專業(yè)的PCBA加工廠在產(chǎn)品做出來后的檢測(cè)都是十分嚴(yán)格的，PCBA檢測(cè)的方法有很多種，每種檢測(cè)技術(shù)都有各自的長(zhǎng)處和短處，所以選擇合適的檢測(cè)方案是很靈活的決定。選擇合適的組合檢測(cè)方案是對(duì)時(shí)間——市場(chǎng)，時(shí)間——產(chǎn)量以及時(shí)間——利潤(rùn)等諸多因素的綜合考慮，在產(chǎn)品的不同生產(chǎn)周期要求有不同的檢測(cè)工藝方案。

PCBA生產(chǎn)可大致分為三個(gè)周期：新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn)，這三個(gè)周期的檢測(cè)工藝方案應(yīng)分別制定。

1、新產(chǎn)品原型制造

新產(chǎn)品原型的檢測(cè)一般結(jié)合工藝參數(shù)調(diào)整、時(shí)間性、經(jīng)濟(jì)性、可靠性進(jìn)行規(guī)劃。

（1）焊膏涂覆檢查（SPI）：利用2D/3D焊膏檢測(cè)儀（優(yōu)先采用3D焊膏檢測(cè)儀）對(duì)全部或關(guān)鍵焊膏涂覆點(diǎn)（如細(xì)間距、超細(xì)間距器件）進(jìn)行檢測(cè)，并提取、記錄焊膏參數(shù)值。原型制造階段，在時(shí)間短促的情況下允許使用目檢代替SPI檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)。

（2）飛針檢測(cè)（FP）：原型產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量有限，時(shí)間要求緊，而飛針式在線檢測(cè)儀不用制作針床、夾具，省去了這個(gè)環(huán)節(jié)的工作和時(shí)間，可直接從CAD系統(tǒng)接受PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)自動(dòng)生成相應(yīng)的檢測(cè)程序，最適宜進(jìn)行組裝焊接后檢查工作。

（3）功能檢測(cè)（FT）：功能檢測(cè)主要是驗(yàn)證產(chǎn)品設(shè)計(jì)指標(biāo)并加以調(diào)試，可以發(fā)現(xiàn)元器件失效、電原理設(shè)計(jì)合理性等問題。

對(duì)于有BGA、flip－chip（倒裝芯片）封裝器件產(chǎn)品的原型生產(chǎn)，應(yīng)在能力允許條件下在飛針檢測(cè)前再利用X光檢測(cè)儀對(duì)該類型器件的焊點(diǎn)或關(guān)鍵焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，以保證焊點(diǎn)內(nèi)在質(zhì)量。

2、試生產(chǎn)

試生產(chǎn)的主要目的是驗(yàn)證工藝參數(shù)穩(wěn)定性，原型產(chǎn)品生產(chǎn)的檢測(cè)完全適用于試生產(chǎn)階段。

3、批量生產(chǎn)

批量生產(chǎn)可分為大、中、小三類，在數(shù)量概念上沒有確切的規(guī)定。

（1）大批量生產(chǎn)

①大批量的生產(chǎn)是最經(jīng)濟(jì)的生產(chǎn)模式，在完成組裝生產(chǎn)所有準(zhǔn)備條件后，應(yīng)當(dāng)用較高級(jí)的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備代替人工檢測(cè)工作，保證產(chǎn)品組裝質(zhì)量受到嚴(yán)格監(jiān)測(cè)，提高生產(chǎn)線和檢測(cè)效率，增加投資回報(bào)率。若沒有類似BGA、flip－chip（倒裝芯片）封裝器件組裝的產(chǎn)品生產(chǎn)，AOI可以取代X光檢測(cè)降低生產(chǎn)及檢測(cè)成本。

②對(duì)于組裝產(chǎn)品工藝要求焊膏印刷質(zhì)量嚴(yán)格控制情況下，還應(yīng)在X光自動(dòng)檢測(cè)前面設(shè)置3D焊膏涂敷檢測(cè)儀，對(duì)每塊PCB焊膏印刷情況進(jìn)行檢查，以保證絲印機(jī)印刷效果的一致性，保障印刷工藝參數(shù)隨時(shí)根據(jù)情況進(jìn)行調(diào)整。

（2）中、小批量生產(chǎn)

中、小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短，檢測(cè)方案從可靠性、可信度、質(zhì)量、經(jīng)濟(jì)性角度出發(fā)，針對(duì)一般元器件組裝產(chǎn)品和特殊封裝器件組裝產(chǎn)品兩大類分別進(jìn)行考慮，通常含有特殊封裝器件的產(chǎn)品應(yīng)優(yōu)先采用較高級(jí)別的檢測(cè)方法，如AXI等。此兩類器件的分類如下：

①一般元器件組裝產(chǎn)品：最復(fù)雜器件為細(xì)間距、超細(xì)間距QFP（四側(cè)引腳扁平封裝器件）等。

②特殊封裝器件組裝產(chǎn)品：包括BGA、flip－chip（倒裝芯片）等表面看不到焊點(diǎn)或平均焊點(diǎn)密度很高，無檢測(cè)電路存在。

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