消息稱聯(lián)發(fā)科正開發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片
今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。
微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能。
該博主還表示，聯(lián)發(fā)科先上7nm改進版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工藝。
IT之家獲悉，此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強大的芯片組是天璣1000+，它配備了Cortex-A77核心，基于7nm工藝開發(fā)。因此，新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來顯著提升，而且也將更加省電。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
460文章
52505瀏覽量
440828 -
聯(lián)發(fā)科
+關注
關注
56文章
2729瀏覽量
257433 -
5nm
+關注
關注
1文章
342瀏覽量
26370 -
6nm
+關注
關注
0文章
16瀏覽量
3491
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)科平臺AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。
Genio 510_MTK8370/MT8370聯(lián)發(fā)科安卓核心板規(guī)格參數(shù)介紹
Genio 510(MT8370)物聯(lián)網(wǎng)應用處理器是一款高度集成且性能卓越的平臺，專為滿足人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)多樣化需求而設計。它采用先進的6nm制程工藝，配備雙核Arm
MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，
聯(lián)發(fā)科采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和S
聯(lián)發(fā)科調整天璣9500芯片制造工藝
性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產能緊張，聯(lián)發(fā)
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價，漲幅在3%到8
MT8781_MTK8781_聯(lián)發(fā)科MTK安卓核心板模塊方案
MT8781安卓核心板是一款由聯(lián)發(fā)科公司推出的高性能智能模塊，基于MTK8781 SoC設計。該SoC由兩個
Genio 700|MT8390|MTK8390安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK核心板定制
MTK8390核心板是一款高性能的模組，采用了聯(lián)發(fā)科的MT8390(Genio 700)處理器，憑借其先進的
臺積電產能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業(yè)，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平，其中3nm將達到100%，而
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3
MT6877安卓核心板_MTK6877核心板規(guī)格參數(shù)_MTK平臺模塊定制
MT6877安卓核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科八核ARM架構的高性能計算平臺。其核心配置包括兩個主頻高達
聯(lián)發(fā)科與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片
據(jù)業(yè)內消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段，預計將于明年下半年正式量產。這一合作標志著聯(lián)
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是
工商網(wǎng)監(jiān)
評論