半導(dǎo)體市場波云詭譎已是常事，由于股市狂漲，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷歷史性的整合，在英特爾苦苦掙扎的同時，AMD和Nvidia正利用巨大的股票上漲來進行大筆交易。

時間從來不語，卻回到了所有的問題，回看近5年的半導(dǎo)體股價走勢，有些企業(yè)的表現(xiàn)著實令人目瞪口呆。AMD的表現(xiàn)最亮眼，每只股價翻了40倍，英偉達也因為AI而繁榮起來，臺積電作為行業(yè)的變革者革命如此成功。

可以說我們是這個奇跡時代的見證者。

“逆風翻盤”的AMD：5年暴漲4150%

漲幅最大的當屬AMD，2015年10月，AMD艱難地維持在每股2美元的水平，而在當時隨著個人電腦業(yè)務(wù)的下滑，它似乎沒有存在的理由。

但經(jīng)過長期的運營奮斗，AMD終于在其出色的領(lǐng)導(dǎo)團隊的領(lǐng)導(dǎo)下，在經(jīng)濟價值創(chuàng)造方面走出了困境。

如今AMD股價已經(jīng)一路高歌猛進飆升到85美元左右，近5年AMD股價翻了40倍，漲幅4150%。

2014年，AMD任命了Lisa Su為新任首席執(zhí)行官。在她的領(lǐng)導(dǎo)下，公司開始了大規(guī)模的轉(zhuǎn)型。Su使公司從PC產(chǎn)品轉(zhuǎn)向多元化。

游戲機芯片，數(shù)據(jù)中心和虛擬現(xiàn)實（VR）成為越來越重要的收入驅(qū)動因素。這些舉措使這家科技行業(yè)巨頭與NVIDIA及其圖形芯片可直接競爭。

而且在服務(wù)器芯片市場上，AMD與英特爾并駕齊驅(qū)。

AMD在3月的分析師日表示，預(yù)計到2023年，數(shù)據(jù)中心收入將占總銷售額的30％，高于2019年的15％。再加上收購了FPGA龍頭賽靈思，進一步鞏固了其成為數(shù)據(jù)中心芯片長期獲勝者之一的稱號。

AMD剛剛宣布了其第三季度的最新財務(wù)業(yè)績，AMD的計算和圖形部門（CPU和GPU）實現(xiàn)了16.7億美元的收入，幾乎比去年同期增長了三分之一（準確地增長了31％）。

該數(shù)字也比上一季度（第二季度）增長了22％。其強勁的表現(xiàn)部分歸功于Ryzen處理器的銷售。由于游戲，虛擬現(xiàn)實和數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵行業(yè)保持其增長軌跡，AMD仍應(yīng)是最重要的受益者之一。

從現(xiàn)在起五年后，AMD收入可能無法達到50％以上的增長率。盡管如此，這些增長將使AMD的股票繼續(xù)走高。

AI界的“寵兒”英偉達：5年漲幅1796%

英偉達在過去的五年中，受益于游戲和數(shù)據(jù)中心行業(yè)的迅猛發(fā)展，已成為股票市場的明星。僅今年，NVDA股票就上漲了近134％。而回看近5年，英偉達的股價從5年前的20美元至30美元的范圍上漲到如今的550美元。

近5年漲幅為1796%（參考2015年10月26的股價29美元）。

Nvidia在五個終端市場中占有一席之地，它們分別是數(shù)據(jù)中心，游戲，汽車，OEM / IP和專業(yè)可視化。

在過去幾年中，其游戲渠道歷來對整體收入的貢獻最大，但該公司對Mellanox的收購使第二季度的數(shù)據(jù)中心收入迅速增長，使其成為五個終端市場中最大的收入來源。

Nvidia最近宣布以400億美元收購芯片設(shè)計商ARM，此次收購可能是英偉達的一個重要轉(zhuǎn)折點，因為它將把其硬件覆蓋范圍從GPU和工業(yè)硬件擴展到消費者計算，其中移動計算是迄今為止增長最快的領(lǐng)域。

如果英偉達能夠完成對ARM的收購，那么Nvidia將成為在消費和工業(yè)硬件領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟的公司。它還將很好地利用線下巨大的AI繁榮，這將使英偉達成為所有半導(dǎo)體制造商中最強大的AI平臺。

