接連不斷的并購案和與頻繁的新品發(fā)布讓半導(dǎo)體芯片行業(yè)處于前所未有的大變局之中。9 月 14 日，英偉達宣布以 400 億美元的價格從軟銀手中收購 Arm，補強自己在 CPU 方面的短板，以 CPU+GPU 的方式正式進軍云數(shù)據(jù)中心。 10 月初，英特爾剝離 NAND 存儲業(yè)務(wù)，以 90 億美元的價格賣給了 SK 海力士，將其重心聚焦于數(shù)據(jù)中心和 PC 業(yè)務(wù)；最近 AMD 收購 Xilinx，同樣是希望通過資本手段謀求增長，向未來空間更大的數(shù)據(jù)中心投入更多資源。 這幾項并購案有整合有切割，但總體上看芯片行業(yè)的三巨頭英特爾、英偉達和 AMD 的目標都非常明確，即自身在云數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競爭力。

目前三巨頭當中市值最低的 AMD，在最近的新品發(fā)布上可謂獨領(lǐng)風騷，頗有后來者居上的氣勢，9 月份英偉達剛剛發(fā)布 3000 系列顯卡已經(jīng)讓業(yè)界驚艷了一把，不過最近 AMD 發(fā)布的 RX6000 系列顯卡完全不遑多讓，甚至在很多方面幾乎吊打英偉達同級別的 GPU。 制約顯卡性能最大的因素在于帶寬，而 RX6000 系列有 RNDA2 無限緩存技術(shù)的加持，相比 RNDA 帶寬提 50%，頻率提升 30%，也就是說 RNDA2 的默頻可以輕松達到 2G 以上，這對于性能的提升幅度將是巨大的，巧合的是近日微軟官宣自己的 Xbox Series X/S 是全球唯一搭載 RNDA2 的游戲主機平臺，這樣的表態(tài)很可能是微軟對于 AMD 顯卡性能的一種背書。

而兩周以前 AMD 發(fā)布的 4 款 Ryzen 5000 系列 CPU 同樣吸引眼球，Ryzen 5000 系列處理器的使用全新 **Zen 3** 架構(gòu)，并且采用了 7nm 工藝，相比起初代 Zen，Zen 3 每瓦性能提升了 2.4 倍，也正是在制程的加持下，其能效比是英特爾 14nmCPU 十代 i9 的 2.8 倍。 并且 AMD 還使用了全新的 CCX 技術(shù)，這使各 CORE 均可以直接共享訪問的 32MB L3 緩存，這也相比上一代 IPC 技術(shù) 19% 的提升。 在這半體導(dǎo)市場看似紛繁復(fù)雜的背后，深刻反應(yīng)了芯片三巨頭間的博弈策略，下面就帶大家來進行一下解讀。

優(yōu)勢策略一：圍繞 Linux 布局

IT 界每十年就會產(chǎn)生一種新的生態(tài)，比如二十年前的 Wintel 的 PC 生態(tài)，再比如十年前安卓、IOS+ARM 形成的移動終端生態(tài)，接下來的一兩年很可能會有新生態(tài)的誕生，不過無論這個新型統(tǒng)治生態(tài)中的芯片會花落誰家，Linux 都極有可能會是新生態(tài)的內(nèi)核。 對于開源社區(qū)比較關(guān)注的讀者可能會注意到，10 月初開源界前輩《教堂與集市》的作者埃里克?史蒂文?雷蒙德（Eric S. Raymond）曾公開宣稱微軟的 Windows 將正式轉(zhuǎn)投 Linux 內(nèi)核，雖然這一說法后來被微軟否認，不過目前微軟對于 Linux 及開源社區(qū)的貢獻也是有目共睹。

目前每臺 Windows 主機上都可以通過 WSL 技術(shù)，開啟一臺 Linux 虛擬機，而最近華為發(fā)布的鴻蒙操作系統(tǒng)也是將 Linux 內(nèi)核與 Lite OS 內(nèi)核并列放入了系統(tǒng)支持列表， 最為關(guān)鍵的一點是 Linux 內(nèi)核的操作系統(tǒng)幾乎占領(lǐng)了云服務(wù)器市場的 95% 以上，上述種種跡象表明 IT 巨頭已經(jīng)在提前布局 Linux 了。 英偉達收購 ARM 屬于提前布局 Linux 的一種手段，華為通過鯤鵬系列云服務(wù)器向業(yè)界證明 ARM+Linux 在云計算方面非常適用，即可以實現(xiàn)性能與能耗的完美平衡。 而這方面尤其對于英特爾尤其不利的是，Linux 創(chuàng)始人林納斯，對于他們的態(tài)度一直不太好。

