近些年來，手機廠商自研和投資并舉兩條腿走路的策略已被大眾熟知。進(jìn)入2020年，手機廠商半導(dǎo)體供應(yīng)鏈投資似乎已進(jìn)入到了輕車熟路的階段。翻看這兩年華為和小米所投資的芯片企業(yè)，兩家共同投資了思特威、好達(dá)、昂瑞微三家企業(yè)，為什么這3家企業(yè)能同時被華為和小米看重？其所處的領(lǐng)域又有哪些市場機會？

“不可不防”的安防芯片

因為公共安全和家庭監(jiān)護(hù)的需求，安防行業(yè)受到了高度的關(guān)注，而作為這個領(lǐng)域重要的玩家，小米和華為看都看好這個市場的CIS機會。 他們也分別通過旗下的投資公司湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金和哈勃科技投資入股了國內(nèi)的安防CIS巨頭思特威。

思特威作為國內(nèi)本土重要的CIS圖像傳感器企業(yè)，近年來已經(jīng)在安防監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域頗有建樹并且擁有自身特有的技術(shù)優(yōu)勢。該公司創(chuàng)立于2011年，其產(chǎn)品多應(yīng)用于安防監(jiān)控、車載影像、機器視覺及消費類電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在安防監(jiān)控方面，市占率已多年名列前茅。全球知名市場調(diào)研機構(gòu)TechnoSystemsResearch統(tǒng)計顯示，自2017年起，思特威已連續(xù)2年實現(xiàn)安防應(yīng)用領(lǐng)域出貨量全球第一。

思特威自主研發(fā)出了優(yōu)秀的夜視全彩技術(shù)、DSI技術(shù)以及Stack BSI的全局曝光技術(shù)等諸多優(yōu)秀技術(shù)。其中DSI技術(shù)更是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。據(jù)介紹，與BSI、FSI等前代技術(shù)相比，DSI能夠?qū)崿F(xiàn)更強的成像性能、更短的產(chǎn)品上市時間以及更高的性價比。

除了思特威，小米還投資了安凱微電子，安凱微的核心競爭力則是高清網(wǎng)絡(luò)攝像機芯片。據(jù)安凱微電子官網(wǎng)介紹，該公司成立于2000年，總部位于中國廣州，是一家為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件提供核心芯片的IC設(shè)計企業(yè)，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)攝像機核心芯片、藍(lán)牙芯片以及應(yīng)用處理器芯片，廣泛應(yīng)用于視頻監(jiān)控、藍(lán)牙音頻（音箱、耳機等）、指紋/人臉識別產(chǎn)品、智能家居、教育電子等領(lǐng)域的終端產(chǎn)品中。該公司是國內(nèi)最早倡導(dǎo)移動多媒體應(yīng)用處理器的芯片設(shè)計企業(yè)。

5G時代“芯片之王”射頻芯片

手機終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊、基帶信號處理等組成。射頻前端介于天線和射頻收發(fā)模塊之間，是移動智能終端產(chǎn)品的重要組成部分。它是模擬電路中應(yīng)用于高頻領(lǐng)域的一個重要分支。按照設(shè)備中產(chǎn)品形態(tài)分類，射頻器件可分為分立器件和射頻前端模組。分立器件即功放、濾波器、天線開關(guān)等各個獨立器件；射頻前端模組則是將器件集成在一起。

那么讓我們來看下華為和小米兩家的手機品牌上都用了哪家的射頻芯片。華為的Mate30 Pro手機上，根據(jù)TechInsights的拆解報告，該機型使用了村田的前端模塊，在今年發(fā)布的P40 Pro機型上，還發(fā)現(xiàn)了Skyworks、Qorvo和高通的射頻前端模塊。小米10機型也是，大量采用了高通的芯片，當(dāng)然也包括射頻前端模組。

總體來看，兩家的手機前端模塊大部分還是外購于美國的射頻芯片三巨頭，而且晶圓代工業(yè)務(wù)主要交給中國臺灣的穩(wěn)懋。其實早些年華為就投入了PA（包括手機和基站）的研發(fā)工作，并取得了一定進(jìn)展。特別是在基站端，該公司布局較早。但是，對于華為巨大的基站和手機PA用量來說，華為自研的PA還處于成長階段，無論是成熟度，還是數(shù)量，目前都難以滿足其巨大的手機出貨需求。