AI是英偉達的未來，英偉達的消費和工業(yè)硬件的核心業(yè)務(wù)是人工智能應(yīng)用的中堅力量，人工智能將成為下一個技術(shù)前沿。

臺積電吃足工藝和封裝紅利：近5年漲幅為319%

2015年臺積電憑借自家的InFO封裝技術(shù)脫穎而出，獨攬?zhí)O果手機處理器訂單直到2020年。在先進工藝制程和先進封裝的驅(qū)動下，臺積電這些年在代工界叱咤風云。

2015年10月臺積電的股價大約在21美元，而來到5年后，臺積電的股價最高達到88美元，近5年漲幅為319%。

臺積電是全球最大的無晶圓廠半導(dǎo)體公司集成電路制造廠，采用261種不同的技術(shù)為481個不同的客戶生產(chǎn)10，436種不同的產(chǎn)品。

臺積電目前在420億美元的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)中占有超過50％的市場份額，排在第二的三星約占18％。包括Nvidia和AMD在內(nèi)的領(lǐng)先無晶圓廠公司正在利用臺積電在7nm和5nm節(jié)點上的先進技術(shù)能力。英特爾也在轉(zhuǎn)向臺積電的7nm，推動收入突破20億美元。

據(jù)了解，臺積電5納米產(chǎn)能中，已有三分之二、總量約18萬片被蘋果包下，加上AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶卡位產(chǎn)能，臺積電5納米提前滿載。

為滿足龐大客戶需求，臺積電也積極購地購廠加速投資案，其中，南科廠P1～P2已啟動5納米量產(chǎn)，P3預(yù)計年底投產(chǎn)，P4啟動土建，P5～P6為3納米使用。

先進封裝則有竹南廠7月動土，明年下半年量產(chǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個轉(zhuǎn)折點，隨著CMOS規(guī)模的放緩，后摩爾時代，先進封裝技術(shù)已經(jīng)成為高性能芯片的必選項，也被視作延續(xù)摩爾定律生命周期的關(guān)鍵。

對先進封裝技術(shù)的審時把握是如今臺積電獨領(lǐng)風騷的重要一環(huán)，也是臺積電甩開三星、英特爾的主要差異點。

自2011年臺積電引入CoWoS作為用于異構(gòu)集成的硅接口的高端先進封裝平臺以來，從InFO（及其多個版本的InFO- os、InFO- aip）到SoIC，再到3D多棧（MUST）系統(tǒng)集成技術(shù)和3D MUST-in-MUST （3D- mim 扇出封裝）等一系列創(chuàng)新。

去年臺積電順利試產(chǎn)7nm系統(tǒng)整合芯片（SoIC）及 16 納米晶圓堆疊晶圓（WoW）等 3D IC 封裝制程，預(yù)期 2021 年之后進入量產(chǎn)。

FPGA龍頭賽靈思：近5年漲幅為159%

對于Xilinx 來說，最近幾年并不容易，中美之間貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)影響加劇了半導(dǎo)體銷售的正常周期性下滑。這幾年賽靈思不斷過渡，平臺構(gòu)建是一條眾所周知的道路，賽靈思已從單純的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）卡生產(chǎn)商轉(zhuǎn)變?yōu)椤捌脚_公司”。

賽靈思在2015年10月的股價47美元，如今在122美元左右，近5年漲幅為159%。而如今，被AMD收購之后，兩家又能擦出怎樣的火花呢？

雖然典型的半導(dǎo)體在投入使用后無法進行編程，但FPGA有一個主要區(qū)別。用戶實際上可以刪除和替換軟件，而無需更改硬件，這是與CPU和GPU相比的巨大優(yōu)勢。

關(guān)于FPGA的用例更是無處不在，微軟在其數(shù)據(jù)中心中使用FPGA，亞馬遜在其云服務(wù)中提供了它們，甚至軍方也將它們用于F-35聯(lián)合打擊戰(zhàn)斗機。

數(shù)據(jù)中心是其最重要的終端市場之一，而與AMD和Nvidia的競爭也使AMD對此非常感興趣。

Marko Insights的首席分析師Kurt Marko認為，AMD和Xilinx“的達成是關(guān)于CPU，GPU和其他加速器在系統(tǒng)或主板上的融合?！?/p>

“ FPGA提供了實現(xiàn)多種功能的靈活性，這些功能可以通過卸載和加速特定功能來增強x86內(nèi)核。”

結(jié)語

其實不止國外的這些大廠，國內(nèi)大基金的入駐以及科創(chuàng)板的開閘，打通了半導(dǎo)體行業(yè)的“任督二脈”，千億市值的半導(dǎo)體企業(yè)不斷崛起，半導(dǎo)體界一個又一個奇跡正在產(chǎn)生。
責編AJX