用元素和測(cè)試點(diǎn)補(bǔ)充您的操作設(shè)計(jì)以促進(jìn)電路板的功能測(cè)試被稱(chēng)為可測(cè)試性（DFT）設(shè)計(jì)。DFT與制造設(shè)計(jì)（DFM）不應(yīng)混淆，盡管兩者都是基于CM設(shè)備和過(guò)程能力的設(shè)計(jì)人員活動(dòng)。DFM是使用電路板參數(shù)規(guī)格和限制的信息，這些參數(shù)和限制使您可以制造PCB。建立良好的DFM可以縮短PCB制造的周轉(zhuǎn)時(shí)間，而DFT可以使板子的組裝變得更容易和容易。不過(guò)，制造電路板的時(shí)間會(huì)增加，而且成本可能會(huì)增加。因此，在選擇使用DFT之前，您需要詢問(wèn)是否真的對(duì)您的設(shè)計(jì)是必要的。但是要充分回答這個(gè)問(wèn)題，

質(zhì)量保證測(cè)試

CM使用的電氣測(cè)試方法可以按目的分類(lèi)。用來(lái)評(píng)估電路板連接性的測(cè)試屬于質(zhì)量保證或控制。這些質(zhì)量檢查可能包括：

l進(jìn)行阻抗測(cè)試以確保沿著走線或焊接連接之間的斷路沒(méi)有開(kāi)路。

l進(jìn)行連續(xù)性測(cè)試主要是為了測(cè)試流經(jīng)組件（例如二極管）的電流方向。

l侵入式測(cè)試（例如鋸切）用于檢查板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)（例如，層，過(guò)孔）。

大多數(shù)CM將手動(dòng)或自動(dòng)檢查作為其質(zhì)量檢查方案的一部分。要執(zhí)行任何上述測(cè)試方法，可能需要一個(gè)請(qǐng)求。但是，以上測(cè)試均不需要在制造之前進(jìn)行任何專(zhuān)門(mén)的設(shè)計(jì)活動(dòng)。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）

顧名思義，DFT確實(shí)需要執(zhí)行特定的設(shè)計(jì)操作，然后才能在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的制造階段應(yīng)用它。通常，這意味著向板上添加測(cè)試點(diǎn)，以便可以計(jì)算或測(cè)量感興趣的參數(shù)以直接確定。DFT基本上包括兩項(xiàng)測(cè)試：飛針測(cè)試和指甲床測(cè)試。

飛針測(cè)試

飛針測(cè)試是一種非侵入式在線測(cè)試（ICT），用于測(cè)量開(kāi)路/短路，無(wú)源元件的值和連續(xù)性。該測(cè)試旨在用于原型和較低的生產(chǎn)量。利用飛針測(cè)試是一項(xiàng)聯(lián)合活動(dòng)，需要PCB設(shè)計(jì)人員和CM遵循以下步驟：

PCB設(shè)計(jì)人員步驟

步驟1：確定要測(cè)量的參數(shù)。參數(shù)可能包括無(wú)源設(shè)備（例如電阻器）的值，設(shè)備（例如二極管）的連續(xù)性和連接性（包括開(kāi)路和短路）。

步驟2：將測(cè)試點(diǎn)添加到PCB布局中，其中探針訪問(wèn)點(diǎn)（例如通孔和通孔）尚不存在。

CM步驟

步驟3：對(duì)飛行探針測(cè)試儀進(jìn)行編程，使其停在PCB上所需的測(cè)試點(diǎn)。

步驟4：運(yùn)行測(cè)試并收集數(shù)據(jù)。

為了完全覆蓋您的PCB，您可以使用以下準(zhǔn)則來(lái)確定在哪里以及是否需要測(cè)試點(diǎn)。

l使用通孔銷(xiāo)作為測(cè)試點(diǎn)。

l使用標(biāo)準(zhǔn)盲孔作為測(cè)試點(diǎn)。

l使用表面安裝墊作為測(cè)試點(diǎn)。

l將測(cè)試點(diǎn)添加到否則無(wú)法訪問(wèn)的網(wǎng)絡(luò)中。

飛行探針測(cè)試可能需要大量時(shí)間（可能需要幾天）來(lái)進(jìn)行設(shè)置，編程和運(yùn)行。但是，即使需要重新設(shè)計(jì)，對(duì)測(cè)試程序的更改通常也很少。

釘床測(cè)試

對(duì)于釘床測(cè)試和飛針測(cè)試，PCB設(shè)計(jì)人員和CM所需的步驟相似。但是，盡管兩個(gè)測(cè)試都需要先設(shè)置時(shí)間才能進(jìn)行，但是部署釘床測(cè)試仍需要構(gòu)造專(zhuān)用夾具。這增加了可觀的成本以及PCB制造階段的時(shí)間。實(shí)際上，開(kāi)發(fā)設(shè)置時(shí)間可能會(huì)延長(zhǎng)幾個(gè)星期。但是，指甲床測(cè)試本身可以非常快速地執(zhí)行，并且適用于生產(chǎn)運(yùn)行。

指甲床測(cè)試可以提供比飛針測(cè)試通常收集的更多詳細(xì)信息。這包括模擬和數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，以及一些集成電路功能數(shù)據(jù)。但是，物理要求有時(shí)會(huì)阻止您將指甲墊測(cè)試用于某些焊接墊。因此，在此過(guò)程中盡早與CM協(xié)商非常重要，以確保將任何此類(lèi)限制作為DFT的一部分加以考慮。

真的需要DFT嗎？

這個(gè)問(wèn)題的答案取決于許多因素。對(duì)于簡(jiǎn)單的電路，與DFT相關(guān)的時(shí)間和成本可能不合理。另一方面，如果您的電路板很復(fù)雜且將駐留在高度敏感的系統(tǒng)中，則執(zhí)行DFT所帶來(lái)的保證可能會(huì)吸引人。如果您選擇在PCB開(kāi)發(fā)過(guò)程中使用DFT，則下表提供了屬性的直接對(duì)比，這可能有助于在飛針或釘床測(cè)試之間進(jìn)行選擇：

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PCB開(kāi)發(fā)過(guò)程中最重要的部分是電路板的制造。由于使電路板按要求工作是絕對(duì)必要的，因此應(yīng)使用所有合理的選項(xiàng)以確保電路板的功能。您的選擇包括您的CM參與通過(guò)實(shí)驗(yàn)或測(cè)試驗(yàn)證PCB功能的程度。對(duì)于高度專(zhuān)業(yè)化和敏感的應(yīng)用程序，盡管涉及到額外的時(shí)間和成本，但DFT附帶的保證可能是合乎邏輯的選擇。如果您選擇使用DFT，則應(yīng)在PCB開(kāi)發(fā)過(guò)程中始終包含其他質(zhì)量保證和DFM程序。