè)務(wù)。今年7月份,這家芯片巨頭表示,預(yù)計到今年年底其將成為全球RFFE市場的第一名,并有望在2022年底之前占領(lǐng)超過20%的市場。

原文標(biāo)題:6大5G芯片商,聯(lián)合搞大事!

文章出處:【微信公眾號:5G】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責(zé)任編輯:haq

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