2025年3月，世強硬創(chuàng)平臺與寧波米德方格半導體技術有限公司達成深度合作。雙方將圍繞高性能傳感器、模擬芯片及混合信號集成電路的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，通過技術資源共享、供應鏈協(xié)同及市場生態(tài)共建，加速國產(chǎn)芯片在智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等領域的規(guī)?；瘧?，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”難題。

世強硬創(chuàng)平臺依托覆蓋超1200家原廠的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，為米德方格提供了全鏈路研發(fā)支持。米德方格的核心技術資源已全面上線該平臺，工程師可實時獲取車規(guī)級超聲波驅動芯片設計文檔、BMS模擬前端芯片應用方案、核輻射檢測芯片開發(fā)指南等關鍵技術資料。平臺還提供8款量產(chǎn)芯片的完整技術參數(shù)、參考設計及測試報告，用戶可通過“快速樣品”通道申請工程樣品，縮短驗證周期。此外，世強硬創(chuàng)FAE團隊聯(lián)合米德方格技術專家，為車企、電網(wǎng)等客戶提供定制化芯片設計服務。

米德方格憑借車規(guī)級芯片設計能力和ISO26262功能安全認證經(jīng)驗，在智能汽車、新能源等領域實現(xiàn)關鍵突破。在汽車電子方面，其國內獨家研發(fā)的車規(guī)級超聲波驅動芯片，配套縱目科技等自動駕駛企業(yè)，提升了泊車雷達感知精度；在工業(yè)控制領域，為柯力傳感定制力學傳感器ADC芯片，年供應量超百萬顆；在智能家居領域，推出微光能量采集芯片，解決了IoT設備低功耗供電難題。通過世強硬創(chuàng)的渠道網(wǎng)絡，米德方格技術方案已滲透至國家電網(wǎng)、現(xiàn)代汽車、海爾等頭部企業(yè)，2024年營收同比增幅達150%。

此次合作標志著雙方從“技術分銷”向“聯(lián)合研發(fā)”升級。世強硬創(chuàng)整合臺積電、華虹等晶圓廠資源，為米德方格提供車規(guī)級芯片量產(chǎn)保障；通過平臺的場景化推廣，觸達10萬+工程師群體，縮短產(chǎn)品上市周期；聯(lián)合開發(fā)OpenHarmony系統(tǒng)驅動庫、RT - Thread中間件等，降低客戶二次開發(fā)門檻。

未來，雙方將持續(xù)深化在UWB超寬帶通信芯片、SiPM工藝核輻射檢測等前沿領域的合作。工程師可通過世強硬創(chuàng)平臺或致電技術支持熱線954668，獲取米德方格最新技術方案及樣片支持，共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向高端化。

審核編輯 黃宇