一、PCB壓合的原理

PCB壓合通過高溫高壓將多層板材粘合固化，形成一體化多層板。其關(guān)鍵材料是半固化片（PP膠片），由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維組成。在高溫高壓下，樹脂軟化流動(dòng)，填充空隙，形成均勻粘結(jié)層，并通過大分子鏈的擴(kuò)散和滲透，實(shí)現(xiàn)牢固的化學(xué)鍵合。

PP膠片結(jié)構(gòu)特點(diǎn) PP膠片結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

二、PCB壓合的流程

PCB壓合的流程主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：

1.材料準(zhǔn)備

芯板：提供機(jī)械支撐，是多層PCB的基礎(chǔ)。
PP材料：起到粘合作用，是連接各層的關(guān)鍵材料。
銅箔：用于形成外層電路，需要具有良好的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。

2.堆疊與定位
按設(shè)計(jì)要求將內(nèi)層芯板、PP材料和外層銅箔依次堆疊。
使用熱熔或鉚合方法進(jìn)行精確定位，確保各層之間的對(duì)齊。

3.層壓與加熱
將堆疊好的板材放入壓合機(jī)中。
在高溫和高壓的條件下，PP中的樹脂開始軟化并流動(dòng)，填充芯板之間的空隙，實(shí)現(xiàn)各層之間的緊密結(jié)合。

壓合機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖說明

4.冷卻與固化
壓合完成后，將板材冷卻至室溫，使樹脂固化，形成穩(wěn)定的多層結(jié)構(gòu)。
冷卻過程需要嚴(yán)格控制溫度和壓力，以避免因不均勻冷卻導(dǎo)致的翹曲或分層。

5.后處理
檢測(cè)：進(jìn)行尺寸檢測(cè)、電路連接測(cè)試和外觀檢查。
修整：對(duì)板材進(jìn)行修剪和打磨，確保尺寸符合設(shè)計(jì)要求。

三、壓合工藝的重要性
1.增強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與穩(wěn)定性
壓合工藝通過高溫高壓將各層緊密結(jié)合，增強(qiáng)多層板的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。
防止翹曲與變形，確保電路板在后續(xù)組裝和使用中的可靠性。

2.影響電氣性能與阻抗特性
層壓工藝直接影響信號(hào)傳輸線路的幾何結(jié)構(gòu)和特性阻抗。
合理的壓合工藝可以確保信號(hào)的完整性和傳輸質(zhì)量，避免信號(hào)衰減和失真。

3.關(guān)乎熱管理與散熱性能
層壓工藝選擇的材料和層壓后的密實(shí)度會(huì)影響PCB的熱導(dǎo)性。
優(yōu)質(zhì)的層壓工藝能夠提供更好的熱傳導(dǎo)性，確保熱量從發(fā)熱元件有效傳遞到PCB表面。

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審核編輯 黃宇