幾種材料選項(xiàng)可用于定制12層PCB板。這些包括，不同種類的導(dǎo)電材料，粘合劑，涂層材料等等。在規(guī)定12層PCB的材料規(guī)格時(shí)，您可能會發(fā)現(xiàn)您的制造商使用了許多技術(shù)術(shù)語。您必須能夠理解常用術(shù)語，以簡化您與制造商之間的溝通。

本文提供了PCB制造商常用術(shù)語的簡單說明。

基本術(shù)語和概念

在規(guī)定12層PCB的材料要求時(shí)，您可能會難以理解以下術(shù)語。

l 基礎(chǔ)材料–是在其上創(chuàng)建所需導(dǎo)電圖案的絕緣材料。它可以是剛性的或柔性的；選擇必須取決于應(yīng)用程序的性質(zhì)，制造過程和應(yīng)用程序區(qū)域。

l 覆蓋層–這是施加在導(dǎo)電圖案上的絕緣材料。良好的絕緣性能可在極端環(huán)境下保護(hù)電路，同時(shí)提供全面的電氣絕緣。

l 增強(qiáng)膠粘劑–可以通過添加玻璃纖維來改善膠粘劑的機(jī)械性能。添加了玻璃纖維的膠粘劑稱為增強(qiáng)膠粘劑。

l 無膠粘劑材料–通常，無膠粘劑材料是通過在兩層銅之間流動熱聚酰亞胺（常用的聚酰亞胺為Kapton）制成的。聚酰亞胺用作粘合劑，從而無需使用諸如環(huán)氧樹脂或丙烯酸之類的粘合劑。

l 液態(tài)可光成像阻焊劑–與干膜阻焊劑相比，LPSM是一種準(zhǔn)確而通用的方法。選擇該技術(shù)以施加薄而均勻的阻焊層。在這里，使用照相成像技術(shù)將阻焊劑噴涂在板上。

l 固化–這是在層壓板上施加熱量和壓力的過程。這樣做是為了產(chǎn)生鍵。

l 覆層或覆層–粘合到覆層上的銅箔薄層或薄片。該組件可用作PCB的基礎(chǔ)材料。

當(dāng)規(guī)定12層剛性PCB的要求時(shí)，上述技術(shù)術(shù)語將對您有所幫助。但是，這些不是完整列表。PCB制造商與客戶交流時(shí)會使用其他幾個(gè)術(shù)語。如果您在對話過程中難以理解任何術(shù)語，請隨時(shí)與制造商聯(lián)系。