HDI-PCB設(shè)計的設(shè)計考慮因素

HDI板在設(shè)計過程中需要考慮某些設(shè)計考慮因素。讓我們分別參考一下：

智能組件選擇

通常，HDI板包含SMD和BGA（≤0.65 mm）組件。應(yīng)明智地選擇管腳之間的間距/間距，因為這有助于定義跡線寬度、通孔類型和PCB堆疊。

微孔的使用

使用微孔或連續(xù)堆積技術(shù)（<0.15mm），它可以幫助您節(jié)省更多的面積。微孔的低電感使其適用于高速應(yīng)用、用去耦電容器連接電源面以及需要降噪的場合。

材料選擇

材料選擇對于每一個PCB設(shè)計都很重要。但我們必須說，它對HDI-pcb更為重要。設(shè)計師的目標(biāo)是選擇適合制造的材料，同時滿足溫度和電氣要求。當(dāng)考慮要電鍍的微孔的縱橫比時，材料的物理厚度很重要。

通孔帽層

一種偏置微孔柵

這種微孔可以位于表面貼裝墊的中心，以提供額外的布線面積。

縮徑平面穿孔

BGA下更大的電源/接地銅線面積提高了電源完整性（PI）和EMC。少開孔，提高像面效果，提高屏蔽效能。

疊加問題

不同的層材料具有不同的CTE值和吸濕率，這引發(fā)了分層PCB設(shè)計師可以通過對每一層使用相同的材料或具有相同CTE值的材料來避免這種情況。

測試

功能或JTAG測試方法用于HDI設(shè)計，而不是ICT。信息和通信技術(shù)是決定性的，但需要全面的節(jié)點分析。

熱管理

為了更好地管理您的設(shè)計，請參考IPC-2226，其中涉及熱問題。由于HDI電路的元件密度很高，設(shè)計人員需要更加關(guān)注熱問題。更薄的電介質(zhì)與微孔相配合，有助于散熱。為了最大化散熱，考慮增加熱通孔。

布線需求與基板容量

布線需求是連接PCB電路中所有部件所需的總連接長度。基板容量是連接所有組件的可用布線長度?；迦萘繎?yīng)大于布線需求，以便有足夠的容量進(jìn)行布線，以最小的成本完成設(shè)計。

印制線路板密度

計算設(shè)計的PWB密度以測量設(shè)計的復(fù)雜性。印刷電路（Wd）的密度，用每平方英寸（包括所有信號層）的平均跡線長度來測量。

PWB密度是通過假設(shè)平均每個網(wǎng)絡(luò)有三個電氣節(jié)點，并且元件引線是網(wǎng)絡(luò)的一個節(jié)點來推導(dǎo)的。

PWB密度（Wd）=β√（［Cd］）×（Cc）

=β√（［（每平方英寸。）］ ）×（平均引線每個零件）

其中：

Cd=組件密度=設(shè)計中每平方英寸的平均零件數(shù)

Cc=組件復(fù)雜性=每個部件的平均潛在客戶數(shù)

β=常數(shù)，高模擬/離散區(qū)域為2.5，模擬/數(shù)字區(qū)域為3.0，數(shù)字/專用集成電路區(qū)域為3.5。

這個公式可以作為一定的參考，但是像這樣的設(shè)計是沒有普遍規(guī)律的。
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