在芯片日益微型化、集成化的今天,PCB上的微小空間不僅承載著復(fù)雜電路,更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)及精加工生產(chǎn)。傳統(tǒng)加工技術(shù)面對(duì)這一精密戰(zhàn)場,其局限日益凸顯。而FPCB
發(fā)表于 07-05 10:13
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上回我們講到了微加工激光切割技術(shù)在陶瓷電路基板的應(yīng)用,這次我們來聊聊激光蝕刻技術(shù)的前景。陶瓷電路基板(Ceramic Circuit Sub
發(fā)表于 06-20 09:09
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隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖
發(fā)表于 05-22 10:14
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扮演著連接各個(gè)關(guān)鍵組件的重要角色。而激光焊接技術(shù),作為一種高精度、非接觸式的先進(jìn)焊接方法,與 FPC 的結(jié)合為電子制造帶來了更高的生產(chǎn)效率和更可靠的焊接質(zhì)量。不過,要充分發(fā)揮
發(fā)表于 04-28 09:48
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隨著科技的飛速發(fā)展,激光技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢在材料加工領(lǐng)域占據(jù)了越來越重要的地位。尤其在高精度切割和焊接方面,激光技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)取得了明顯的成
發(fā)表于 03-12 14:22
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激光精密制造作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心技術(shù)之一,正隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場需求的推動(dòng),展現(xiàn)出多元化、高端化的發(fā)展趨勢。激光精密加工設(shè)備朝著智能化和集成化
發(fā)表于 02-19 11:51
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脈沖。隨著90年代初克爾透鏡鎖模飛秒鈦寶石激光器的出現(xiàn),促進(jìn)了飛秒激光技術(shù)的快速發(fā)展,表現(xiàn)為脈寬的縮小以及峰值功率的提升。 什么是飛秒?想象一下,光在如此短的時(shí)間,能跑多遠(yuǎn)? 假設(shè)地球上有個(gè)人將
發(fā)表于 12-17 10:09
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金剛石加工困難,而激光加工技術(shù)為其提供了解決方案,將激光加工技術(shù)應(yīng)用于金剛石加工,可實(shí)現(xiàn)金剛石的
發(fā)表于 11-29 11:36
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公司將深入探討LED行業(yè)如何實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn),助力企業(yè)在激烈的市場競爭中脫穎而出,開啟行業(yè)新紀(jì)元。 一、精
發(fā)表于 11-07 10:03
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,團(tuán)隊(duì)改進(jìn),全套設(shè)備管理,質(zhì)量管理等,以促進(jìn)企業(yè)全體員工的觀念和觀念的轉(zhuǎn)變,增強(qiáng)意識(shí)和主動(dòng)性實(shí)施精益生產(chǎn)方法。建立一個(gè)專門負(fù)責(zé)實(shí)施
發(fā)表于 10-30 10:17
隨著PCB上的孔越來越密集,激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三
發(fā)表于 10-28 09:15
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在瞬息萬變的商業(yè)環(huán)境中,企業(yè)競爭的核心已悄然從規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向效率與質(zhì)量的雙重飛躍。精益生產(chǎn),作為制造業(yè)的經(jīng)典理念,旨在通過消除浪費(fèi)、持續(xù)改進(jìn)和流程優(yōu)化來提升
發(fā)表于 10-25 11:43
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精益生產(chǎn),起源于豐田生產(chǎn)方式,其核心在于“消除浪費(fèi)、持續(xù)改進(jìn)、顧客至上”。將這一理念引入PCB加工
發(fā)表于 10-21 15:39
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精益思維,源自豐田生產(chǎn)方式,強(qiáng)調(diào)“消除浪費(fèi),創(chuàng)造價(jià)值”。在PCB設(shè)計(jì)中,這意味著通過優(yōu)化流程、減少冗余、提高自動(dòng)化水平等手段,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)周期縮短、成本降低、質(zhì)量提升的目標(biāo)。
發(fā)表于 08-28 09:53
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,打造“零等待、零停滯、零不良”的智能制造新模式,助力企業(yè)在激烈的市場競爭中脫穎而出。 一、數(shù)字化精益生產(chǎn)體系的核心價(jià)值 數(shù)字化
發(fā)表于 08-06 09:46
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評(píng)論