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消息稱(chēng):高通已經(jīng)得到供貨華為許可 芯片“卡脖子”的困境將被緩解

工程師鄧生 ? 來(lái)源:IT之家 ? 作者:遠(yuǎn)洋 ? 2020-11-11 10:32 ? 次閱讀
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據(jù) 36 氪報(bào)道,對(duì)于華為至關(guān)重要的芯片難題將迎來(lái)曙光。一位接近華為內(nèi)部的消息人士表示,高通已經(jīng)得到供貨華為許可,這意味著華為旗下 P、Mate 高端系列芯片 “卡脖子”的困境將被緩解。

11 月 5 日,高通在第四季度財(cái)報(bào)中對(duì)外確認(rèn),已經(jīng)收到華為一次性付清的 18 億美元款項(xiàng),用以支付專(zhuān)利費(fèi),同時(shí)高通表示,已正式提交了華為供貨許可的申請(qǐng)。

IT之家了解到,2019 年 5 月 15 日,美國(guó)商務(wù)部表示,將把華為及 70 家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入 “實(shí)體清單”,如果沒(méi)有美國(guó)政府的批準(zhǔn),華為將無(wú)法向美國(guó)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)元器件。今年 8 月 17 日,這一制裁升級(jí),美國(guó)商務(wù)部發(fā)布新規(guī)則,限制華為使用其他芯片制造商產(chǎn)品的權(quán)限,禁令甚至擴(kuò)大到非美國(guó)芯片技術(shù)公司。這一禁令在 9 月 15 日實(shí)施后,其智能手機(jī)和其他智能終端產(chǎn)品面臨無(wú)芯可用的問(wèn)題。

此前,華為董事長(zhǎng)郭平在公開(kāi)演講中透露,如果美方允許,華為愿意使用高通芯片。

責(zé)任編輯:PSY

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