索尼新一代游戲主機 PlayStation 5（以下簡稱 PS5）很快就要發(fā)售了，隨著開箱上手視頻的解禁，關(guān)于它外形的討論又多了起來。

其實在 PS5 剛公布后，大家就發(fā)現(xiàn)它的體積有點「超乎尋?！?，當越來越多人上手并把實物照片發(fā)到網(wǎng)上，大家還是忍不住感嘆：「這也太大了吧！」

PS5 究竟究竟有多大

比 Xbox Series X 高大許多

比自家的 PS4 高出一頭

為什么 PS5 體積這么大呢，我們先從它的內(nèi)部找找答案。

從索尼官方發(fā)布的 PS5 拆解視頻中可以看到，PS5 擁有一個比手掌還大的風扇，一塊碩大的散熱模組，再加上相關(guān)的風道設計，這些都非常占用內(nèi)部空間。

與此同時，PS5 這次還用上了液態(tài)金屬來導熱，這是一種比傳統(tǒng)硅脂更加高效的導熱材料，但是成本高昂，而且對工藝要求很高——液態(tài)金屬一旦泄露會導致主板短路。

此前液態(tài)金屬并沒有在 PC 領域大面積應用，更多還是一些發(fā)燒友用來 DIY，這次索尼把它帶到了面向大眾的游戲設備上，也讓一些玩家產(chǎn)生了擔憂。不過索尼工程師在媒體采訪中表示，他們花了兩年時間來「馴服」液態(tài)金屬，對這項新技術(shù)還是非常有信心的。

索尼為 PS5 配備了一套非常激進的散熱方案，但為什么要這么做呢？

這一世代主機 PS5 和 Xbox Series X 都選用了 AMD 定制的 CPU 和 GPU，但兩者的具體應用方案略有不同。

例如在 GPU 部分，PS5 的 GPU 運算單元要比 Xbox Series X 少（36 顆 VS 52 顆），因此需要提高極限頻率來保障性能（2.23GHz VS 1.825GHz），并通過動態(tài)調(diào)節(jié)來滿足自己不同游戲配置的需要，這也被認為是 PS5 需要有更強散熱能力的原因之一。

實際上年初索尼在一只名為《The Road to PS5》的技術(shù)講解視頻里面曾提到，PS5 之所以選用這種方案，是因為在研究后發(fā)現(xiàn)出色的散熱系統(tǒng)配合 CPU/GPU 頻率的動態(tài)調(diào)節(jié)，可以在不同游戲中發(fā)揮出更好的效能。當然具體表現(xiàn)如何，就要等到正式發(fā)售后由玩家來反饋了。

其實散熱對于游戲主機來說一直都是一件非常棘手的事情，當年 Xbox 360 因為出現(xiàn)了散熱問題（三紅故障），讓微軟花費了十多億美元來補救，PS4 時代游戲機也常被玩家吐槽溫度太高。

游戲大作越來越吃性能配置，而游戲主機的生命周期往往超過五年以上，而它又不像臺式機那樣便于清理灰塵，因此在散熱上需要留出足夠的余量，想必這次 PS5 的散熱設計也有這樣的考慮。

好消息是這次 PS5 的散熱效果應該不會拖后腿了，壞消息是體積碩大的 PS5 可能沒有辦法再偽裝成「路由器」了。
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