聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。

這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過7nm FinFET矽認(rèn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。

SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。

它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號(hào)串行信號(hào)，經(jīng)過傳輸介質(zhì)，最后在接收端，高速串行信號(hào)重新轉(zhuǎn)換成低速并行信號(hào)，非常適合端到端的長距離高速傳輸需求。

AMD今年底之前還會(huì)推出新一代的EPYC霄龍處理器，升級(jí)到7nm Zen3架構(gòu)，依然最多64核128線程，但是性能會(huì)大幅提升，在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上極具競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)發(fā)科與AMD合作的傳聞已久，不過之前的爆料主要集中在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品上，一個(gè)是聯(lián)發(fā)科取代祥碩為AMD提供新一代芯片組，另外一部分合作就是集中在網(wǎng)絡(luò)/通訊芯片上，AMD的PC產(chǎn)品會(huì)用上聯(lián)發(fā)科的5G基帶，同時(shí)雙方還會(huì)合作開發(fā)Wi-Fi網(wǎng)卡等。
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