近期，有客戶向我們咨詢，健翔升科技是否能夠加工帶有壓接孔的 PCBA。由于該客戶此前從未接觸過此類工藝，便與我司的劉工進(jìn)行了深入溝通。為了讓大家對健翔升 PCB 的壓接孔工藝有更深入的了解，小編特將溝通結(jié)果整理如下，供大家參考和查閱。若有不足之處，歡迎各位指正。

一、什么是壓接孔

壓接孔是印刷電路板（PCB，Printed Circuit Board）上的一種特殊通孔。與傳統(tǒng)需焊接的連接方式不同，通過壓接孔，元器件可直接插入并固定。它借助引腳與孔壁的接觸來導(dǎo)通電流，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)信號傳輸。這種設(shè)計(jì)在高速信號傳輸領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，能夠有效降低信號損耗，增強(qiáng)抗干擾能力。

二、壓接孔的特點(diǎn)

免焊接：壓接孔的獨(dú)特設(shè)計(jì)，使元器件直接插入孔內(nèi)即可完成固定，無需焊接操作，大大簡化了組裝流程。

高精度要求：壓接孔對孔徑公差要求極為嚴(yán)格，一般控制在 ±0.05mm，部分更為精密的設(shè)計(jì)，公差甚至可達(dá) ±0.025mm。

信號傳輸優(yōu)勢：依靠引腳與孔壁的接觸實(shí)現(xiàn)電流導(dǎo)通，壓接孔在高速信號傳輸方面表現(xiàn)出色，能夠顯著減少信號損耗。

三、壓接孔的應(yīng)用場景

壓接孔主要應(yīng)用于標(biāo)準(zhǔn) PIN 腳元器件，尤其在高速信號傳輸?shù)?PCB 設(shè)計(jì)中，它能提供卓越的信號抗干擾能力，并降低信號損耗。在通信產(chǎn)品的背板設(shè)計(jì)中，常常能看到壓接孔的身影。

四、壓接孔與通孔的區(qū)別

壓接孔與通孔的差異主要體現(xiàn)在孔徑公差和固定方式上。壓接孔的公差更為嚴(yán)格，通常為 ±0.05mm，而通孔的公差相對寬松。此外，壓接孔通過引腳與孔壁接觸實(shí)現(xiàn)固定與導(dǎo)電，通孔則需借助焊接或其他方式完成固定。

五、PCBA的壓接工藝及常見問題

當(dāng) PCB 裝配上元器件后，便成為電路板組件，即 PCBA（PCB Assembly）。板上的元器件裝配方式，除了常見的 SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù)）和 THT（Through - Hole Technology，通孔插件技術(shù)，也稱作 DIP 插件），還有一種壓接工藝。 壓接（Press Fit，壓配合）是一種無需焊接的工藝，通過機(jī)械外力將壓配合連接器的引腳壓入 PCB 的通孔，依靠機(jī)械連接實(shí)現(xiàn)電氣連接。

此圖為壓接連接器原理示意圖。元器件針腳呈魚眼形狀。

六、壓接工藝的優(yōu)點(diǎn)

質(zhì)量可靠：由于無需焊接，壓接工藝避免了所有與焊接相關(guān)的質(zhì)量問題，如連錫、少錫、上錫高度不良等。

保護(hù)連接器：該工藝避免了回流焊或波峰焊制程中高溫對連接器本體造成的損害，有效防止連接器接口出現(xiàn)損傷或斷裂。

防止氧化：無需使用焊料和助焊劑，避免了焊接面氧化，以及松香等物質(zhì)導(dǎo)致連接器內(nèi)部金屬接觸面氧化的問題。

深圳健翔升科技有限公司作為專業(yè)的壓接孔PCB制造商，具備生產(chǎn)高速背鉆壓接孔PCB的強(qiáng)大能力，在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測試過程中，公司采用最先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，全力確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。無論是數(shù)據(jù)中心的高速互連、高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)，還是高端消費(fèi)電子產(chǎn)品，健翔升科技的高速背鉆壓接孔PCB都是理想之選。

審核編輯 黃宇