Linux 與 ARM 的組合威脅到了 X86 傳統(tǒng)的領(lǐng)地，不過這也使我們看到兩個有意思的現(xiàn)象，英特爾目前開始瘋狂為 Linux 貢獻代碼，如果用代碼行數(shù)統(tǒng)計在 5.8 版本，英特爾對 Linux 5.8 版本的貢獻已經(jīng)躍居第一位，而之前對 Linux 并不怎么感冒的 AMD 對 Linux 的貢獻度也進入前十。 另一個觀察是，之前 X86 體系中的小弟 AMD 終于開始甩王炸了，無論是 ZEN3 還是 RX6000 都是遠超市場預(yù)期的產(chǎn)品，這種策略的原因也很簡單，因為面對 arm 與英偉達很可能到來的聯(lián)姻，這時候不放大招，后面可能就沒機會了，競爭是推動技術(shù)進步的最佳方案，也是推動開源社區(qū)發(fā)展的直接動力，相信未來 Linux 會繼續(xù)成為各大 IT 巨頭競相爭取的香餑餑。 優(yōu)勢

策略二：圍繞臺積電布局

根據(jù)今年三季度的財務(wù)，臺積電這家芯片制造業(yè)的巨頭今年的毛利潤率已經(jīng)達到了驚世駭俗的 53%，也就是說他們芯片制造的成本還不到出廠價的一半，這在世界 500 強的公司當中是絕無僅有的，甚至遠超被稱為 IT 界奢侈品牌的蘋果公司。 建設(shè)和維護晶圓廠實在太花錢了，還需要不斷按部就班的升級工藝，業(yè)界目前也就臺積電和三星還能玩得起。由于分工的明確化，臺積電從起家就一直專注于芯片代工，不僅工藝升級非?？?，而且在良品率上也很讓人滿意，而且臺積電多年來從來沒有涉及過芯片設(shè)計，對 AMD、英偉達這類客戶芯片 IP 保護工作做的非常好，也正是由于專注在芯片制造，臺積電才有精力和財力把業(yè)務(wù)做好做大，這也符合未來芯片行業(yè)的分工趨勢。

之前由于財務(wù)原因，AMD 在 2008 年底就賣掉了自己的晶圓廠，專注于芯片設(shè)計領(lǐng)域，也算是芯片行業(yè)最上游的存在，AMD 主要負責組建團隊研發(fā) CPU 等各類芯片，當芯片設(shè)計完成之后，AMD 主要的晶圓制造商就是臺積電，這樣的結(jié)盟使得 AMD 能夠先于英特爾用上 7nm 的制程。雖然筆者并不認同制程決定論。不過英特爾兩周前股價大跌 10%，其實也是對于他們長期無法在突破 14nm 制程的一種回應(yīng)。

憑借對于先進制程的把握與高超的芯片工藝水平，近些年來英偉達也將很多之前屬于三星的訂單轉(zhuǎn)投給臺積電，不過在這方面死守著設(shè)計、制造、封裝、測試一條龍的英特爾明顯就有點跟不上時代的節(jié)奏了，因為芯片領(lǐng)域的各個環(huán)節(jié)都是如此復(fù)雜，只要有一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，那么工藝升級就會成為泡影，這也是英特爾出手 NAND 業(yè)務(wù)，背后正是在在芯片領(lǐng)域集中力量的考量，而且筆者相信如果一年之內(nèi)再不取得突破，那么英特爾很可能也會放棄自己的晶圓制造廠，轉(zhuǎn)投到臺積電的聯(lián)盟中。

劣勢策略：擠牙膏式的緩慢技術(shù)升級

之前 X86 架構(gòu)的 CPU 依靠穩(wěn)固在牢固的 Wintel 聯(lián)盟，占據(jù)桌面市場的絕對市場份額，在 X86 架構(gòu)芯片的指令集芯片方面，英特爾掌握不到 7 成的專利，而 AMD 掌握 3 成多的專利，兩家廠商交叉授權(quán)，但是幾乎沒有什么對外授權(quán)，因此 X86 基本已經(jīng)成為英特爾和 AMD 共同唱的二人轉(zhuǎn)了，因此英特爾雖然研發(fā)投入不低，但是絕大部分成果都用于儲備，只是緩慢的推進自身產(chǎn)品的技術(shù)棧演進，這樣的策略不但能保證自身的利潤，還能使 x86 體系中的小弟 Amd 不至于掉隊太遠，從而使自己面臨壟斷官司的困擾。

不過這樣的模式有個致命的弱點，在技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展的當下，幾年前的技術(shù)儲備，放到今天可能就一文不值了，雖然英特爾充分發(fā)揮了 14nm 工藝的極限能力，不過制造邊際效益遞減的趨勢在 5nm 以下才會顯現(xiàn)，即便英特爾固守的 14nm 工藝 CPU 沒有性能方面依舊保持領(lǐng)先，但是在功耗上是完全無法與 7nm 芯片相抗衡的。而云數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)τ谀芎挠謽O為看重，而且上文我們也提到了云數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域才是 CPU 芯片的未來，而在這方面英特爾前有 Arm 的圍堵，后有 AMD 的追趕，未來形勢恐怕不妙。 對于芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢與巨頭的競爭格局，我們要做到了然于胸，同時也必須清醒的看到三巨頭的競爭只會加速半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展速度。因此我們必須要躬身入局，不能只看個熱鬧，放慢自身追趕的腳步。

責任編輯：xj

原文標題：AMD發(fā)布RTX6000系列顯卡，芯片 “三國殺” 大幕開啟

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