11月10日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術，以求盡快投產(chǎn)，臺積電計劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術。

在臺積電、三星這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術的背景下，外界也擔心以芯片封測為主要業(yè)務的廠商會受到影響，封裝業(yè)務可能就會大幅減少。

但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測廠商之間的合作，依舊緊密。

透露這一消息的，是芯片封裝和測試服務商Amkor的一名高管，這一高管透露，雖然主要的芯片代工商加快部署3D封裝，但目前他們與專業(yè)芯片封測廠商依舊是合作伙伴，并非競爭對手。

不過，從此前外媒的報道來看，主要芯片代工商與專業(yè)芯片封測廠商在封裝領域依舊是合作伙伴的日子，可能并不會持續(xù)很久。在8月下旬的報道中，外媒稱三星正在加快部署3D封裝技術，希望在明年同臺積電展開競爭。三星加快部署，其競爭對手臺積電，可能也會加快3D封裝技術的部署進度，以求早日大規(guī)模投產(chǎn)。

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