總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩:

1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);

2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容;

下面列出從兩層板到十層板的疊層：

一、單面 PCB 板和雙面 PCB 板的疊層

對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制 EMI 輻射主要從布線和布局來考慮；

單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。

關(guān)鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號主要指產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。

單、雙層板通常使用在低于 10KHz 的低頻模擬設(shè)計中:

1 在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；

2 走電源、地線時，相互靠近；在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應(yīng)盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當(dāng)信號線的旁邊加一條地線后，就形成了一個面積最小的回路，信號電流肯定會取道這個回路，而不是其它地線路徑。

3 如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。

二、四層板的疊層

推薦疊層方式：

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對于以上兩種疊層設(shè)計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的 1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。

對于第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的 SI 性能，對于 EMI 性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細(xì)節(jié)來控制。主要注意：地層放在信號最密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn) 20H 規(guī)則。

對于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案 PCB 的外層均為地層，中間兩層均為信號 / 電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從 EMI 控制的角度看， 這是現(xiàn)有的最佳 4 層 PCB 結(jié)構(gòu)。主要注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn) 20H 規(guī)則；如果要控 制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保 DC 和低頻的連接性。

三、六層板的疊層

一、 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮 6 層板的設(shè)計

推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI 性能要比第一種方案好。

小結(jié)：對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但 62mil 的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地 層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要大大增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設(shè)計時，遵循 20H 規(guī)則和鏡像層 規(guī)則設(shè)計

四、八層板的疊層

八層板通常使用下面三種疊層方式

A:由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1.Signal 1 元件面、微帶走線層

2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X 方向）

3.Ground

4.Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y 方向）

5.Signal 4 帶狀線走線層

6.Power

7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線層

8.Signal 6 微帶走線層

B:是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的 EMI 性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制

1.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層

4.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收

5.Ground 地層

6.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層

7.Power 地層，具有較大的電源阻抗

8.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

C:最佳疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層

4.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收

5.Ground 地層

6.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層

7.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

8.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

對于如何選擇設(shè)計用幾層板和用什么方式的疊層，要根據(jù)板上信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量，器件密度，PIN 密度，信號的頻率，板的大小等許多因素。對于這些因素我們要綜 合考慮。對于信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN 密度越大，信號的頻率越高的設(shè)計應(yīng)盡量采用多層板設(shè)計。為得到好的 EMI 性能最好保證每個信號層都 有自己的參考層。

審核編輯 黃昊宇