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光莆擬30億投資興建5G新材料和UV半導體研發(fā)

CPCA印制電路信息 ? 來源:CPCA印制電路信息 ? 作者:CPCA印制電路信息 ? 2020-11-02 09:52 ? 次閱讀
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10月26日,光莆股份公布公告,公司擬與江蘇邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會簽署《項目投資合作框架協(xié)議》,擬在邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資興建5G高頻新型柔性材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地和UV半導體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地。項目公司將分別設立,項目公司名稱最終將以有權(quán)機關(guān)核準為準。

公告顯示,公司擬以現(xiàn)金30億元投資該項目,預計分三期進行,一期總投資5億元,二期總投資5億元,三期總投資20億元。項目周期較長,每期投資金額尚存在不確定性。

5G高頻新型柔性材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地和UV半導體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地項目,項目功能包括區(qū)域總部大樓、科研大樓、智造基地、配套用房等,主要從事5G高頻覆銅板,5G高頻柔性電路板、FPC+的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售及UV半導體的研發(fā)、制造和銷售,項目一、二期建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值可達到10億元人民幣;三期建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值可達到20億。

5G高頻新型柔性材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地的設立,將有助于公司儲備的高頻新型材料關(guān)鍵技術(shù)快速應用,推進子公司的業(yè)務從FPC裸板向FPC+發(fā)展,增強FPC業(yè)務核心競爭力,提升公司盈利能力,加快FPC業(yè)務獨立發(fā)展的戰(zhàn)略落地。

UV半導體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地的興建,將有助于公司快速構(gòu)建公共防疫產(chǎn)品體系,貼身服務華北和華東地區(qū)的客戶。有利于公司快速打造國內(nèi)國際雙循環(huán),進一步推進國內(nèi)業(yè)務的發(fā)展。有助于公司未來業(yè)績增長,促進公司的長期可持續(xù)發(fā)展。

廈門光莆電子股份有限公司成立于1994年,是一家從事LED照明及光電傳感器、物聯(lián)硬件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的技術(shù)先導型國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括LED照明、關(guān)鍵零部件(LED封裝產(chǎn)品、LED背光部件、智能物聯(lián)硬件)、FPC產(chǎn)品及醫(yī)療美容服務等。

原文標題:【企業(yè)動態(tài)】光莆股份擬30億投資興建5G高頻新型柔性材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地

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責任編輯:haq

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原文標題:【企業(yè)動態(tài)】光莆股份擬30億投資興建5G高頻新型柔性材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地

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