在PCB制造方面，剛撓性PCB的重要性不可低估。其原因之一是產品小型化的趨勢。此外，由于具有3D組裝的靈活性和功能，對剛性剛硬PCB的需求正在上升。但是，并非所有的PCB制造商都能夠滿足復雜的柔韌性剛性印刷電路板的制造過程。半柔性印刷電路板是通過一種工藝制造的，該工藝可使剛性板的厚度降低到0.25mm +/- 0.05mm。反過來，這允許將板用于需要彎曲板并將其安裝在外殼內的應用中。該板可用于一次性彎曲安裝以及多彎曲安裝。

以下是使其獨特的一些屬性概述：

FR4半柔性PCB的特性

l 最適合自己使用的最重要屬性是它具有靈活性并且可以適應可用空間。

l 它的靈活性并不妨礙其信號傳輸，這一事實增加了它的普遍使用性。

l 它也很輕便。

l 通常，半柔性PCB還以其最佳成本而著稱，因為其制造過程與現(xiàn)有制造能力兼容。

l 它們既節(jié)省了設計階段的時間，也節(jié)省了組裝的時間。

l 它們是極其可靠的替代方案，尤其是因為它們避免了許多問題，包括纏結和焊接。

PCB制作程序

FR4半柔性印刷電路板的主要制造工藝如下：

該過程大致涵蓋以下方面：

l 材料切割

l 干膜涂層

l 自動化光學檢查

l 褐變

l 層壓

l X射線檢查

l 鉆孔

l 電鍍

l 圖形轉換

l 刻蝕

l 絲網印刷

l 曝光與發(fā)展

l 表面光潔度

l 深度控制銑削

l 電氣測試

l 質量控制

l 打包

PCB制造過程中面臨哪些問題和可行的解決方案？

制造中的主要問題是確保精度以及深度控制銑削的公差。重要的一點還在于確保沒有樹脂裂紋或油剝落而導致任何質量問題。這涉及在深度控制銑削過程中檢查以下方面：

l 板厚

l 樹脂含量

l 銑削公差

深度控制銑削測試A

通過映射方法進行厚度銑削，以符合0.25 mm，0.275 mm和0.3 mm的厚度。發(fā)布此板后，將對其進行測試，以查看其是否可以承受90度彎曲。通常，如果剩余厚度為0.283mm，則認為玻璃纖維已損壞。因此，在進行深度銑削時必須考慮板的厚度，玻璃纖維的厚度以及介電情況。

深度控制銑削測試B

基于上述，需要保證阻焊層和L2之間的銅厚度為0.188mm至0.213mm。還需要適當注意可能發(fā)生的任何翹曲，從而影響整體厚度的均勻性。

深度控制銑削測試C

發(fā)布面板原型后，深度控制銑削對于確保尺寸設置為6.3“ x10.5”非常重要。在此之后，進行測繪點測量以確保維持20 mm的垂直和水平間隔。

采用特殊的制造方法，可確保深度控制厚度的公差在±20μm的范圍內。