射頻芯片的國產(chǎn)化率不高、國外寡頭占據(jù)絕對份額無可厚非。全球射頻前端芯片市場主要被Murata、 Skyworks、 Broadcom、 Qorvo、 Qualcomm等國外領(lǐng)先企業(yè)長期占據(jù)。但射頻芯片市場卻很廣闊，隨著5G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，據(jù)Yole Development預(yù)測，分立射頻低噪聲放大器市場規(guī)模將從2018年的約3億美元增長至2025年的8億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到16%。

面對如此大的市場機會，華為除了自主研發(fā)射頻PA、開關(guān)等射頻產(chǎn)品以外，在濾波器領(lǐng)域通過股權(quán)投資方式積極拓展資源。 小米和華為這兩年的投資輪子走的很快，兩家也是共同看中了射頻芯片這個機會，均投資了昂瑞微和無錫好達(dá)。 兩家的戰(zhàn)略可以說都是考慮供應(yīng)鏈的培養(yǎng)以及供應(yīng)的多元化。

根據(jù)企查查的資料顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司認(rèn)繳的昂瑞微電子和無錫好達(dá)電子的注冊資本金額，與小米旗下的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金份額相同。

昂瑞微創(chuàng)辦于2012年7月，是中國領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，每年芯片的出貨量達(dá)7億顆。公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。昂瑞微的主要產(chǎn)品有2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（射頻前端模組PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射頻開關(guān)、低噪聲放大器、天線調(diào)諧器等）、物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片（藍(lán)牙BLE、藍(lán)牙Audio、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無線通信芯片等）。射頻前端芯片支持高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、翱捷、海思、中興微、英特爾等基帶平臺。

無錫市好達(dá)電子是知名的聲表面波器件生產(chǎn)廠商，主要產(chǎn)品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應(yīng)用于手機、通信基站，LTE模塊，物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)，智能家居，及其它射頻通訊領(lǐng)域。公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)線，目前有15000平米的凈化廠房，有能生產(chǎn)0.25um微線條芯片生產(chǎn)線，有能生產(chǎn)CSP倒裝產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)線，可生產(chǎn)產(chǎn)品尺寸為1.6*1.2的雙工器、0.9*0.7的濾波器。

除卻昂瑞微和好達(dá)，小米今年還投資了寧波隔空智能公司，隔空智能成立于2017年12月，也是一家專注于射頻與微波的集成電路設(shè)計公司（Fabless），提供芯片、模組、算法、軟件乃至智能終端全套解決方案。

這幾年，國產(chǎn)射頻芯片涌現(xiàn)了不少優(yōu)秀的企業(yè)，如紫光展銳、中科漢天下、唯捷創(chuàng)芯、蘇州宜確半導(dǎo)體、國民飛驤、三安集成、廣州慧智微電子、卓勝微、銳迪科等等。雖然國內(nèi)廠商起步晚，基礎(chǔ)薄弱，并且主要集中在Fabless設(shè)計領(lǐng)域。較之國際領(lǐng)先企業(yè)在技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新能力等方面仍有明顯滯后，與美國、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距。

但在5G手機廣泛普及前的窗口期，企業(yè)也正在逐步實現(xiàn)中低端機型射頻前端進(jìn)口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。

結(jié)語

射頻和安防這兩大領(lǐng)域僅是從華為和小米共同投資的角度為著力點，分析其作為兩家共同看中的領(lǐng)域，但實際兩家所涉獵的領(lǐng)域多之又多。歷史無數(shù)次告訴我們，芯片行業(yè)無輕重之說，芯片的“木桶”不能存在短板，產(chǎn)業(yè)鏈條中的每一環(huán)都至關(guān)重要，一環(huán)都不能少，只有環(huán)環(huán)相扣，全面發(fā)展，才能真正實現(xiàn)不受制于人。
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