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一文帶你學(xué)會PCB項(xiàng)目流程及其關(guān)鍵要點(diǎn)

電子設(shè)計(jì) ? 來源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-10-30 15:37 ? 次閱讀
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1、項(xiàng)目開始時(shí)需要檢查項(xiàng)目需要的各項(xiàng)資料是否齊全:包括原理圖,結(jié)構(gòu)圖,封裝庫,復(fù)雜產(chǎn)品的信號流向圖、電源樹形圖、關(guān)鍵信號說明、電源電流大小,設(shè)計(jì)要求等。


2、設(shè)計(jì)信息輸入:包括網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入。結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入后,螺絲孔和一些定位孔的大小、器件和走線的禁布區(qū)域,限高區(qū)域,接插件位置等都要特別留意。


3、布局:在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上,將器件合理的放置到板面上。布局的基本思路一般除了結(jié)構(gòu)的限制外主要是結(jié)合信號流向和電源流向來布局。


4、布線約束:布線約束主要分為線寬、間距大小、等長等。部分規(guī)則需要前仿真加以指導(dǎo),如線的長度、阻抗大小、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、層疊結(jié)構(gòu)等。


例:


通孔:制成板的最小孔徑定義取決于板厚度,板厚孔徑比應(yīng)小于 10,常用厚徑比為 8,過孔優(yōu)選孔徑大的過孔。


間距:PCB 加工推薦使用線寬 / 線間距為:6mil/6mil;可使用的最小線寬 / 間距為:4mil/5mil;極限最小線寬 / 間距:4mil/4mil。


電氣規(guī)則:


1) BUS 線要求定義拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),滿足一定的 Stub 長度;


2) 有時(shí)序要求的信號線要定義好時(shí)序約束規(guī)則;


3) 有時(shí)延或相對時(shí)延要求的信號線要求設(shè)置延遲規(guī)則;


4) 有串?dāng)_控制要求的信號線,需要設(shè)置有串?dāng)_約束規(guī)則;


5) 有差分要求的信號,需要設(shè)置有差分約束規(guī)則


6) 對有阻抗要求的高速信號線,設(shè)置阻抗控制規(guī)則;


7) 所有規(guī)則要求都已經(jīng)過仿真驗(yàn)證或滿足明確要求(如阻抗理論值)。

5、布線:布線是 PCB 設(shè)計(jì)工作量最大的一個(gè)環(huán)節(jié),有很多需要注意的地方。如線的阻抗、參考面的連續(xù)、EMC、SI/PI、DFM 等。
例:布線處理的基本要求


1) 規(guī)則驅(qū)動布線時(shí),保證規(guī)則的合理性,使用并提供過程 Do 文件;


2) 過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。


3) 規(guī)則驅(qū)動布線的過程中盡可能考慮 ICT 測試點(diǎn)設(shè)計(jì);


4) 管腳引線盡可能從 PIN 中心引出;


5) 信號線與 PIN 間盡可能拉開距離;


6) 無通孔或機(jī)械盲孔上焊盤;


7) 走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm,在不能滿足條件的情況下,至少保證不小于 20mil;


8) 表面除短的互連線和 Fanout 的短線外,信號線盡可能布在內(nèi)層;


9) 金屬外殼器件下,不允許有過孔、表層走線;


10) 盡量為時(shí)鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層,并保證其最小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法,保證信號質(zhì)量;


11) 電源層和地層之間的 EMC 環(huán)境較差,應(yīng)避免布置對干擾敏感的信號線;


12) 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上;


13) 布線盡可能靠近一個(gè)平面,并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面, 這些情況僅允許在低速信號線中存在;


14) 高速信號線區(qū)域相應(yīng)的電源平面或地平面盡可能保持完整;


15) 平面層和布線層分布對稱,介質(zhì)厚度分布對稱,過孔跨層保持對稱;


16) 平面層分割避免出現(xiàn)直角或銳角;


17) 大面積敷銅時(shí)參考網(wǎng)絡(luò)采用地網(wǎng)絡(luò);


18) 敷銅時(shí)避免出現(xiàn)直角或銳角,并且上下銅皮須有過孔相連,尤其在銅皮的邊緣處,邊緣相鄰過孔相距約 200~400mils;


19) 布線保持均勻,大面積無布線的區(qū)域需要敷銅,但要求不影響阻抗控制;


20) 布線無 DRC 錯誤,無同名網(wǎng)絡(luò)錯誤;


21) 所有信號線必須倒角,倒角角度為 45 度,特殊情況除外;


22) PCB 設(shè)計(jì)完成后無未布完的網(wǎng)絡(luò),且 PCB 網(wǎng)表與原理圖網(wǎng)表一致。


6、評審+后仿真驗(yàn)證:布線完成后,需要部門資深人員的評審檢查以及關(guān)鍵信號和電源的仿真。


7、加工:PCB 設(shè)計(jì)沒問題后就可以輸出光繪文件進(jìn)行生產(chǎn)了。


形象的說:多層板就是把多個(gè)雙面板通過層壓方式結(jié)合在一起,外層線路加工與表面處理方式與雙面板加工流程是一致的。

審核編輯 黃昊宇

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