四方扁平無(wú)引腳封裝（QFN）、柵格陣列封裝（LGA）、微型球柵陣列封裝（微型BGA）、0201元件和01005元件，這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯模板來(lái)完成。

焊膏印刷數(shù)據(jù)：蝕刻的模板

厚度分別為3.0密爾、2.5密爾和2.0密爾的蝕刻階梯模板的焊膏體積，焊膏體積大小不一，這是由于階梯邊緣、孔的尺寸和納米涂層的距離造成的。

一般說(shuō)來(lái)，尺寸為9.8×35.4密爾的大孔會(huì)得到體積比較大的焊膏印刷體積。尺寸比較小的孔得到的焊膏體積會(huì)有一些差異。Tukey-Kramer的真實(shí)顯著性差異（HSD）測(cè)試表明，從統(tǒng)計(jì)學(xué)的角度看，這些變化大部分都差不多。這意味著，距離階梯邊緣距離在10到50密爾之間的孔的印刷焊膏在體積上的差別很小。距離階梯邊緣10密爾和20密爾的孔印刷的焊膏體積比距離階梯邊緣50密爾的孔要大。這說(shuō)明刮刀無(wú)法使焊膏都進(jìn)入階梯的孔中，刮刀把焊膏從模板表面上向階梯邊緣推。

在印刷后，很容易看到殘留在階梯壁附近的焊膏。這種情況似乎在印刷體積比較大的焊膏時(shí)會(huì)出現(xiàn)。

焊膏印刷數(shù)據(jù)：焊接的模板

厚度3.0密爾、2.5密爾和2.0密爾的焊接階梯的焊膏體積，箱型的大小不一致，這是由于距離階梯邊緣的距離、孔的尺寸和納米涂層造成的。

孔和階梯邊緣的距離從10密爾到50密爾，印刷的焊膏體積變化不大，與焊接的階梯厚度無(wú)關(guān)。這與蝕刻階梯模板上看到的印刷結(jié)果非常相似。

在這種情況下，距離階梯模板邊緣10密爾的孔的印刷的焊膏體積要比距離階梯模板邊緣40密爾和50密爾的孔大得多。距離階梯模板邊緣20密爾的孔，印刷的焊膏體積要比距離階梯邊緣50密爾的孔大很多。此外，這表明smt貼片打樣或加工生產(chǎn)時(shí)，在印刷過(guò)程中刮刀無(wú)法讓模板表面上的焊膏都進(jìn)入階梯模板的孔中。使用FPN涂層的3.0密爾厚的焊接階梯模板和同等尺寸的孔也是這種情況。

焊膏印刷數(shù)據(jù)：機(jī)制模板

3.0密爾、2.5密爾和2.0密爾厚的機(jī)制階梯模板的焊膏體積，這些箱形大小不一致是由于與階梯模板邊緣的距離、孔的尺寸和納米涂層造成的。

孔和階梯邊緣的距離在10密爾到50密爾之間變化時(shí)，印刷的焊膏體積變化不大，與機(jī)加工階梯的厚度無(wú)關(guān)。這和蝕刻階梯和焊接階梯看到的結(jié)果非常相似。

這項(xiàng)Tukey HSD分析表明，距離邊緣10密爾和20密爾的孔印刷的焊膏體積要比距離階梯邊緣30密爾、40密爾和50密爾的孔大很多。這也同2.0密爾和2.5密爾厚的機(jī)加工階梯模板的9.8x35.4密爾的孔一樣。

結(jié)論

化學(xué)蝕刻、激光焊接和微機(jī)加工都是用來(lái)生產(chǎn)階梯模板的有效方法。三種工藝生產(chǎn)出不同的階梯表面。無(wú)論采用哪種技術(shù)來(lái)形成階梯模板，對(duì)于QFN封裝的孔，距離邊緣10密爾到20密爾的孔的焊膏體積都比距離邊緣30密爾到50密爾的孔大。這些增加的焊膏體積可能會(huì)導(dǎo)致用來(lái)測(cè)試的QFN封裝元件設(shè)計(jì)的孔設(shè)計(jì)出現(xiàn)短路。把這種尺寸規(guī)格的孔放在距離階梯邊緣30密爾的位置得到可接受的焊膏體積。尺寸比較小的8密爾、8x9密爾和10密爾的孔在距階梯邊緣10密爾到50密爾的位置上按照統(tǒng)計(jì)學(xué)的方法得到的焊膏體積都差不多。雖然還需要進(jìn)行更深入的研究，但是數(shù)據(jù)表明，小孔元件可以放在盡可能靠近階梯邊緣10密爾的位置，依舊可以得到可接受的焊膏印刷體積。

FPN涂層顯示，所有測(cè)量的孔，焊膏體積都稍有增大。在印刷這些小孔時(shí)，建議涂布FPN涂層。很顯然，還需要對(duì)這些階梯模板技術(shù)進(jìn)行更深入的研究做進(jìn)一步的區(qū)分。
編輯：hfy