確保您達到構(gòu)建時間始終是表面貼裝生產(chǎn)的重中之重。然而，許多原始設(shè)備制造商（OEM）面臨的挑戰(zhàn)是涉及印刷電路板組件（PCBA）的過程可能很多且復(fù)雜。最小的細節(jié)可以帶來最大的差異。

在本文中，我們將探討四個核心 電子元件 封裝問題，這些問題將幫助您簡化生產(chǎn)，實現(xiàn)目標(biāo)并降低成本。

1.將組件變化保持在最小值

在指定物料清單（BOM）時，發(fā)現(xiàn)設(shè)計工程師在同一板參考中列出了幾個類似的組件并不罕見。雖然這個選擇元素可能會以最好的意圖提供，但它可能是一個挑戰(zhàn)，因為不同制造商提供的零件的尺寸和形狀可能會有所不同。

表面貼裝拾取和放置程序通常針對一個特定部件進行設(shè)置。任何超出預(yù)期公差的偏差都可能導(dǎo)致零件被拒絕，生產(chǎn)線停止磨削。為了保持一致性，請始終要求您的材料供應(yīng)商只安排一個批準(zhǔn)的部件 – 或者至少，他們應(yīng)該讓您了解任何可能的變化，以便您的取放程序可以離線更新，您可以避免任何昂貴的機器停機時間。

2.選擇最高效的包裝

提供器件的格式可以有很大差異 – 特別是在集成電路（IC）方面。典型的IC封裝方法可以包括華夫格托盤，管和卷軸 – 每個都通常在部件號的末尾用特定的字母或數(shù)字來區(qū)分。

如果您的目標(biāo)是獲得最佳效率，那么膠帶和卷繞部件是首選，因為管狀部件的使用依賴于操作員隨著管子變空而隨時更換部件，這可能會延遲制造過程。當(dāng)然，在某些情況下，請求膠粘和卷繞的部件可能不太可行，例如在批量大小通常較小的新產(chǎn)品引入（NPI）的情況下。在這些情況下，購買更大量的設(shè)備可能沒有商業(yè)意義，因此您可以用錄音和卷軸格式接收它。

如果您決定將部件從管狀包裝更換為膠帶和卷軸，您還需要確保蓋帶上的密封質(zhì)量足夠。質(zhì)量差的密封件會增加蓋帶移動的風(fēng)險，這可能意味著部件可能會損壞或丟失。

3.避免拼接組件

有時，可能需要將較少量的膠帶和卷繞組件的組合拼接在一起以形成一個較大的連續(xù)條帶。但如果這種拼接執(zhí)行得不好，則磁帶可能會卡在表面貼裝機器中。如果蓋帶從載帶上拉開，那么您將留下需要由操作員解決的卡住機器，從而導(dǎo)致代價高昂的停機時間。

4.計劃不總是去計劃的事情

在制造過程中固有的是，事情有時并不像預(yù)期的那樣。如果表面貼裝機器錯放，掉落或損壞某個組件，并且您沒有更多的該組件庫存，那么您可能會有兩個艱難的選擇。您可以選擇繼續(xù)使用SMT構(gòu)建，并且一旦到達就可以手動適合該部件，或者您可以在訂購（和等待）更換部件時停止工作。現(xiàn)實情況是，這兩種選擇都不是特別理想。手動安裝零件會影響質(zhì)量，增加損壞的風(fēng)險，并影響您的交貨時間。與此同時，選擇停止工作意味著您的機器閑置并且花費您的錢。

將損耗放入您的部件套件可能會在一開始就花費您少量費用，但它可以為您節(jié)省數(shù)百英鎊的額外返工。因此，只要有可能，請確保您要求的每個組件比您實際認為的更多。最小的細節(jié)可以對PCBA生產(chǎn)的效率產(chǎn)生巨大影響。通過制定一個程序來持續(xù)監(jiān)控和改進流程，您將能夠識別并消除不起作用的東西，牢牢抓住質(zhì)量并提高盈利能力。

文章來源：港泉SMT貼片：https://www.vipsmt.com/

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