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高通第四季度中國智能手機(jī)AP市占率將超越聯(lián)發(fā)科

我快閉嘴 ? 來源:工商時(shí)報(bào) ? 作者:工商時(shí)報(bào) ? 2020-11-10 14:49 ? 次閱讀

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因?yàn)橼s在華為禁令生效前擴(kuò)大出貨,加上中國手機(jī)廠擴(kuò)大回補(bǔ)庫存,第三季在中國制智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP)達(dá)44.9% ,維持第一大AP供應(yīng)商地位。不過,隨著高通(Qualcomm)高階與低階5G智能手機(jī)AP皆將量產(chǎn)出貨,并具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)料,高通第四季中國市占率將超越聯(lián)發(fā)科。

根據(jù)DIGITIMES Research分析師翁書婷調(diào)查分析,第三季中國大陸市場(chǎng)內(nèi)需不振,然遭禁令升級(jí)的華為大幅拉貨沖高聯(lián)發(fā)科第三季出貨量,而海外市場(chǎng)亦逢旺季,中國手機(jī)品牌大幅回補(bǔ)印度市場(chǎng)通路庫存,故中國制智能手機(jī)所需AP出貨量季增13.4%達(dá)1.926億顆,但較去年同期減少9.5%。第四季海內(nèi)外AP出貨漸入淡季,然華為以外的中國手機(jī)品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占,中國制智能手機(jī)用AP出貨預(yù)估僅季減0.9%表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。

在主要AP供應(yīng)商部份,第三季聯(lián)發(fā)科市占率穩(wěn)居第一達(dá)44.9%,較第二季上升6.6個(gè)百分點(diǎn)。高通市占率為37%與第二季持平。海思則為13%并較第二季下滑8.8個(gè)百分點(diǎn)。

第四季聯(lián)發(fā)科受美國禁令影響,停供華為5G手機(jī)芯片,又因電源管理IC供應(yīng)吃緊,4G手機(jī)芯片出貨受抑。

高通5G手機(jī)芯片一直未對(duì)華為出貨,出貨量不受華為禁令影響,而美國對(duì)中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通,且高通的高階與低階5G手機(jī)芯片皆將量產(chǎn),并具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),預(yù)料高通市占率將超越聯(lián)發(fā)科。

以第四季中國制智能手機(jī)AP市況來看,聯(lián)發(fā)科受到華為禁令停供5G芯片,包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占,但聯(lián)發(fā)科高階5G手機(jī)芯片天璣1100將量產(chǎn),性能弱于在同季量產(chǎn)的高通5G手機(jī)芯片驍龍875,不利于高階手機(jī)AP市場(chǎng)布局。至于4G芯片雖獲多家客戶采用,但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產(chǎn)能吃緊影響,出貨到抑制。

高通第四季受惠于Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量采購5G手機(jī)芯片,小米更是擴(kuò)大對(duì)高通下單,而高通驍龍875及低階驍龍4350量產(chǎn)且時(shí)間早于聯(lián)發(fā)科,兩款手機(jī)芯片極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力將挹注出貨動(dòng)能。

至于美國對(duì)中芯國際嚴(yán)加出口管制,但對(duì)高通的手機(jī)電源管理IC出貨影響不大。

三星將成為X因素?

在聯(lián)發(fā)科與高通鏖戰(zhàn)的時(shí)候,三星正在強(qiáng)勢(shì)出擊,希望成為一個(gè)新的攪局者。

據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,三星 5G 手機(jī)芯片策略大變,旗下 Exynos 系列處理器明年供貨 OPPO、vivo、小米等廠商的平價(jià)機(jī)型。

臺(tái)媒指出,OPPO、vivo、小米是聯(lián)發(fā)科最重要的客戶群,平價(jià)機(jī)型又是聯(lián)發(fā)科的主力市場(chǎng)。此前,三星手機(jī)芯片雖少量供貨 vivo、魅族少數(shù)機(jī)型,但數(shù)量并不多,仍以三星自家手機(jī)使用為主,如今擴(kuò)大對(duì)外銷售,策略轉(zhuǎn)變。

業(yè)界人士指出,三星借助自家晶圓廠的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì),要達(dá)成快速擴(kuò)張市場(chǎng)占有率的目的,也可能引起降價(jià)搶單大戰(zhàn)。

目前,主要手機(jī)品牌廠從外部購買處理器,主要向高通、聯(lián)發(fā)科采購,蘋果、華為則多采用自研芯片,蘋果 A 系列處理器與華為旗下海思芯片都僅供自家手機(jī)使用,不對(duì)外出售。

臺(tái)媒表示,此外,華為有部分手機(jī)外購高通或聯(lián)發(fā)科芯片。三星強(qiáng)力對(duì)外拓展手機(jī)芯片業(yè)務(wù),也讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更激烈。
責(zé)任編輯:tzh

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